Samsung、MRAMベースのインメモリコンピューティングを発表
Samsung、MRAMベースのインメモリコンピューティングを発表：低消費電力AIチップ実現に向け Samsung Electronicsは2022年1月13日（韓国時間）、磁気抵抗メモリ（MRAM）のイノベーションを発表した。同社は、「単一のメモリネットワーク内でデータストレージとデータコンピューティングの両方を実行できる、世界初のMRAMベースのインメモリコンピューティングを実現した。このMRAMアレイチップは、低消費電力AI（人工知能）チップの実現に向けた次なるステップだ」と主張している。 Samsung Electronicsは2022年1月13日（韓国時間）、磁気抵抗メモリ（MRAM）ベースのインメモリコンピューティングのデモを発表した。同社は、「単一のメモリネットワーク内でデータストレージとデータコンピューティングの両方を実行できる、MRAMベースのインメモリコンピューティング
中国の半導体生産能力が急成長、世界3位に
米国の市場調査会社Knometa Researchによると、半導体の世界生産能力に占める中国のシェアは2021年に16%に達し、韓国と台湾に次ぐ位置に付いたという。 能力の半分は国外の大手ファウンドリー企業 半導体の世界生産能力に占める中国のシェアは2021年に16%に達し、韓国と台湾に次ぐ位置に付いたという。 それでも、米国カリフォルニア州サンディエゴを拠点とする市場調査会社Knometa Research（以下、Knometa）によると、中国の半導体生産能力のおよそ半分は、国外の大手ファウンドリー企業によって支配されているという。そうした企業としては特に、台湾のTSMCとUMC、韓国のSamsung ElectronicsならびにSK hynixが挙げられる。 世界半導体生産能力における中国のシェアは、過去2年、1ポイントずつ伸びている。Knometaによると、そうした近年の成長の大半
NVIDIAによる買収、失敗すればArmは業績低迷か
NVIDIAによる買収、失敗すればArmは業績低迷か：両社が英国・競争市場庁に反論（1/2 ページ） 英国政府当局が現在進めている、NVIDIAのArm買収に関する調査の一環として発表した文書によると、もしNVIDIAによる買収提案が失敗に終わった場合、Armはスタンドアロン企業として成長していく上で、重大な障壁に直面することになるという。 英国政府当局が現在進めている、NVIDIAのArm買収に関する調査の一環として発表した文書によると、もしNVIDIAによる買収提案が失敗に終わった場合、Armはスタンドアロン企業として成長していく上で、重大な障壁に直面することになるという。 29ページに及ぶこの文書は、英国政府が2021年11月に英国の競争市場庁（CMA：Competition and Markets Authority）にさらなる調査の実施を指示したことに対し、Arm／NVIDIAが
半導体不足は「ジャストインタイム」が生んだ弊害、TSMCが急所を握る自動運転車
新型コロナウイルス感染症（COVID-19／以下、コロナ）の感染が世界に拡大する直前の2020年2月11日にお亡くなりになった野村克也氏は、プロ野球の監督時代に、「勝ちに不思議の勝ちあり、負けに不思議の負けなし」という名言を残している（『負けに不思議の負けなし』（朝日文庫）という著書もある）。 これは、「勝負は時の運と言うが、偶然勝つことはあっても、偶然負けることは無い」という意味だ。つまり、負けた場合、そこには必ずそれなりの理由があるということである。 2021年に入ってから現在に至るまで、車載半導体の供給不足のためにクルマがつくれないというニュースが連日報道されている。2月初旬に米テキサス州を襲った寒波でドイツのInfineon TechnologiesとオランダのNXP Semiconductorsの半導体工場が停止し、3月19日にルネサス那珂工場で火災が発生した。さらに4月14日、
次世代NANDフラッシュは176層とQLCでコストを大幅に削減
次世代NANDフラッシュは176層とQLCでコストを大幅に削減：福田昭のストレージ通信（179） アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向（6）（1/2 ページ） 今回は、次世代の3D NANDフラッシュについて解説する。次世代3D NANDフラッシュでは、176層の高層化と、QLC（quadruple level cell）方式の多値化が主流になる。 100層を超える高密度3D NANDの量産が本格化 フラッシュメモリとその応用に関する世界最大のイベント「フラッシュメモリサミット（FMS：Flash Memory Summit）」が2020年11月10日～12日に開催された。FMSは2019年まで、毎年8月上旬あるいは8月中旬に米国カリフォルニア州サンタクララで実施されてきた。COVID-19（新型コロナウイルス感染症）の世界的な大流行（パンデミック）による影響で、2020年のFMS（F
