KGI:インテルが次期2018年モデルのiPhone搭載モデムチップの単独サプライヤーに、クアルコムは排除か
KGI証券の著名なアナリスト・Ming-Chi Kuo（郭明錤）氏は、Appleは2018年（今年）リリース予定の次期iPhone（iPhone 9？iPhone X Plus等）に搭載されるモデムチップ（ベースバンドチップ）はインテル（Intel）が単独のサプライヤーとなると予測されています。 以前は同アナリストは2018年度のiPhoneではクアルコム（Qualcomm）が70％のベースバンドチップのシェアをとり、その残りがインテルと予測していましたが、完全に逆転した形になります。そしてもしこれが実現したら、これまでのベースバンドモデムチップの覇者だったクアルコムの地位が危うくなり、業界地図が書き換えられてしまう可能性もあります。 Appleとの訴訟を抱えるクアルコム、Appleにとって製品購入は不本意だったのでは クアルコムは2世代前のiPhone 6sまではベースバンドモデムチップ
%E3%82%A2%E3%83%8A%E3%83%AA%E3%82%B9%E3%83%88ming-chi-kuo%E6%B0%8F%EF%BC%9A2018%E5%B9%B4%E3%81%AEiphone%E3%81%A7%E3%81%AFlcp%E3%82%A2%E3%83%B3%E3%83%86%E3%83%8A%E5%A2%97%E5%8A%A0%E3%81%A7%E3%82%88.html
KGI証券の著名なアナリスト、Ming-Chi Kuo（郭明錤）氏が、本日投資家向けのレポートで、Appleが来年リリースするiPhone（iPhone 9？）で、より多くのLCPアンテナモジュールを導入し、それによってLTEの伝送速度が更に向上すると予測しています。 Ming-Chi Kuo氏は、来年の新型iPhoneでは少なくとも2つのLCP LTEアンテナモジュールが使われるとし、iPhone Xと同様ですが、4×4 MIMO（データの送信側＝基地局と受信側＝ルーターのそれぞれに4本のアンテナを搭載し、複数のデータを同時に送受信する技術）のサポートが増えてiPhone Xよりも更に進んだものになるとしています。 レポートでは、「アンテナ設計のアップデートは、次世代iPhoneで予測されるLTE伝送速度向上のキーとなる要素となっています。LTEアンテナのFPCB（フレキ基板）の材料とし
Apple、来年発売予定の次世代iPhone/iPadを開発中。クアルコムのチップは使用せず
米Apple社とクアルコム（Qualcomm）社の特許を巡る係争がますます激しくなっている中、ウォールストリート・ジャーナル（以下WSJ）の新たな報道によれば、Appleは来年発売予定のiPhone（iPhone 9か）とiPad（セルラー版）を設計しているところですが、これらの製品にはクアルコム社製のチップは使われないということです。 Apple、次世代iPhoneの開発にはクアルコム社製モデムチップを使用せず、インテルとメディアテック社製のみ採用 上記の報道によれば、Appleは新しいiPhoneやiPadには、インテル（Intel）とメディアテック（MediaTek）のベースバンドモデムチップ（携帯電話の通話及びパケット通信ネットワークの制御を司るチップ）のみを採用しているとのことです。これは当然Apple側の、法廷での争いを考慮しての行動と思われますが、実はクアルコム側も新型iPh
TSMC、2018年Q2末には次世代iPhone用A12チップを7nmプロセスで量産開始か
本日は新型iPhone【iPhone X】の予約開始日ですが、次世代iPhoneの準備はとっくに始まっています。次世代iPhoneに搭載される予定の次世代SoC、A12チップは、台湾のTSMCと韓国のサムスン（SAMSUNG）が競っていましたが、最終的にはTSMCが全ての受注を勝ち取りました。当ブログでも今年7月にお伝えしたとおりです。 評判が非常にいい【iPhone X】や【iPhone 8】のA11チップも全てTSMC製 【iPhone X】や【iPhone 8】シリーズに搭載されているA11 BIONICチップも全てがTSMC製ですが、多くのメディアがベンチマークテストを行った結果、クアルコム（Qualcomm）やサムスンの自社開発チップよりも断然性能が高く、恐らくこれからしばらくの間、モバイルSoCのトップの座に座り続けるものとみられます。 TSMC、2018年Q2末には7nmプロ
Apple、ノキアに20億ドルを支払って特許紛争を解決、蜜月関係へ
Appleは他のビッグネームのメーカー、例えばサムスン（SAMSUNG）、クアルコム（Qualcomm）、ノキア（Nokia）などと主に部品供給に関わる提携関係を結んでいますが、同時にこれらの会社との特許に関する紛争を抱え、裁判所で会う仲でもあります。まるで右手で握手をしつつ、左手では剣を持って相手と戦っているような状態です。 最近のAppleの最大ののっぴきならない相手は、モバイルチップメーカーの分野では最大手ともいえるクアルコムで、そしてその前には声高にAppleに勝負を挑んだ、iPhone以前は携帯業界を席巻していたノキアでした。Appleはノキアとは今年5月に既に特許紛争が解決したことを宣言しています。また双方は非常に広範な範囲の特許使用許諾協議書を交わしており、Appleはノキアに更に多くの特許使用料を支払っていることがわかりました。 これまで、Appleとノキアは外部向けにはそ
Apple vs クアルコム、ITCの販売差し止め要求はAppleにとっては怖くない?
