富士経済は,国内のマイクロマシン関連市場の調査結果を発表した(発表資料)。調査は2006年9~12月に,マイクロマシンの関連企業,研究機関,官公庁等への面接取材や文献調査などの形で行なった。今回の調査対象となったのは,製造機械であるメカ的マイクロマシン,MEMS,MEMS製造装置,MEMS設計や解析支援のためのソフトウエア,MEMSファウンドリ・サービスの市場である。 調査によれば,今後注目されるのはシリコン・マイクとMEMS圧力センサの市場だという。2006年のシリコン・マイク市場は21億円となる見通し。これが2010年には6.9倍の145億円の規模になると見込む。シリコン・マイクは音圧を感知するセンサで,Si薄膜とキャパシタの静電容量変化から音声信号を読み取るMEMS。現在小型マイクとして主流であるECM(electret condenser microphone)の代替品として,携帯
東芝は30日、携帯電話などの無線システムなどに向けて開発が進められているMEMS(微細駆動装置)について、パッケージングを実気圧に近い状態で行う「実圧気密方式」において、水の侵入を許さない小型の気密中空構造の作製技術と、パッケージングを真空状態で行う「真空気密方式」において、真空の中空構造をより強固にする技術の2種類のパッケージング技術を開発し、両方式ともウエーハプロセスでの一括処理を実現することで、低コストでのMEMSパッケージングを可能にしたと発表した。 今回開発されたのは、MEMS可動部分を保護するための中空構造を作製する2つの方式である「実圧気密方式」と「真空気密方式」における実装技術。また、両方式でパッケージングしたMEMSについて、ドライバICを搭載したものとしては世界最薄となる0.8mmのマルチチップパッケージの試作にも成功した。 実圧気密方式は、中空構造の作製において、可動
技術者を応援する情報サイト「Tech-On!」の中でMEMS(micro electro mechanical systems)の情報を提供する専門サイトです。■オムロン,ついにRF MEMSスイッチを製品化 半導体テスターや高周波(RF)計測機器向けに製品化した。(続き) ■民生用加速度センサー,30.8%増の2億7450万個に 矢野経済研究所が,2008年度の民生用加速度センサー市場の予測を発表した。(続き) 【CEATEC】小型化で競う水晶デバイス各社,TCXOは1612品,振動子は1210品が登場 携帯機器向けに小型化を進めた水晶発振器や水晶振動子が「CEATEC JAPAN 2008」に相次いでいる。開発品ではあるが,温度補償型水晶発振器(TCXO)で外形寸法が1.6mm×1.2mm(1612サイズ),水晶振動子で1.2mm×1....(記事を読む,09/30 12:39) 【C
この記事は検証可能な参考文献や出典が全く示されていないか、不十分です。出典を追加して記事の信頼性向上にご協力ください。(このテンプレートの使い方) 出典検索?: "ASIC" – ニュース · 書籍 · スカラー · CiNii · J-STAGE · NDL · dlib.jp · ジャパンサーチ · TWL(2018年7月) ASICチップを載せたトレイ ASIC(英: application specific integrated circuit、特定用途向け集積回路)は電子部品の種別の1つで、特定の用途向けに複数機能の回路を1つにまとめた集積回路の総称である。通常は「エーシック」と発音され、表記する場合は日本でも「ASIC」である。 概要[編集] ASICは機密となる回路構成を隠し、故障しやすいデバイス同士の接続箇所を大幅に減らせ、実装面積及び大量生産時のコストを低減するために作ら
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