AMD「Fusion」はCPUとGPUの密な統合を目指す (1/4)
今回は予定を変更し、AMDの「Fusion」製品に関する話をしたい。2010年末にサーバー＆デスクトップ向けの回とモバイル向けの回で、それぞれの分野のFusion製品ロードマップについては解説した。 その後、2011年1月のCES 2011では「Zacate」「Ontario」と呼ばれていた「AMD E/C」シリーズが発表された。さらに1月下旬には、シンガポールにて開催されたイベント「AMD Fusion Tech Day」が開催され、今後のFusionの方向性なども説明された。そこで両方の話をまとめて、Fusion製品の将来について解説したい。 2011年1月にZacateとOntarioが登場 まずは直近の製品展開を確認しておこう。今年1月に発表されたのは、デスクトップ向けのZacateコア「E-350」とモバイル向けの「E-240」、そしてタブレットやインターネット端末、ネットブック
紆余曲折あり インテルチップセットの2011～2012 (1/4)
CPU各種のロードマップアップデートに続いて、今回はインテルのチップセットロードマップをアップデートしよう。こちらも以前の解説から丸1年経過した。まずはデスクトップ向けについて解説しよう。 性能面でも改善されたIntel 6シリーズ 連載35回の解説は、ちょうどIntel 5シリーズチップセットがリリースされた直後であった。ロードマップ図では5シリーズも記しているが、前回との相違点は1ヵ所だけである。35回では「Intel Q57」の低価格版について、名称を「Intel Q55？」、登場時期を「2010年5月？」と記していた。実際にはQ57ではなくH57の廉価版という扱いで、最終的に「Intel B55」という名称になり、正式発表は2010年6月1日となった。 5シリーズの次は、「Intel 6」シリーズチップセットである。まず2011年1月に、「Cougar Point」こと「Intel
ネットブックから組み込みに広がるAtomの最新事情 (1/4)
インテルCPUロードマップアップデートの最終回は、Atomファミリーである。Atomのロードマップについては、連載3回と連載57回で説明したが、今回は連載57回のアップデートになる。ただし、今回はプラットフォーム全般の話ではなく、プロセッサーに絞って説明する。 UMPC用としてスタートした 超低消費電力版 Atom Zシリーズ Atomは現在、大きく分けて5種類(厳密には6種類)のマーケットに投入されている。最初に投入されたのが「UMPC」(Ultra Mobile PC)のマーケットで、「Atom Z」シリーズがこれに相当する。ラインナップは「Atom Z540/Z530/Z520/Z510/Z500」の5製品で、これが2008年4月のことだった。 翌2009年3月には、「Atom Z530P/Z520PT/Z510P/Z510PT」の4製品が追加された。これらはUMPC向けと言うよりも
チップセット問題が響くインテル モバイルCPUの現状 (1/3)
インテルCPUロードマップのアップデート3回目は、モバイル向けである。ただし、1年半前に解説した第3回と異なり、Atom関連は別記とさせていただく。すでにインテルの中では、AtomはモバイルというよりもタブレットなどのMID(Mobile Internet Device)用途に大きく舵を切っている。一応ネットブック/ネットトップ向け製品もリリースしてはいるものの、一部の超小型ノートを除くと、ほぼCULV系製品で代替されてしまっている。 またAtom自体がMIDやネットブックを超えて、携帯電話機や組み込み向けに広く展開を始めているので、モバイルの枠でくくるのも適切ではないからだ。 モバイル向けNehalemの本命 Arrandaleは2010年1月に登場 2009年6月に掲載した第3回の記事では、Core 2系が上から下まで展開を済ませて、これに続いて「Nehalem」ベースの製品投入が間近
2013年のIvy Bridge-EXへと続くIntelのサーバーCPU (1/5)
デスクトップCPUの最新ロードマップを検証した前回に引き続き、今回はインテルCPUのサーバー向け製品ロードマップについてアップデートをお届けしよう。こちらも以前に解説したのは2009年6月だから、1年半以上前の話だ。今ではずいぶん状況が変わっている。 DP版を一挙に展開したNehalem世代のXeon まずは発売済の製品についてアップデートしておこう。Nehalem世代のコアがサーバー向けとして最初に投入されたのは、2009年3月に投入されたシングルプロセッサー(UP)向けの「Xeon 3500」シリーズだ。これはデスクトップ向けの「Core i7-9xx」(Bloomfield)シリーズと、中身は同じものである。 もっとも、全製品が同時に投入されたわけではなく、「Xeon W3580/W3550」は2009年8月に、「Xeon W3565」は2009年11月に投入された。ただしデスクトッ
NehalemからIvy Bridgeへ 2008～2012年のインテルCPU (1/4)
今回からはインテル CPUについてのロードマップをアップデートしていく。以前に解説したのは2009年9月の19回だから、ほぼ1年半ぶりとなる。まずはデスクトップ向け製品について、Nehalem世代のアップデートから始めよう。 Nehalemアーキテクチャーは 2008年末のBloomfieldで登場 まず2008年11月に、Nehalemアーキテクチャー初の製品として、コード名「Bloomfield」こと「Core i7-965 Extreme(XE)」と「Core i7-940、920」がリリースされる。この3製品は基本的にXeonと共通で、3本のDDR3メモリーチャンネルを持つという、デスクトップ向けとしてはやや重厚な構成だった。 これに引き続いて2009年9月には、内部を若干改良して消費電力をやや引き下げた「D0 Stepping」の製品が、「Core i7-975XE」および「Co