NVIDIAのArm買収、大手3社が反対を表明か
2021年2月12日夜遅く（米国時間）に報じられたところによると、NVIDIAによるArmへの400億米ドルでの買収提案に対し、大手技術メーカー3社が反対を表明したという。この買収は、過去最大規模となる極めて重要な技術取引の1つであり、クラウドからエッジに至るまで幅広い影響を及ぼすとされている。 ここで、「報じられたところによると」という表現に注目してほしい。 NVIDIAのCEO（最高経営責任者）であるJensen Huang氏は、今から5カ月前となる2020年9月に、「NVIDIAのAI（人工知能）技術と、広く普及しているArmのプラットフォームとを組み合わせる可能性がある」と大々的に語っていた。この取引に関しては、エコシステム全体として批判する声は上がっていたが、大手技術メーカーの経営幹部が公に反対の意を示したことは一度もなかった。 当初は、誰もが非常に驚いたのではないだろうか。業界
30Gbpsの通信速度、「Wi-Fi 7」の実用化は2024年か
30Gbpsの通信速度、「Wi-Fi 7」の実用化は2024年か：「802.11be」として策定が進む IEEE 802標準化委員会は、無線LANの次の段階に向けた規格の最終調整に入るなど、順調な進捗を遂げている。ワーキンググループは最近、「IEEE 802.11be（以下、802.11be）」と呼ばれる技術基準について詳細を発表したところだが、これが予定通り2024年後半に実用化されることになれば、「Wi-Fi 7」に指定される見込みだ。 欧州の規制当局は、Wi-Fiおよび次世代「Wi-Fi 6E」（6GHz帯に対応するWi-Fi）向けに必要とされている6GHz帯を、欧州で利用できるようにするための取り組みが遅々として進まないことに対し、ますます圧力を受けているようだ。 一方でIEEE 802標準化委員会は、無線LANの次世代規格の最終調整に入るなど、順調な進捗を遂げている。ワーキンググ
「米国に売られたケンカ」は買うしかない？ 絶体絶命のHuaweiに残された手段とは
2019年5月16日にエンティティーリスト（EL）に掲載した中国のHuaweiに対して米商務省は、2020年5月14日および9月4日の2段階で、その輸出規制を厳格化した。まず、1段階目の厳格化を受けて、TSMCは9月15日以降、Huawei向けの半導体を出荷しないことになった。 次に、2段階目の厳格化により、HuaweiがTSMCの代わりに生産委託すると推定されるSMICのEL掲載が検討されていることが報じられ、半導体業界に衝撃が走った（関連記事：「米政府、SMICのエンティティリスト追加を検討か」）。 また、 Samsung Electronics（以下、Samsung）とSK hynixがメモリの供給を停止することが報じられた（日経xTECH、9月14日）。この記事によれば、Samsung DisplayやLG Displayもパネルの供給を停止する模様であるという。さらに、ソニーのC
MIT、カーボンナノチューブでRISC-Vプロセッサを開発
米Massachusetts Institute of Technology（MIT）の研究グループが、カーボンナノチューブ（CNT）トランジスタを使った16ビットのRISC-Vマイクロプロセッサの開発に成功したと発表した。業界標準の設計フローとプロセスを適用し、シリコンプロセッサと比べて10倍以上高いエネルギー効率を実現するという。 米Massachusetts Institute of Technology（以下、MIT）の研究グループが、カーボンナノチューブ（CNT）トランジスタを使った16ビットのRISC-Vマイクロプロセッサの開発に成功したと発表した。業界標準の設計フローとプロセスを適用し、シリコンプロセッサと比べて10倍以上高いエネルギー効率を実現するという。 シリコンは今や、これまでのような微細化を追求できなくなってきたため、シリコンに代わって微細化を実現する“Beyond-
1nmが見えてきたスケーリング 「VLSI 2020」リポート