ますますヒートアップする、Appleとクアルコム（Qualcomm）の間の闘い。。そしてその戦火は一層グレードアップして、クアルコムは、アメリカにて一部のiPhoneの販売差し止め要求を出しました。これはもちろん特許紛争に関する動きなのですが、あるアナリストによれば、もし本当にITC（アメリカ国際貿易委員会）が一部のiPhoneの販売を禁止したとしても、実際Appleは何も心配することはない、というのです。 先週金曜日、クアルコムはITCに2つのそれぞれ別々の訴訟を提出しました。クアルコムはITCに、Appleに対して実際の行動をとるように迫ったのです。しかし、実際にiPhoneに採用されているクアルコムの技術は一部分でしかなく、またITCの調査は8月から開始され、全ての調査が終了するには18ヶ月（1年半）の時間がかかります。そうなると、次世代iPhoneの【iPhone 8（仮称、iPh
Apple、クアルコムのエンジニアリング担当副社長を自らのSoC開発チームに引き抜き | 小龍茶館
Apple Insiderの報道によると、Appleが元クアルコム（Qualcomm）のエンジニアリング担当副社長だったEsin Terzioglu氏を同社の無線SoCチームのリーダーとして引き抜いて雇用したことを伝えている。これは正にAppleがデバイス内部のモデムチップ（ベースバンドチップ）を内部開発しようとしていることを証明したに他ならない。 マーケットリサーチ会社のCounterpoint ResearchのアナリストNeil Shah氏がTwitterで、Terzioglu氏が2日前にLinkedIn上のアクティビティ欄でクアルコムで8年素晴らしい時間を過ごした後、また新しい冒険に出ることになった、と書かれていることを紹介していた。 LinkedIn�上のEsin Terzioglu氏の写真 @CounterPointTR Timing! Apple hires QCOM VP
Appleと係争中のクアルコム、次世代iPhone 8等のベースバンドチップを大幅失注か
iPhoneの携帯電話機能の根幹となる非常に重要な部品、ベースバンドモデムチップには、これまで伝統的にクアルコム（Qualcomm）が製造したものが採用されていた。昨年リリースされた現在最新のiPhone 7の実に40％の発注が著名なチップメーカーのインテル（Intel）に流れたことがニュースになった。 このことでAppleとクアルコムの間には大きな溝ができただけではなく、Appleがクアルコムに対して技術特許の権利使用料を取り過ぎているという内容で訴訟を起こしていて、法廷戦は泥沼の様相を呈してきた。そのことも、Appleとクアルコムの協力体制に大きなマイナス面の影響を与えているようだ。 アナリストがクアルコムの次世代iPhoneでの更なるシェア減退を予測 Rosenblattのアナリスト、Jun Zhang氏が先日投資家向けレポートで、クアルコムのベースバンドチップは次世代iPhone（
クアルコムはAppleと係争中!インテルは来年のiPhoneで5G本格参入のチャンスを狙っている？
Appleは2012年にiPhone 5をリリースし、その際に初めて4G(LTE)LTEを正式にサポートし始めた。しかし当時のスマホの同業他社に比べると、その導入は遅かったと言わざるを得ない。当時既に他のメーカーは4G対応端末を大量にリリースしていたからだ。 さて時代は過ぎ去り、そろそろ次世代通信の5Gの導入について関心が寄せられる時期となった。現在はキャリアやハードウェア的な原因でまだ5Gをサポートする市販のスマートフォンは存在しないが、Appleは今回の5Gでは他社に先駆けてサポートするだろうか？ 現在はクアルコム(Qualcomm)とインテル(Intel)の2社がiPhoneのベースバンドモデムチップのサプライヤーとなっているが、この2社とも今年2017年には5Gのモデムチップのサンプルを完成させ、来年2018年には商用として量産し、正式に出荷したいと考えているようだ。 新しいインテ
インテル入ってる?次世代【iPhone 8】のベースバンドチップは全てIntel製になるかも
Intel（インテル）社は本日、新しいXMM 7650ベースバンドチップ（モデムチップ）を発表した。この製品はCDMA以外にも高速LTEをサポートしており、ダウンロード速度は1Gbps、アップロード速度は225Mbpsにもなる。Apple Insiderの報道によると、このベースバンドチップがAppleの次世代iPhone、【iPhone 8】或いは【iPhone X】に用いられるのではないかとされている。 これまでIntelとQualcommのベースバンドモデムチップには性能差があった 昨年秋、AppleはCDMAをサポートするiPhoneでIntelのベースバンドチップを使っておらず、従来通りクアルコム（Qualcomm）のチップを使っていた。なぜならIntelのベースバンドチップはVerizonやSprint、日本ではau（KDDI）などこれまでの3GのCDMA 2000系のネットワ
