Celeron Dual-Core E1200を倍速3.2GHzでOCデモ中
Celeron Dual-Core E1200（クロック1.6GHz）を通常の倍以上のクロックとなる3.25GHzで動作させるというオーバークロックデモがTWOTOP秋葉原本店で実施中だ。CPUクーラーは一般的な空冷タイプを用いている。 デモ機に使われているパーツは、ASUS製Intel P35 Expressチップセット搭載マザーボード「Blitz Formula」（ES品）、DDR2 800メモリ2GB、GeForce 7900 GS搭載ビデオカード、サイズ製CPUクーラー「忍者プラス・リビジョンB」など。このほか、メモリモジュールにはThermalrightの「HR-07」と見られるクーラーが装着されている。 CPUクーラーは一般的な空冷タイプだが、同店によれば「ごく稀にハングアップするが、おおむね安定して動作している」とのことなので、このCPUは比較的簡単にオーバークロックが行
インテル、並列処理プログラミングツール - Windows/Linux/Mac OS X対象に | エンタープライズ | マイコミジャーナル
インテルは30日、マルチスレッド対応アプリケーション用ランタイムライブラリ「スレッディング・ビルディング・ブロック 1.0」を発表した。マルチスレッド化が必要な部分を特定する「スレッド・チェッカー 3.0」と、マルチスレッド・コードを最適化する「スレッド・プロファイラー 3.0」をあわせた3点の開発ツールは、日本における代理店のエクセルソフト経由で販売される。 スレッディング・ビルディング・ブロック 1.0は、アプリケーションのスレッド化を担うC++ランタイムライブラリ。マルチコアCPU下での処理性能を向上させるほか、スレッドをプロセッサ・コアに割り当てるためのプログラミングが不要になるなど、マルチスレッド対応アプリケーションの開発を容易にする利点がある。対応システムはWindowsとLinux、Mac OS Xの3種、価格は45,360円。 スレッド・チェッカー 3.0は、スレッド化作業
「Intelは100ドルPCに貢献せず」――OLPCが非難声明
半導体大手の米Intelが非営利プロジェクト「One Laptop Per Child」（OLPC）理事会からの離脱を発表した翌日、OLPC側が、Intelは加盟していた半年の間プロジェクトのためになるような貢献はほとんどしなかったと批判した。 1月4日付の声明でOLPC側は、IntelがOLPC理事会と書面で交わした契約に反して同プロジェクトのソフト開発支援を行わず、OLPCのノートPC「XO」を「中傷した」と主張した。 OLPCの声明は次のように述べている。「われわれは常に、ほかの低価格ノートPC提供企業がこのプロジェクトに加わるのを受け入れ、歓迎してきた。しかしIntelは2007年7月にOLPC理事会に加わって以来、幾度となくOLPCとの書面による契約に違反していた。IntelはXOノートPCを中傷し続けた――既にOLPCとの協力を決めた開発途上国（ウルグアイとペルー）やノートPC
【笠原一輝のユビキタス情報局】Intel、YorkfiledコアCore 2 Quadの出荷を延期
Core 2 Quad/Duo、Celeron Dual-Coreに関しては、2008年1月7日に米国のラスベガスで開催されるInternational CESにあわせて発表され、製品の出荷開始が1月20日(米国時間)という予定になっていた。ちょうど、1月7日にCESにおいてIntelのCEO、ポール・オッテリーニ社長による基調講演が行なわれるので、それにあわせてこれらの製品も発表されることになっていた。 しかし、その予定は大きく変更され、Core 2 Quadの3製品(Q9550、Q9450、Q9300)に関しては少なくとも1月20日という製品出荷の予定は無くなり、それが第1四半期の後半あたりにリスケジュールされたのだという。現時点では、1月7日に予定されている製品の発表がどうなるかは未定で、発表が取りやめになり改めて第1四半期の後半に発表される案と、製品出荷は先だがとりあえず発表だけさ
【元麻布春男の週刊PCホットライン】Yorkfieldに見るHigh-kメタルゲートの威力
要するにQX9650は、アイドル状態の消費電力が16Wで、その時にプロセッサ表面中央の温度が摂氏37度であるのに対し、QX6700は50Wの電力を消費し、温度が摂氏50度まで上がっている、ということだ。実際にはTcは取り付けられたヒートシンクの冷却力に影響されるが、同じヒートシンクをつけて、両方のプロセッサを利用した筆者の経験から考えて、QX9650のデータシートの数字(17W)が、特殊な冷却環境でのものとはとても思えない。おそらく冷却条件はあまり変わらず、両者でアイドル時の消費電力が34W違い、温度も13度違うということだと思われる。QX6700と同じ2.66GHz動作でも、後から登場したCore 2 Quad Q6700ではTDP、EHPともに引き下げられているが、EHP計測時のTcは摂氏50度でQX6700と変わらない。QX9650に比べれば、ファンは回ることだろう。 もちろん、EH
環境条件を利用して性能を引き上げるターボモードの秘密 - 後藤弘茂のWeekly海外ニュース