難産のGF100で苦しんだ NVIDIA GPUの2009～2011年 (1/4)
前回はAMD GPUの最新ロードマップについて触れた。今回はNVIDIAである。こちらも以前の解説(14回)から、ずいぶん間が空いてしまった。14回の時点(2009年8月)では、「G200b」コアは登場していたものの「G21x」コアがまだリリース前、というタイミングでの記事だったので、今回はこのあたりから始めたいと思う。 メインストリーム以下にGT215/216/218を投入 結局幻で終わった「GT212」コアと、それに続いて「GT215/216/218」コアが登場するという話は14回でご紹介したが、最終的にGT214はリリースされずに終わった。なぜかと言えば、GT215/216からそれほど間をおかずに「GF100」コアベースの製品を投入するので、問題がなければこちらに切り替えたほうがいい、という判断だったためと思われる。 その判断の是非は後述するとして、NVIDIAの40nm世代はGT2
OracleがItanium対応製品の開発を打ち切り -「終焉近い」と判断 | 経営 | マイコミジャーナル
米Oracleは3月22日 (現地時間)、Intel Itaniumプロセッサ向けのソフトウエア製品の開発をすべて打ち切ると発表した。 同社によると、Intelのシニアレベルのマネージメントとの数度にわたる協議において、Intel経営陣がx86プロセッサに戦略的な軸足を移す姿勢を明らかにしたため、Itaniumが終焉に近づいていると判断したという。「MicrosoftとRedHatはすでにItanium向けのソフトウエア開発から撤退している。HPのLeo Apotheker, CEOは、HPの今後の戦略に関する詳細なプレゼンテーションの中でItaniumには触れなかった」(Oracle)としている。なお、Itanium搭載サーバ向けの既存のOracleソフトウエア製品については「継続的な顧客サポートの提供」を約束している。 Oracleの発表に対して、Intelは23日 (同)に「Inte
AMD GPUの2010～2011年ロードマップを整理してみよう (1/4)
今回は久々のAMD GPUロードマップである。前回紹介したのは2009年9月の第18回なので、15ヵ月ほどのギャップがある。また、前回はまだRadeon HD 5000系列さえ発表前という時期であり、推定がかなり入ったものだった。まずは、これを正しいものに置き換えて説明するところから始めたい。 2009年後半に登場した Evergreen世代のRadeon HD 5000シリーズ まず2009年9月に、コード名「Cypress」こと「Radeon HD 5870」がリリースされる。これが「Evergreen」世代最初の製品である。AMDはこの世代から、従来の「Rxxx/RVxxx」のコード名を使わなくなりつつあった。といっても、Evergreen世代ではまだRVxxxが混在しており、Cypressは「RV870」に相当する。 このRadeon HD 5870の一部シェーダーを無効化するとと
サムスンからアップルまで、百花繚乱のARM系CPU (1/4)
前回は米テキサス・インスツルメンツ(TI)のARMコアSoCのロードマップについて細かく紹介したので、今回はTI以外の主要な携帯電話/タブレット向けプロセッサーをまとめてみた。 ちなみに、この図で示したのは「現在発表されている」製品に限っている。例えば韓国サムスン電子(Samsung)は、2010年11月に「Cortex-A9 MP＋Mali 400」の動作デモを行なっている。だが、あくまでもこれは試作品ということで、公式には発表されていないので図には入れていない。同様に、アップルもiPhone 4/iPadで搭載する「A4」プロセッサーの後継として、Cortex-A9 MP構成の「A5」プロセッサーを準備中と広く報道されている。だが、これも公式なものではないので省いている。 さて、前回のTIのロードマップからもわかるとおり、ARMコアも近年では、アプリケーションプロセッサーとしての強化に
携帯電話で採用されたTI製ARMコアSoCの系譜 (1/3)
ARM編第3回となる今回と次回では、実際の製品を解説したい。まず今回は、ARMを搭載した携帯電話向けSoCの代表例として、米テキサス・インスツルメンツ(TI)の「OMAP」系列を少し細かくご紹介したい。 OMAP(Open Multimedia Application Platform)とは、TIのSoC製品ラインナップの中でも、特に携帯電話などに向けた構成のものだ。メインストリーム向けに「OMAP 1、2、3、4」がラインナップされているほか、これに含まれない別シリーズもいくつか存在する。 TIはARM系最新の「Cortex-A15」コアの最初のライセンシー3社でもあり(ほかの2社はサムスンとST Ericsson、関連リンク)、同社はこのCortex-A15コアを、次世代のOMAPに搭載することをリリースの中で明らかにしている。おそらくは「OMAP 5」シリーズとして登場することになる
日本オラクル、サンの技術に継続投資を表明--SPARCシステム最新動向
