そして、技術者必携のノウハウ表が、金属の組み合せトーナメント表みてぇなヤツなんだが、……名前をちょいと、忘れちまったよぉ。え~と、確か、電気的ポテトチップスフライヤー……だったかな? 甚さん、ポテチ揚げてどうするんですか! 「電気化学的ポテンシャル表」ですよ。または、「金属の電気化学的電位表」って言うんです。現場ではそれを縮めて「ポテンシャル表」もしくは、「電位表」って呼ばれていますが(表1)。
![バラにトゲあり、ステンレスにワナにあり](https://cdn-ak-scissors.b.st-hatena.com/image/square/5e8557e5d8da4baf9ee7fcb9f964a713b6e13e25/height=288;version=1;width=512/https%3A%2F%2Fimage.itmedia.co.jp%2Fimages%2Flogo%2F1200x630_500x500_mn.gif)
そして、技術者必携のノウハウ表が、金属の組み合せトーナメント表みてぇなヤツなんだが、……名前をちょいと、忘れちまったよぉ。え~と、確か、電気的ポテトチップスフライヤー……だったかな? 甚さん、ポテチ揚げてどうするんですか! 「電気化学的ポテンシャル表」ですよ。または、「金属の電気化学的電位表」って言うんです。現場ではそれを縮めて「ポテンシャル表」もしくは、「電位表」って呼ばれていますが(表1)。
日常生活の中で剥き出しのマイクロチップを見かける機会はそう多くなく、その中身となるとさらに見る機会がありませんが、「見たい!」と思ったときのための開け方が解説されています。なお、あくまで教育目的の解説であり真似はしないように、熟練した人間が必要な保護アイテム(耐酸性手袋や保護メガネなど)を揃えた上で実施せよと注意書きがつけられています。 How to «open» microchip and what's inside? : ZeptoBARS http://zeptobars.ru/en/read/how-to-open-microchip-asic-what-inside まずは開けたいと思ったマイクロチップを集めて容器に入れて濃硫酸を加えます。容器にはフタをしますが、ガスが逃げられるように密閉はしないようにしておき、300度まで加熱。写真で底に敷かれている白いものは濃硫酸がこぼれたり
LEDチップの剥離 図2は、不具合が発生したフォトカプラの断面形状である。左側にある緑色で示した小さな四角がLEDチップ、右側の黄色で示した大きめの四角がフォトトランジスタである。 「想定外の驚くべきこと」とは、リードフレームにダイボンディングで接着されているはずのLEDチップの剥離である。フォトカプラのLEDチップは1mm角未満の小さなサイズで、リードフレーム上にダイボンディングによって固定されていた。ダイボンディングのボンディング材料は、銀ペーストなどの材料を過熱/圧接してチップをリードフレームに搭載してから、エポキシ化して接着されている。エポキシ樹脂で接着したLEDチップは生半可なことでは剥離しないはずである。にもかかわらず、LEDチップは剥離していたのだ。 なお、フォトカプラに不具合が発生した基板は1枚だけではなかった。同時期に製造された基板について、多くのフォトカプラに起因する不
イーメックスは2012年2月、リチウムイオン二次電池を上回る長寿命で低コストな新型電池「高分子・ガラス電池」を開発した(図1)。 従来のリチウムイオン二次電池の性能は頭打ちになっているが、正極と負極に新材料を用いることで性能向上を果たしたという。「現在、性能評価を終えて、小型の連続製造装置が完成したところだ」(イーメックスの代表取締役である瀬和信吾氏)。 同電池の特長を一言でいうなら、エネルギー密度に優れる二次電池と、パワー密度に優れるキャパシタの良いところ取りをした電池である。小型の電気自動車(EV)や太陽光発電システムとの併用などに向くとした。キャパシタに向く用途、すなわちEVのエネルギー回生や建機などにも役立つという。 図1 イーメックスの高分子・ガラス電池 高分子・ガラス電池の試作品(図左の白い板)と正極(図中央)、負極(図右)。正極は連続生産するために帯状になっている。負極は金属
田中貴金属工業は1月17日、紫外線(UV)による硬化のみで、加熱硬化せずに電子回路配線を形成することができる導電性銀インクを製品化し、1月18日より販売を開始することを発表した。 今回製品化した導電性銀インクは、銀粒子に含有させる樹脂と反応開始剤の組成と配合を最適化させることで、加熱せずに室温状態でUVを照射するだけで、瞬時に電子回路配線を形成できるというもの。熱硬化式で必要だった大きな装置や加熱処理時間が不要になるため、従来よりも小さい装置面積で、単位面積当たりの生産スピードを向上することが可能となる。販売する銀インクは合計3種類で、種類の異なる樹脂と反応開始剤を混合しており、製造装置や用途に応じて材料を選定できる。 同製品で基材に回路を印刷した後、UVを約0.3秒間照射することで、室温状態でも瞬時に印刷膜を硬化して回路を形成でき、導通させることができるという。膜厚5μm以上で、電気抵抗
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