Intelは、“ターボモード”をCPUに実装し、CPU内外のさまざまな条件の変化に応じてCPUコア単位でパフォーマンスをブーストする。それによって、システムの冷却能力の枠内で、効率的にパフォーマンスを高める方向へと進もうとしている。イスラエルのハイファ(Haifa)にある開発施設「Haifa Design Centre(ハイファデザインセンター)」では、ターボモードの広汎な適用を研究している。そして、ターボモード技術は同センターの開発したCPUだけでなく、Intel CPU全体で適用されると見られる。 Intelは、ハイファデザインセンターで、ターボモードのビジョンの説明を行なった。ハイファデザインセンターを担当するIntelのRon Friedman(ロン・フリードマン)氏(Vice President, General Manager, Mobile Microprocessors G
ソニー、自社ノートPCに「Turbo Memory」技術の採用を見送り
ソニーは、まもなく登場するノートPC「VAIO」にはIntelの「Turbo Memory」を採用しない予定だ。同社は、「Windows Vista」が「Turbo Memory」をサポートしていないと主張している。 ソニーは、Hewlett-Packard（HP）が自社製ノートPCにTurbo Memory（開発コード名：「Robson」）を採用しない、とする米国時間6月4日の報道に続いてこれを明らかにした。 HPは、Turbo Memoryは費用に対して効果が高くなく、ユーザーの柔軟性が制限されてしまうと主張する。 Turbo Memoryは、Intelが設計し、「Windows Vista」の「ReadyBoost」や「ReadyDrive」などの機能を活用する内蔵型フラッシュメモリモジュールで、ノートPCの起動時間とパフォーマンスを改善する。Intelの「Centrino Pro」
HP、インテル「Turbo Memory」技術を不採用へ--性能向上を疑問視
Hewlett-Packard（HP）は、CNETの姉妹サイトであるZDNet UKの独占インタビューで、「Centrino Pro」搭載ノートPCにIntelの「Turbo Memory」技術を一切採用しないと明かした。 Turbo Memoryは、以前「Robson」という開発コード名で呼ばれていたフラッシュメモリモジュール。Turbo Memoryは、「Windows Vista」の「ReadyBoost」や「ReadyDrive」などの機能を利用するために開発されている。これらの機能は、システムのRAMを増強することで、ノートPCの起動時間を短縮し、パフォーマンスを改善する。ReadyBoostは、Vista搭載コンピュータにメモリカードやUSBメモリを接続すれば利用できる。しかし、Turbo Memoryを使えば、外部メディアを追加せずに同機能が利用可能になると言われている。 T
NXビット - Wikipedia
この記事は検証可能な参考文献や出典が全く示されていないか、不十分です。出典を追加して記事の信頼性向上にご協力ください。（このテンプレートの使い方） 出典検索?: "NXビット" – ニュース · 書籍 · スカラー · CiNii · J-STAGE · NDL · dlib.jp · ジャパンサーチ · TWL（2017年8月） NXビット (No eXecute bit) は、ノイマン型アーキテクチャのコンピュータにおいて特定のメモリ領域（に置かれたデータ）に付与する実行不可属性、またはその属性付与機能を指す。 概要[編集] NXビットは、端的に言えば「データの誤実行」を防ぐために用いられる。そのしくみは、メモリをコード（プロセッサ命令）領域とデータ領域とに分離し、データを配置したメモリ領域にあらかじめ特別な印（属性）を付与することで、この領域のデータを実行しないようにする（実行を試み
Engadget | Technology News & Reviews
Doctor Who is back, louder and more chaotic than before
【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】Intel版「8x4」で広がる2008年のCPUロードマップ
●上と下に広がるIntelデスクトップCPUロードマップ IntelのデスクトップCPUロードマップは、上下に広がりつつある。昨年(2006年)、IntelはローエンドCPUの価格を引き下げる一方、クアッドコアCPUを投入してハイエンドCPUの製品構成をリッチにした。今年から来年(2008年)にかけては、ローエンドにボード込みの低価格ソリューションを導入する一方、ハイエンドにDP(Dual-Processor)ソリューションを投入する。ローエンドはより安く、ハイエンドはより高くと、CPU価格のレンジを広げてゆく。 ローエンドの拡充は、興隆しつつある199ドル/299ドルレンジのエマージングマーケット向けPCを意識した展開だ。ハイエンドの拡充は、影響力のあるエンスージアストの市場を掴むためだ。エンスージアストでのポイントは、デュアルプロセッサ(8コア)とクアッドビデオの「8x4」ソリューショ
後藤弘茂のWeekly海外ニュース
