iPhone SE 2がインドで開発中、2018年第一四半期にインドのみで先行発売か
【iPhone SE】はAppleが公式に販売している唯一の4インチディスプレイサイズのiPhoneです。小型のスマートフォンが好きなユーザにとっては、iPhone SEは非常にいい選択肢の1つといえるでしょう。しかし問題は、Appleがこの機種の更新をしていくか？ということでしょう。 Appleは最新機種の【iPhone X】で、全面ディスプレイ化を実現し、ホームボタンを廃止しました。その結果、iPhone Xは5.8インチ有機ELディスプレイを搭載しながら、端末の大きさは4.7インチのiPhone 8とあまり変わらない大きさにすることができています。 しかしもしAppleが将来も引き続きiPhoneからホームボタンを廃止し、全面ディスプレイデザインを導入するとしたら、iPhone SEの小型のメリットはなくなるということになり、iPhone SEは更新されなくなる運命にあることを意味し
TSMC、2018年Q2末には次世代iPhone用A12チップを7nmプロセスで量産開始か
本日は新型iPhone【iPhone X】の予約開始日ですが、次世代iPhoneの準備はとっくに始まっています。次世代iPhoneに搭載される予定の次世代SoC、A12チップは、台湾のTSMCと韓国のサムスン（SAMSUNG）が競っていましたが、最終的にはTSMCが全ての受注を勝ち取りました。当ブログでも今年7月にお伝えしたとおりです。 評判が非常にいい【iPhone X】や【iPhone 8】のA11チップも全てTSMC製 【iPhone X】や【iPhone 8】シリーズに搭載されているA11 BIONICチップも全てがTSMC製ですが、多くのメディアがベンチマークテストを行った結果、クアルコム（Qualcomm）やサムスンの自社開発チップよりも断然性能が高く、恐らくこれからしばらくの間、モバイルSoCのトップの座に座り続けるものとみられます。 TSMC、2018年Q2末には7nmプロ
【iPhone 7s】のものとされるロジックボードの写真がリーク
次世代iPhoneの部品リークが続いています。今度は【iPhone 7s/7s Plus】のうち、【iPhone 7s】のものとされるロジックボード（メイン基板）の写真が、もう既に名物リーク男となっているベンジャミン・ジェスキン（Benjamin Geskin）氏から流出しました。 #iPhone7S Logic Boards Look like Apple A11 chip inside 💪🏻 pic.twitter.com/sqKvKfTdbH — Benjamin Geskin (@VenyaGeskin1) 2017年8月24日 今回流出した【iPhone 7s】のものとされるロジックボードをよく見ると、【iPhone 7】のロジックボードともチップの位置やネジの位置が異なっていることがわかります。 これがiPhone 7のロジックボード。 そしてA11チップのピンやチップの位
次世代iPhone 8やiPhone 7sシリーズに搭載予定のA11チップのものとされる写真がリーク
いよいよ来月にリリース発表が迫っている、次世代iPhone 【iPhone 8（仮称。iPhone Edition、iPhone X、iPhone Proとも）】と【iPhone 7sシリーズ】。特に【iPhone 8】については既に中国の広東省深圳にある世界最大の電子市場、華強北市場にも既にモックが出回っています。まだ本物と確証のとれた部品のリークはありませんが（ワイヤレス充電モジュールのようなものがリークされましたが確証はありません）、本日中国版TwitterのWeibo（微博）でAppleの次世代チップ、A11のものとされる2枚の写真がリークしました。 解像度は高くないものの、上の一枚目、表面の写真には「A11」という刻印がされています。また2枚目の裏側の写真にはピンがみえています。ただ、あまり解像度が高くないため、A10 Fusionチップとどれほど大きい差があるかということはさす
TSMC、次世代iPhone 8/iPhone 7sシリーズ用のA11チップを大規模量産中か
台湾メディアのDigitimesによれば、台湾TSMCが、Appleの次世代iPhone【iPhone 8（仮称。iPhone Edition、iPhone X、iPhone Proとも）】や【iPhone 7s】シリーズに搭載されるとみられるSoC（メインチップ）のA11チップを現在大量生産しているとのことです。 Digitimesは更に、TSMCはA11チップに採用している製造プロセスは、これまで10.5インチと12.9インチのiPad Proに使用されているA10Xチップに採用されている10nm FinFETと伝えています（A10Xは10nm FinFETプロセスが用いられた初めてのチップだといわれています）。 ちなみに現行最新iPhone【iPhone 7/iPhone 7 Plus】に用いられているA10チップの製造プロセスは16nmで、A11チップはそれよりももっと細かい製造プ
7nm FinFET技術が優勢?来年のiPhone用A12チップはやはりTSMCが独占受注か
そして今週、韓国のThe Korea Heraldの報道によると、来年サムスン半導体がAppleデバイスにチップを支給するというニュースが流れました。これは近年台湾TSMCとのAppleからの受注競争に負けたサムスン半導体が再復帰して、重要な受注を得たという重大なニュースでした。 しかしApple Insiderの報道によると、台湾TSMCは7nmプロセスの開発を進め、来年のiPhone用Aシリーズチップの受注に向けて動いているようです。そして上記の情報とは完全に異なる内容となりますが、Digitimesの報道によると、業界ウォッチャーからの情報として、TSMCが来年2018年のAシリーズチップの独占サプライヤーになるといいます。その理由として、業界ウォッチャーは、TSMC独自のInFOパッケージ技術による7nm FinFETの方がサムスンよりも競争力があるため、サムスン半導体が2018年
iPad Pro 10.5インチに搭載されているA10Xチップ:TSMCの10nm FinFETプロセスによる製造