印刷する メールで送る テキスト HTML 電子書籍 PDF ダウンロード テキスト 電子書籍 PDF クリップした記事をMyページから読むことができます 日本オラクルは1月26日、SPARCシステム関連の新製品の概要と戦略を発表した。 今回紹介されたのは「SPARC Supercluster」「SPARC Enterprise M-Series」「SPARC Exalogic Elastic Cloud T3-1B」「Oracle Solaris 11 Express」の4製品。これらは2010年11〜12月に米国で発表されている。 SPARC Superclusterは、オラクルのデータベースRAC環境を実現するためのクラスタパッケージ／ソリューションで、サーバの「SPARC T3」または「SPARC M5000」、ストレージの「Sun ZFS Storage 7420」、Infini
メニー・コアのTileraに4500万米ドルの追加投資
マルチコア/メニー・コアのマイクロプロセサを手掛ける米Tilera Corp. （Tech-On!関連記事）は，4500万米ドルの投資を受けたと発表した（発表資料）。以前受けた6400万米ドルの投資と合わせると，同社はこれまで1億900万米ドルの資金を集めたことになる。 同社は，新しい投資を第4世代の製品の開発や全世界の営業およびサポート体制を強化するために使う予定としている。Tilera社，Marketing担当Vice PresidentのTroy Bailey氏によると100コアを搭載した第3世代の製品（Tech-On!関連記事）のサンプル出荷を2011年第2四半期から開始する。「第4世代製品は225コアまで搭載できる」（同氏）。第4世代の製品は，2013年に登場するという。 今回，米Cisco Systems, Inc.や米Comerica Inc.，韓国Samsung Elect
米Intel、"Sandy Bridge"世代のCore iシリーズ発表 - Mobile/Desktop向け | パソコン | マイコミジャーナル
ロゴも刷新 米Intelは5日(現地時間)、CES 2011の開幕を前日に控えた米国ラスベガスで、"Sandy Bridge"の開発コード名で知られていたCore iシリーズの新世代プロセッサを正式発表した。Core i7/i5/i3の各ブランドにおいて、デスクトップ向けならびにモバイル向けの製品ラインナップが一斉発表されている。日本時間でクアッドコア製品は1月9日、デュアルコア製品は2月から製品投入がスタートする予定。 CES開幕目前の米国ラスベガスにて。Sandy Bridge世代の新製品群を発表するIntel社長兼CEOのPaul S. Otellini(ポール・オッテリーニ)氏 デスクトップ向け製品(※ヒートスプレッダを外した状態) モバイル向け製品 同社が"第2世代のCoreプロセッサ"と呼ぶ新世代のCore iシリーズ製品群。同社の「Tick-Tock」戦略におけるCPU開発サ
【レポート】CES 2011 - 米NVIDIAが"CPU"開発計画を表明、GPU統合の高性能ARMコア「Project Denver」 | パソコン | マイコミジャーナル
米NVIDIAは5日(現地時間)、CES 2011の会場となっている米国ラスベガスでプレスカンファレンスを開催し、同社社長 兼 CEOのJen-Hsun Huang(ジェンスン・ファン)氏みずからが、同社のモバイル機器向けSoC「Tegra 2」の機能解説を行った。ならびに同催しの中で、NVIDIA初のCPU開発に向けた計画「Project Denver」の存在を公式に表明した。 NVIDIA 社長 兼 CEOのJen-Hsun Huang氏 Huang氏はまず、パーソナル・コンピューティングの進化は、1990年代のPCが2000年代にインターネットを得て変革し、2010年代はモバイル・コンピューティングへと変革し更なる進化を遂げるだろう述べる。そして、NVIDIAが昨年に発表したTegra 2は、このモバイル・コンピューティングに革新をもたらすために開発されたものであることを強調した。
詳細解説 これがSandy Bridgeのアーキテクチャーだ (1/6)
既報のとおり、「Sandy Bridge」のコード名で紹介されてきた新しいCore i7/i5/i3シリーズのプロセッサーが発表された。製品のバリエーション紹介やベンチマークによる性能解説はそれぞれの記事を参照していただくとして、本稿ではSandy Bridgeの内部アーキテクチャーについて解説する。 なお、本稿では特に区別する必要がない限り、新プロセッサーをまとめてSandy Bridgeと記述する。 Sandy Bridgeアーキテクチャーの概要 図1はSandy Bridge全体の構造である。これは4コアのCore i7/5のケースで、CPUコアが2つのCore i3もラインナップされている(モバイル向けは2コアのCore i7/i5もあり)。主な特徴としては、以下の要素がNehalem(Core i7-900番台)/Clarkdale(デスクトップ向けのデュアルコアCore i5/
Intel、新CPUの詳細情報をWebサイトで公開
Intelは2011年1月5日、「Sandy Bridge」（サンディブリッジ）の開発コード名で呼ばれていた新型Core i7/i5/i3シリーズのラインアップや詳細情報をWebサイトで公開した。組み合わせて使う「Intel P67」「Intel H67」などの新チップセットや、同社製のマザーボードの製品情報も掲載している。
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