Appleと係争中のクアルコム、次世代iPhone 8等のベースバンドチップを大幅失注かiPhoneの携帯電話機能の根幹となる非常に重要な部品、ベースバンドモデムチップには、これまで伝統的にクアルコム（Qualcomm）が製造したものが採用されていた。昨年リリースされた現在最新のiPhone 7の実に40％の発注が著名なチップメーカーのインテル（Intel）に流れたことがニュースになった。 このことでAppleとクアルコムの間には大きな溝ができただけではなく、Appleがクアルコムに対して技術特許の権利使用料を取り過ぎているという内容で訴訟を起こしていて、法廷戦は泥沼の様相を呈してきた。そのことも、Appleとクアルコムの協力体制に大きなマイナス面の影響を与えているようだ。 アナリストがクアルコムの次世代iPhoneでの更なるシェア減退を予測 Rosenblattのアナリスト、Jun Zhang氏が先日投資家向けレポートで、クアルコムのベースバンドチップは次世代iPhone（