先月初めに行われたWWDC（世界開発者会議）2017の基調講演で、米Apple社は新しい10.5インチiPad Proと、従来の12.9インチiPad ProにはどちらもA10X Fusionチップが使われることを発表しました。A10Xチップでは、従来の9.7インチiPad ProよりもCPUが30％速く動作し、グラフィックパフォーマンスは40％上がるとされています。これまでAppleが自社開発したチップについては、公式に製造プロセスが明かされることはありませんでしたが、TechInsightsがA10Xチップは10nm FinFETプロセスによって製造されていることを確認しています。 このA10Xチップには、TSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）によって、新しい10nm FinFETプロセスが使われています。そしてTSMCにとって
Apple、iMac ProにサーバクラスのPurleyプラットフォームXeonプロセッサ搭載か
今月頭に、米Apple社はWWDC（Worldwide Developer Conference、世界開発者会議）の基調講演で久々に新しいハードウェアを発表しました。その中でもサプライズだったのがやはりハイエンドなMac、【iMac Pro】といえるでしょう。大型ディスプレイ製品を作っているという以外に殆ど情報が漏れていなかったので、最近のAppleとしては上出来といえましょう。基調講演で発表されたのは基本スペックで、発売は今年の12月の頭になるとされていました。販売価格は4,999ドルからとハイエンドモデルとしてかなり自信満々な価格設定です。 MacRumorsによると、海外メディアのPike’s Universumが、詳細に明かされなかったiMac Proの詳細スペックについて情報を出しているとのことです。 AppleはWWDC基調講演で、iMac Proは18コアのインテル（Inte
Google、AppleからSoCチップ設計の重要人物を引き抜きか
グーグル（Google）は、AppleからSoCチップ設計の重要人物であるManu Gulati氏を引き抜き、2017年5月から「Lead SoC Architect」という職位につけたことがアメリカのメディアVarietyの報道によってわかりました。 Varietyによれば、Manu Gulati氏が本日LinkedInを更新し、数週間前にAppleを退職し、Googleに入社したことがわかっています。LinkedInのプロフィールによると、Gulati氏は2009年8月にAppleに入社し、iPhone、iPad、Apple TV等のいわゆるAシリーズモバイルチップ（SoC）の研究開発に関わったとされています。ちなみにGulati氏はApple入社前はブロードコム（Broadcomm）で上級エンジニアを務めていて、その前にはあのAMDで技術者として勤務していたようです。 Gulati氏
Apple、クアルコムのエンジニアリング担当副社長を自らのSoC開発チームに引き抜き | 小龍茶館
Apple Insiderの報道によると、Appleが元クアルコム（Qualcomm）のエンジニアリング担当副社長だったEsin Terzioglu氏を同社の無線SoCチームのリーダーとして引き抜いて雇用したことを伝えている。これは正にAppleがデバイス内部のモデムチップ（ベースバンドチップ）を内部開発しようとしていることを証明したに他ならない。 マーケットリサーチ会社のCounterpoint ResearchのアナリストNeil Shah氏がTwitterで、Terzioglu氏が2日前にLinkedIn上のアクティビティ欄でクアルコムで8年素晴らしい時間を過ごした後、また新しい冒険に出ることになった、と書かれていることを紹介していた。 LinkedIn�上のEsin Terzioglu氏の写真 @CounterPointTR Timing! Apple hires QCOM VP
新GPUアーキテクチャ採用の"PowerVR GT8525"で、次世代iPhone A11チップの描画性能が更に向上か
今年3月、Imaginationが2010年以来の全く新しいGPUアーキテクチャ”Furian”を発表し、このアーキテクチャを採用した初めてのGPU製品、【PowerVR 8XT】シリーズの【GT8525】が発表された。 AppleはiPhone 6sシリーズに搭載されているA9チップと現行最新のiPhone 7シリーズに搭載されているA10 Fusionチップ（SoC）にImagination社のGPUを採用しており、何か大きな意外な変更でもない限り、Appleが今年リリースすると思われる次世代iPhone【iPhone 8（iPhone X、iPhone Editionとも）】に搭載されるA11チップには、上述のImaginationのFurian GPUアーキテクチャを採用した【PowerVR GT8525】を基にした特注品が用いられるものとみられる（MediaTekも同じものを用い
決め手は10nmプロセス!?iPhone 7のA10チップはTSMCが独占受注か
韓国のThe Electronic Timesによると、台湾の半導体メーカーのTSMCが既にAppleと協議に合意しており、TSMCが次世代iPhone【iPhone 7】のメインプロセッサ（SoC）の【A10チップ】を独占的に受注したという。 TSMCはiPhone 6sとiPhone 6s PlusのA9チップにおいてはサムスン（SAMSUNG）との競争関係にあり、両社のA9チップの性能にわずかな差があることから一時期”チップゲート（Chipgate）”と呼ばれるスキャンダルに発展したこともあったが、結局そのことはiPhone 6s全体の売上げダウンには繋がらなかったようだが、Appleはこのようなことは二度と発生させたくないと考えたようだ。 TSMCは次世代”A”チップ（順当にいけば【A10】となる予定）の発注を10nmプロセスの実現によって獲得したとのことで、6月にはこの【A10チ
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