iPhone 8や7sのモデムチップはどうなる?Apple、チップサプライヤーのクアルコムを起訴、賠償請求額は約1150億円
クアルコム（Qualcomm）の上級管理職にとっては、FTC（連邦取引委員会、別名独占禁止当局）に起訴されたというのは頭痛の種だろう。というのも、これまでは双方とも公の場ではないところで独禁法違反に関することを話し合っていたにも関わらず、それが公になってしまったからだ。そしてまた今度起訴したのがAppleだと知った時に、クアルコムはいったいどんな感想を抱いただろうか？ Apple Insiderによると、Appleは先週金曜日に正式にクアルコムに対して訴えを起こし、その理由はFTCと同様に独禁法違反であることだった。そしてこのAppleの挙動がアメリカのテック業界を震撼させている。 Apple、クアルコムが不当に特許費用を徴収していると主張 「長年、クアルコムは不公平な方法で彼らと関係のない技術特許費用を徴収してきた。AppleはTouch ID、ディスプレイ、カメラなどの分野で多くのイノ
Appleも認める?やはりiPhone 7のクアルコム版LTEチップの性能をインテル版に合わせて下げていた
以前Bloombergの報道によって、Appleが故意にクアルコム（Qualcomm）のLTEベースバンドチップの性能を制限していると指摘があった。その目的はアメリカの携帯キャリア、AT&T版とT-Mobile版のiPhone 7のインテル（Intel）のLTEチップと性能を一致させるためだったという。 スマートフォンメーカーは通常、購買の際に1つの部品を2社以上の複数のサプライヤーから調達する方法をとっている。そのことで調達価格を抑えたり市場価格を安定させることができるためだ。AppleのiPhoneの部品も統一された基準と独自のデザインによって成り立っているが、その他の自社で開発が困難で複雑な部品、例えばLTEモデムチップなどは、通常は業界で既存のサプライヤーから調達されるのが普通だ。 つまり、同じ位置に配置される部品でも、調達先のサプライヤーにとって性能上の差が発生することがあるとい
またAppleのサプライヤーに異変、クアルコムがNXPを来週にも買収
ブルームバーグ（Bloomberg）が、チップメーカーのクアルコムが、オランダに本部を置くNXPセミコンダクタ（NXP Semiconductors）を来週にも買収すると報道している。 NXP Semiconductorとは チップ製造メーカーのNXP semiconductorsは世界35ヶ国で45,000人の従業員を抱えるグローバル企業で、Appleの部品サプライヤーでもある。Appleのデバイスのうち、低電力モーションセンサーチップやNFCチップなどはこのオランダのアイントホーフェンに本社を置くNXPによるものだ。 買収規模は3兆円を超える、巨額買収に 買収協議書によれば、クアルコムは一株110ドル〜120ドルでNXPを買収し、その市場価値総額は347億ドル（約3兆6,016億円）にのぼるとみられ、またこの買収協議は来週にも妥結されるものとみられている。 クアルコムの狙い クアルコム
Apple、今後中国企業からの特許訴訟の最大のターゲットに
Appleが最大の特許訴訟のターゲットになってしまっているのは、短期的には変えられない現実のようだ。なぜなら、今やアメリカだけではなく、中国の企業までAppleに手を出し始めたからだ。 WSJの報道によれば、3社の中国企業及び中国で営業を展開している企業が、将来的にAppleに対して国際特許訴訟を起こす予定だという。なぜなら彼らの手中にある特許の数は驚くほど多いからだ。その3社とは、ファーウェイ（HUAWEI、華為）、ZTE（中興）、そしてクアルコム（Qualcomm）だ（ご存じの通りクアルコムはアメリカの企業だが、販売先や製造は中国が多い）。 上記のWSJの報道によれば、ファーウェイ、ZTE、クアルコムは2015年に国際特許を出願した数が世界で最も多い3社となっており、そのうちファーウェイがダントツでNo.1で、その特許出願数は3,898個にも上る。ファーウェイは世界で三番目のスマートフ
クアルコム大ショック!?インテルがAppleの次世代【iPhone 7】のモデムチップの半分を受注か
