米SiTime社は、2012年6月に米国で開催された学会で、高速通信機器のクロック源として使える仕様を備えたSi発振器について、詳細を発表した。温度補償回路を備えて、周波数変動を大幅に抑えている。今回の技術を使ったプロセスは、同社の高性能製品のプラットフォームとなる。
ITの活用によってより突っ込んだ設計検討や新たな開発が可能になる中で、そのデータをより綿密に検証したいというニーズも強まってきている。それに応えるツールの1つが3次元プリンタだ。設計段階で3次元データが存在していることが多くなった昨今、その存在感が増している。
光関連部品を手がける米Avago Technologies社は2012年6月27日、大型コンピュータ・システムや通信システム向けに最大120Gビット/秒のデータ伝送が可能な光ファイバ・モジュールを販売開始した。(ニュース・リリース)。 今回、販売を開始する製品は、光トランスミッタ・モジュール「AFBR-81uVxyZ」と光レシーバ・モジュール「AFBR-82uVxyZ」、CXPプラガブル・トランシーバ・モジュール「AFBR-83PDZ」の3品種。いずれも100GビットEthernet(100GbE)の規格(IEEE802.3ba nPPIおよび100GBASE-SR10)とQDR Infiniband規格に準拠しており、OM3グレードの光ファイバーを用いた場合は最長100m、OM4グレードの光ファイバーの場合は最長150mの距離でのデータ伝送が可能である。 光トランスミッタ/レシーバは送信
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