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米アマゾン、ＴＩのモバイルチップ部門買収に向け交渉＝報道
１０月１５日、イスラエルの経済紙カルカリストは、米アマゾン・ドット・コムが半導体大手テキサス・インスツルメンツのモバイルチップ部門買収に向け交渉を行っていると伝えた。写真はアマゾンのジェフ・ベゾスＣＥＯ。カリフォルニア州サンタモニカで９月撮影（２０１２年 ロイター/Gus Ruelas） ［１５日 ロイター］ イスラエルの経済紙カルカリストは１５日、世界最大のオンライン小売り会社である米アマゾン・ドット・コムが半導体大手テキサス・インスツルメンツ（ＴＩ）のモバイルチップ部門買収に向け、進んだ段階の交渉を行っていると伝えた。 合意に到達すれば、アマゾンによるスマートフォン（多機能携帯電話）市場参入への第一歩となる可能性がある。また、アマゾンが今後、米アップルや韓国のサムスン電子<005930.KS>の直接的なライバルとなることも見込まれる。
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