曲がる基板にほとばしる可能性！ フレキシブル基板がリーズナブルに発注できるのを見つけ、ばねのように伸びるキーボード用の基板を注文。それを使って自分の手に沿う曲線的な形のキーボードを作ってみました。 手が小さくても立体的なキーボードが使いたい 人間の体のつくりに適したキーボードを突き詰めていくと、どうも立体的な形になるらしい……。指の可動域に添う、曲線的なキーボードが存在します。本当に使いやすいのかも気になりますし、何より単純にかっこいいので使ってみたい。
【個人でフレキシブル基板発注】曲がる基板で手に沿う形のキーボードを作った｜fabcross
曲がる基板にほとばしる可能性！ フレキシブル基板がリーズナブルに発注できるのを見つけ、ばねのように伸びるキーボード用の基板を注文。それを使って自分の手に沿う曲線的な形のキーボードを作ってみました。 手が小さくても立体的なキーボードが使いたい 人間の体のつくりに適したキーボードを突き詰めていくと、どうも立体的な形になるらしい……。指の可動域に添う、曲線的なキーボードが存在します。本当に使いやすいのかも気になりますし、何より単純にかっこいいので使ってみたい。
期限の制約なく無料で使えるクラウド「Free Tier」主要サービスまとめ。2023年版
いくつかのクラウドサービスでは、新規ユーザーに対する1年程度の無料トライアルや一定額のクーポンなどの提供だけでなく、期間の制限なくずっと無料で使える、いわゆる「Free Tier」や「Always Free」と呼ばれるサービスが提供されています。 こうしたサービスは試行用の環境や一時的なテスト環境、あるいはホビー用途などに適しています。 本記事では期限の制約なく無料で提供されている主なクラウドサービスを、2023年版としてまとめました（新規ユーザーとして期限の制約なく無料で使えるものを優先しています）。 ただしこれらの無料のサービスは、提供側の都合によって申し込みや利用が制限されたり、もしくは提供自体が終了したりすることがあります（昨年、多くのITエンジニアに人気であったHerokuのFreeプランが終了したことをご記憶の読者も多いでしょう）。 無料のサービスを利用する場合には、そうした提
Windows Subsystem for Linuxガイド 第20回 systemdの起動をチューン
今回は、systemdの初期化時間を短縮するチューニング方法を解説する。systemdのデフォルト値は、汎用のLinuxディストリビューションを想定しているため、必ずしもWSLでの利用に最適化されていない。ここでは、初期化時間の長いユニットを探し、不要なユニットを削除するための方法を解説する。 なお、systemdの基本的なことに関しては、前々回記事「第18回 systemd 基本編」および前回記事「第19回 systemd コマンド編」を参照されたい。 なお、評価には、Windows 11 Ver.22H2とWSLディストリビューションとしてはUbuntu（22.04.2 LTS）を利用した。Linuxカーネルのバージョンは、5.15.90.1-microsoft-standard-WSL2である（写真01）。 写真01: WSLディストリビューションはUbuntu（22.04.2 LT
中国｢ガリウムとゲルマニウム｣輸出規制の衝撃
中国商務省と海関総署（税関）は7月3日、国家安全保障と国益の保護を目的に、希少金属のガリウムおよびゲルマニウムの関連製品を輸出管理の対象に加えると発表した。 具体的には金属ガリウム、酸化ガリウム、窒化ガリウムなどを含むガリウム関連8品目と、金属ゲルマニウム、リン化ゲルマニウム亜鉛などを含むゲルマニウム関連6品目について、関連当局の許可を得なければ中国から輸出できなくなる。 輸出規制の施行は8月1日から ガリウムは主にアルミニウム精錬の副産物、ゲルマニウムは褐炭や亜鉛精錬の副産物として抽出され、中国の生産量は前者が世界の約9割、後者が約7割を占めている。現時点の需要量は大きくないが、半導体として優れた特性を持つことから、将来は（電気自動車用パワー半導体など）高性能半導体向けの用途拡大が期待されている。
CPU革命！ 裏面電源供給技術PowerViaのテスト実装に成功 インテル CPUロードマップ (1/3)
6月11日から京都で開催されていた2023 Symposium on VLSI Technology and Circuitにおいて、インテルは基板裏面から電源を供給する配線方式「PowerVia」関連の内容を2つ発表した。 1つはT1-1の“E-Core implementation in Intel 4 with PowerVia(Backside Power) Technology”、もう1つがT6-1の“Intel PowerVia Technology: Backside Power Delivery for High Density and High-Performance Computing”である。どちらも似てはいるのだが、後者がPowerVia全体の発表で、前者はこれをIntel 4プロセスに移植した上で、E-coreに実装してみた結果を示したものである。 実はこの件に関
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