TSMCの高性能・高密度パッケージング技術「CoWoS」(後編):福田昭のデバイス通信(107) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(6)(1/2 ページ) 「CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)」の解説の後編では、パッケージの構造とパッケージの製造工程について説明する。パッケージの信頼性を大きく左右するのが、シリコンインターポーザの反りだが、CoWoSの製造工程では、この反りを抑えることができる。 数GHzあるいは数Gbit/秒の高周波・高速伝送に対応 2016年12月に開催された国際学会IEDMのショートコース講演(技術解説講演)から、「システム集積化に向けた最先端パッケージング技術(Advanced Packaging Technologies for System Integration)」と題する講演の概要をシリーズでご紹介している。講演者は