夢か？ 悪夢か？ 当初、ハワイで開催される予定だった40周年記念の「VLSIシンポジウム 2020」が6月15日～18日、オンデマンドとライブを併用したバーチャル方式で行われた（図1）。 VLSIシンポジウムの特徴は、半導体デバイス・プロセスのTechnology Symposiumと回路のCircuit Symposiumが同時に開催されることにある。これら以外にも、その時代のトピックスを集めたShort CoursesやWork Shops、TechnologyとCircuitを融合したJoint Focus SessionsやJoint Panel、最終日のFriday Forumなどが行われる。 今回のVLSIシンポジウムでは、6月29日まで視聴可能なオンデマンド・セッションが53あった（図2）。また、基調講演となるPlenary Sessions、Panel Sessions、E
スマホの電池が5日もつ、新型リチウム-硫黄電池
オーストラリアMonash University（モナシュ大学）が、リチウムイオン電池の5倍の容量を実現するリチウム-硫黄（LiS）電池を開発したと発表した。これにより、電気自動車の大幅な低価格化や、主電源の大規模ストレージなどを実現できる可能性が広がる。 オーストラリアMonash University（モナシュ大学）が、リチウムイオン電池の5倍の容量を実現するリチウム-硫黄（LiS）電池を開発したと発表した。これにより、電気自動車の大幅な低価格化や、主電源の大規模ストレージなどを実現できる可能性が広がる。このリチウム-硫黄電池は、200回以上の充放電サイクルを経ても99％の電力効率を維持することが可能な他、スマートフォンに搭載した場合は、5日間連続で使用できるようになるという。 この新型電池の開発を手掛けたのは、Monash Universityの機械工学・航空宇宙学部の研究者であるM
次世代メモリのPCM、「Optane」以外の動向は？
次世代メモリのPCM、「Optane」以外の動向は？：コスト競争力をどう実現するのか（1/2 ページ） PCM（相変化メモリ）は2019年の初めに、注目すべき3つの新しいメモリ技術の一つとして取り上げられた。その主な理由は、Intelが「3D XPoint」メモリ（PCMであることが明らかになっている）を「Optane」ブランドで本格的に展開し始めたからだろう。では、3D XPoint以外のPCMについてはどうだろうか。 PCM（相変化メモリ）は2019年の初めに、注目すべき3つの新しいメモリ技術の一つとして取り上げられた。その主な理由は、Intelが「3D XPoint」メモリ（PCMであることが明らかになっている＊））を「Optane」ブランドで本格的に展開し始めたからだろう。では、3D XPoint以外のPCMについてはどうだろうか。 ＊）3D XPointがPCMであると公式に発表
AzureでAIチップにアクセス可能、機械学習を高速化
Microsoftは、同社のクラウドプラットフォーム「Azure」の顧客に対し、英国の新興企業GraphcoreのAI（人工知能）アクセラレーターチップ「Colossus Intelligence Processing Unit（IPU）」の利用提供を開始した。 大手クラウドサービスプロバイダーが、新興企業のAIアクセラレーターチップでデータを処理する機会を顧客に提供したのはこれが初めてで、数あるAIチップスタートアップの中から選ばれたことでGraphcoreは大きなチャンスを手にしたと言える。 MicrosoftとGraphcoreは2年間、Graphcore IPU向けのクラウドシステムの開発と、Graphcore IPUの視覚処理および自然言語処理（NLP：Natural Language Processing）モデルの強化に共同で取り組んできた。NLPモデルの中でも、Googleの
メモリ不況でも強気なMicron、200層3D NANDも視野に
メモリ不況でも強気なMicron、200層3D NANDも視野に：CEO「投資続ける」（1/2 ページ） シンガポール工場を拡張したMicron Technology。現在のメモリ市況は低迷し、メモリ減産を発表したMicronではあるが、同社CEOは「投資を続ける」と明言する。200層の3D NAND型フラッシュメモリの製造開始も視野に入れている。 Micron Technology（以下、Micron）は2019年8月14日（シンガポール時間）に、シンガポールのNAND型フラッシュメモリ工場を拡張したと発表した（関連記事：MicronがシンガポールのNANDフラッシュ工場を拡張）。 Micronとシンガポールの関わりは、同社がTexas Instruments（TI）のメモリ事業を買収した1998年にさかのぼる。MicronがTIから譲渡される資産の中には、TIがシンガポールに保有してい
AMDが新世代サーバCPUで攻勢、Google、Microsoftも採用
