コラム：中国スマホの小米、半導体の内製化に王手８月２６日、中国のスマートフォンメーカー、小米科技（シャオミ）は、半導体チップを自社生産化する準備がほぼ整った。写真はウクライナのキエフの店舗前で、２０２０年２月撮影（２０２１年 ロイター/Valentyn Ogirenko） ［香港 ２６日 ロイター BREAKINGVIEWS］ - 中国のスマートフォンメーカー、小米科技（シャオミ）は、半導体チップを自社生産化する準備がほぼ整った。第２・四半期に出荷したスマホは５３００万台と米アップルを抜き、韓国サムスン電子に次いで世界第２位。企業規模が拡大した上、中国政府による支援も期待できることから、雷軍（レイ・ジュン）最高経営責任者（ＣＥＯ）は半導体の内製化という夢に近づきそうだ。