■後藤弘茂のWeekly海外ニュース■ Intel NehalemとAMD FUSION 両社のCPU+GPU統合の違い ●CPUに統合するGPUコアを汎用には使わないIntel Intelは、Nehalem世代のCPUにGPUコアを統合する。統合するGPUコアは、Intelの内蔵グラフィックスになると推測される。Intelが高スループットコンピューティング向けに開発している「Larrabee(ララビー)」は、少なくとも最初のフェイズでは統合しない。 Intelの内蔵グラフィックスは、ハードウェア的にはユニファイドシェーダ構成となっており、実際にはDirectX 10もサポートが可能だ。G965系の「GMA X3000」は8個のプログラマブルな汎用シェーダプロセッサコア「Execution Units (EU)」で構成されていた。 G965は90nmプロセスで128平方mmのダイ(半導体本
【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】デュアルコアからオクタコアまでスケーラブルなNehalem
●バリエーションの多いNehalem Intelが来年(2008年)後半に投入する次期CPU「Nehalem(ネハーレン)」は、2コアから8コアまでのバリエーションを持つ。最初のNehalemはクアッドコア版だが、Intelは続けて2009年中にデュアルコア、オクタコア、さらにGPU統合版を投入する。これまで、Intelは、ダイ(半導体本体)レベルではCPUのバリエーションを最小に止めてきた。しかし、Nehalemでは、異なるコンフィギュレーションのダイを積極的に展開する。また、投入する市場に合わせて、CPUコア以外の部分の差別化も図る。 IntelのPatrick(Pat) P. Gelsinger(パット・P・ゲルシンガー)氏(Senior Vice President and General Manager, Digital Enterprise Group)は、Nehalemの展開
【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】Penrynの1.5倍のCPUコアを持つ次世代CPU「Nehalem」
Intelが来年(2008年)後半に投入する、次期CPUマイクロアーキテクチャ「Nehalem(ネハーレン)」。今回のIDFでは、マイクロアーキテクチャの詳細はほとんど公開されなかった。しかし、いくつかのヒントは与えられた。 IntelのStephen L. Smith(スティーブ・L・スミス)氏(Vice President, Director, Digital Enterprise Group Operations, Intel)は、ブリーフィングで次のように語った。 「Nehalemは4イシュー(命令発行)マシーンで、Core 2の4ワイド(=イシュー)マシーンの上に構築されている。しかし、抜本的に異なっており、より高機能になっている」 Intelは、Core 2系のCore Microarchitecture(Core MA)から、命令発行の幅を4イシューに拡張した。Core MA
後藤弘茂のWeekly海外ニュース - IntelがNehalemの概要を発表、実働デモも公開
IntelのPatrick(Pat) P. Gelsinger(パット・P・ゲルシンガー)氏(Senior Vice President and General Manager, Digital Enterprise Group)は、現在サンフランシスコで開催されているIntel Developer Forum(IDF)で「Tick Tock: Powerful, Efficient and Predictable」と題した基調講演を行なった。その中で、Intelの次期CPUマイクロアーキテクチャ「Nehalem(ネハーレン)」の概要を明らかにした。また、3週間前にアップしたNehalemの「A0」シリコンを使い、DP(Dual-Processor)構成での実動デモを行なった。A0が最初のサンプルチップとなる。 Nehalemの基本的な内容は、前回と、前々回とで、すでにレポートした通り。最
IntelとParallelsが仮想化技術で提携 | パソコン | マイコミジャーナル
仮想化ソフトの開発で知られるParallelsは17日(米国時間)、Intelとの提携により新タイプの仮想化実行環境を提供する方針を発表した。今後Parallelsは、Intelの新しいビジネス市場向けプラットフォーム「vPro」に対応した製品開発を進める。 今回の提携により、両社はデスクトップ仮想化を主流の技術とすべく協力する。高度なセキュリティとパフォーマンスを提供しつつ、使いやすく柔軟で管理も容易な環境を目標に掲げていることから、XenやVMwareなど先行する仮想化製品より小規模なものを想定していると考えられる。Intelは仮想化技術をダウンストリームへ普及させることにより、Intel vProテクノロジの付加価値向上を狙う。 具体的な活動内容としては、ワークステーション / デスクトップ分野をターゲットに、Intel Virtualization Technology for
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