Hewlett-Packard Enterprise（HPE）は、AMDの第2世代のサーバプロセッサ「EPYC」（開発コードネーム、Rome）について、「現在3種類のRome搭載システムを販売しているが、1年以内に12種類に増やす計画だ」と述べている。また、Lenovoは2種類のシステムにRomeを搭載することを発表している。その1つは、多くのSSD（Solid State Drive）を必要とするユーザーをターゲットにしている。さらにDellも2019年秋に出荷するサーバにRomeを搭載する予定だが、詳細は発表していない。 「2020年6月にはサーバ市場のシェア10%」と予測 一方、米国のスーパーコンピュータベンダーであるCrayのCEO（最高経営責任者）を務めるPete Ungaro氏は、「EPYCを搭載する当社のHPC（High Performance Computing）システム『
抵抗変化メモリ（ReRAM）の製品化動向と製造コスト見通し
抵抗変化メモリ（ReRAM）の製品化動向と製造コスト見通し：福田昭のストレージ通信（152） 半導体メモリの技術動向を総ざらい（13）（1/2 ページ） 抵抗変化メモリ（ReRAM）の製品化動向と製造コスト見通しを紹介する。特に、ReRAMの製品化で大きな役割を果たしているベンチャー企業各社を取り上げたい。 抵抗変化メモリ（ReRAM）の開発ベンチャーたち 2018年8月に米国シリコンバレーで開催された、フラッシュメモリとその応用製品に関する世界最大のイベント「フラッシュメモリサミット（FMS：Flash Memory Summit）」でMKW Venture Consulting, LLCでアナリストをつとめるMark Webb氏が、「Annual Update on Emerging Memories」のタイトルで講演した半導体メモリ技術に関する分析を、シリーズでご紹介している。 なお
一度消えたPCMが「3D XPointメモリ」で劇的にカムバック
一度消えたPCMが「3D XPointメモリ」で劇的にカムバック：福田昭のストレージ通信（147） 半導体メモリの技術動向を総ざらい（8）（1/2 ページ） 「3D XPointメモリ」の技術詳細は現在も正式には未公表 2018年8月に米国シリコンバレーで開催された、フラッシュメモリとその応用製品に関する世界最大のイベント「フラッシュメモリサミット（FMS：Flash Memory Summit）」でMKW Venture Consulting, LLCでアナリストをつとめるMark Webb氏が、「Annual Update on Emerging Memories」のタイトルで講演した半導体メモリ技術に関する分析を、シリーズでご紹介している。 なお講演の内容だけでは説明が不十分なところがあるので、本シリーズでは読者の理解を助けるために、講演の内容を適宜、補足している。あらかじめご了承さ
AIと5Gで覇権を争う米中、業界は二分されるのか
米国、中国間の貿易戦争は、特にAI（人工知能）と5G（第5世代移動通信）での技術優位性が全てである。最終的には、米国側を支持する米国主導のグループと、中国側を支持する中国主導のグループに世界が二分される可能性がある。 米国、中国間の貿易戦争は、特にAI（人工知能）と5G（第5世代移動通信）での技術優位性が全てである。最終的には、米国側を支持する米国主導のグループと、中国側を支持する中国主導のグループに世界が二分される可能性がある。 これは、米国と中国に拠点を置くプライベートエクイティ企業のCanyon Bridgeの創業者で、パートナーでもあるPeter Kuo氏が、ドイツ・ミュンヘンで2019年4月15～16日（現地時間）に開催された「GSA 2019 European Executive Forum」で述べた見解である。Kuo氏は、貿易問題を巡る2国間の争いに終止符を打てるような、それ
次世代Wi-Fi規格「802.11ax」、標準化完了に向け前進
次世代Wi-Fi規格「802.11ax」、標準化完了に向け前進：18年7月に完了する見通し（1/2 ページ） 2018年7月1日は、次世代無線LANの規格であるIEEE 802.11ax（以下、802.11ax）にとって記念すべき日となる。エンジニアらは、同規格の初期ドラフトがこの日に認可されると見込んでいる。 2018年7月1日は、次世代無線LANの規格であるIEEE 802.11ax（以下、802.11ax）にとって記念すべき日となる。エンジニアらは、同規格の初期ドラフトがこの日に認可されると見込んでいる。 この段階に到達するまで、予想以上に長い年月がかかった。1つ目と2つ目のドラフトは、それぞれ2016年11月と2017年9月に、認可に必要な75％の同意を得ることができなかった。ある時点では、評論家らは802.11axに準拠した初期の製品が2017年に出荷される可能性があると考えてい
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