日本政府と複数の大手企業が支援するファウンドリスタートアップのRapidusは320億ドル(約5兆円)の資金を投じ、北海道に最初の最先端ファブ(半導体工場)を2027年に稼働させ、半導体の世界市場に参入する予定です。さらにRapidusは2nmプロセスでのチップ製造に加え、同施設内で生産されたチップのパッケージングサービスも提供する方針を明らかにしました。 Rapidus Adds Chip Packaging Services to Plans for $32 Billion 2nm Fab https://www.anandtech.com/show/21411/rapidus-adds-chip-packaging-services-to-plans-for-32b-2nm-fab Japanese chipmaker Rapidus faces logistics hurdles
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