台湾のサプライチェーンの最新情報によると、あのインテル（Intel）がAppleの次世代iPhone【iPhone 7】【iPhone 7 Plus（iPhone 7 Proとも、または単独でProが出るとも）】の50％のモデムチップを受注したとされている。iPhone ７シリーズの出荷時期は今年の9月になるといい、例年と同様になりそうだ。 情報によれば、インテルはAppleのモデムチップの超大型発注を受けたものの、具体的な製造は台湾のTSMC（台積電）とKing Yuan Electronics（京元電）にOEMで発注し、自社ではパッケージングのみ行うという。 iPhone 7のモデムチップの残りの50％については上記の内部情報筋からは明らかにされていないが、多くの人はこれまでAppleと蜜月関係にあったクアルコム（Qualcomm）を思い浮かべるのではないだろうか。 実際、インテルがA
最新スマートフォン用プロセッサ性能ランキングトップ10発表、業界地図に変化
最近、多くのメーカーがスマートフォンを相次いでリリースし、百花繚乱状態だ。そしてそのスマートフォンの性能を決めるプロセッサチップ（SoC）の性能ランキングに変化が起こっている。 昨年はAppleのA9が独走しており、そこにHisilicon Kirin 950がその後ろになんとかついているという状態だったが、最近はクアルコム（Qualcomm）、Apple、そしてサムスン（Samsung）の三国志状態になっている。 中国のベンチマークサイトAntutu（安兎兎）が公表した最新のスマートフォン用プロセッサトップ10で現状を見てみよう。 ちなみに以下のデータの点数はあくまで平均点で、最高点ではない。実際のベンチマークの結果は毎回異なるもので、それは異常ではない。 スマートフォン用CPU総合性能ランキングトップ10 最新のチップ性能ランキングトップ10を見ると、クアルコムのSnapdragon8
台湾に実験室を設置したApple、有機ELディスプレイを自社開発か？
iPhoneに有機ELディスプレイを搭載するという情報は日経新聞によって伝えられ、かなり信憑性の高い情報として世界を駆け巡った。その後、更にブルームバーグより、このことを裏付ける情報が出ている。 ブルームバーグによると、Appleは台湾で少なくとも50人以上を採用し、専門に新しいディスプレイ技術を研究する実験室を作ったといい、それによって更に薄く、明るく、高効率のディスプレイを開発するという。またこの実験室は台湾の龍潭に設置され、具体的な所在地は【クアルコム（Qualcomm）】の前にあるオフィスビルの中だという。 クアルコムのMirasolテクノロジーのプロトタイプ。写真：Engadget クアルコムはかつて、ここでMirasolテクノロジーを開発した。この技術は、太陽の下でも読めるというディスプレイ技術で、また色の再現度も更に高いという。そして今回Appleが雇用した50人以上の従業員
下り150Mbps！iPhone6に採用されるベースバンドチップセットの確定情報 | 小龍茶館
ここ数日Apple（アップル）の次世代iPhone「iPhone6」の部品リークが続いているが、さすがに殆ど出尽くした感じで、これからはスペックのリークということになりそうだ。 iPhone6のベースバンドチップセットはクアルコムのMDM9625シリーズ そして先ほど、中国のAppleサードパーティ修理屋のGeekBarの情報によると、iPhone6に採用されるのはQualcomm（クアルコム）の第三世代ベースバンドプロセッサMDM9625シリーズチップセットとなるもようだ。また電源管理ICとしてPM8019もセットで装備されるという。 MDM9625シリーズの下り速度は150Mbps！現状の全てのネットワーク方式をサポート このチップセット「MDM9625」はFDD-LTEとTDD-LTE UE Category 4のモバイルブロードバンド基準をサポートし、パケットのダウンロード速度は1
SAMSUNGとGlobal FoundriesがA9チップを来年から受託生産開始？業界内の情報 | 小龍茶館
DigiTimesの記事によると、 台湾の業界の情報として、 SAMSUNG ElectronicsとGlobal Foundriesの共同チームが、 QualcommとAppleより既に14nm FinFETプロセスを受注しており、 受託生産を2015年の早期から始める模様だとしている。 14nmプロセスの製品は、 SAMSUNGがニューヨークのウェハー工場、 Global FoundriesがマルタにあるFab 8ウェハー工場にて製造するものとみられている。 SAMSUNG ElectronicsとGlobal Foundriesのロードマップによれば、 この2社の受託生産は14nm LPE(low power early、低電力消費型) プロセスを前倒しして来年2月に導入するとしており、 2014年の第4四半期にはテスト生産、2015年の初頭には小ロットの生産をするという。 しかし上
1
リリース、障害情報などのサービスのお知らせ
最新の人気エントリーの配信
j次のブックマーク
k前のブックマーク
lあとで読む
eコメント一覧を開く
oページを開く
