半導体受託製造最大手のTSMCが、ソニー子会社でCMOSイメージセンサの生産を担うソニーセミコンダクタソリューションズより受託したハイエンド製品の生産に向け、必要な新規設備の購入や、その認証の準備を進めていると、2019年12月25日付けの台湾メディアの「經濟日報(電子版)」が伝えた。 それによると、両社は2020年1月にも正式な受託製造契約を結ぶ予定だとしているが、TSMCは顧客情報に関し一切公表しない方針を貫いているほか、ソニーも半導体製造の委託先を明らかにしない方針のため、当事者たちの確認はとれていない。 ソニーは、CMOSイメージセンサの生産における前工程(FEOL)の一部(製造上の秘密の少ないプロセス)をロジックデバイスの開発で協業関係にあった三重富士通セミコンダクターに生産委託を行い、半製品をソニー社内で最終製品に仕上げていた時代があった。しかし、三重富士通セミコンダクターにU