《知財》サムスンが脱クアルコムへ：日韓でスマホ用半導体チップ開発 韓国・ＩＴ・通信サムスン電子が、ＮＴＴドコモや富士通などの日本企業と合弁会社を設立し、第４世代（４Ｇ）多機能携帯電話（スマートフォン）向け通信制御半導体（ベースバンドチップ）の開発に乗り出す見通しだ。同市場で圧倒的なシェアを占める米クアルコムへの依存度を減らす。特に、韓国の情…
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