新型iPhoneピンチ?台湾TSMC、やはりコンピュータウイルスに感染して製造に遅れが発生
そして上記のBloombergによれば、このウイルスは金曜日にはTSMCの設備を初めて破壊したということです。 TSMCはまさに今年秋にリリース予定の新型iPhoneに搭載されるという次世代A12チップの量産を加速していたところですが、直接のAppleへの影響については不透明です。 TSMCの主な顧客はウイルス侵入による出荷遅れの通知は既に受け取っているということです。 TSMCのLora Ho（何麗梅）CFOによれば、ウイルス制圧のための精一杯の対応をしたということですが、具体的にどのような策をとったのかについては明らかにされていません。またHo氏によれば、TSMCのコンピュータがウイルスに感染したのは初めてではないが、生産ラインにまで影響を及ぼしたのは初めて、ということです。 そしてこのコンピュータウイルスは外部のハッカーからもたらされたものではなく、内部から感染し拡大したともされてい
新型iPhoneは大丈夫?TSMC、社内コンピュータがウイルスに感染して生産停止
ブルームバーグの報道によると、コンピュータにウイルスが侵入したのが原因で、Apple iPhoneのSoC（メインプロセッサ）サプライヤーのTaiwan Semiconductor Manufacturing Company（以下TSMC）が一昨日、製造を停止せざるを得なくなったということです。TSMCは今年の新型iPhoneのための次世代A12チップの生産量を増やしていただけに、新型iPhoneの製造や組立スケジュールに悪影響を与えることが心配されています。 TSMCは、工場の製造ツールが既にウイルスに感染したことを発表しました。ウイルスは既にコントロールされていて、一部の製造作業は復旧しているものの、同社のいくつかの工場は2日経たないと操業を開始できない状況になったようです。TSMCは更に、この事件はハッカーによる攻撃ではないとしていますが、誰がこの責任を取るのかについてはわからないと
Appleの次世代Aチップ「A12」がGeekBenchに登場、GPU性能が大幅にアップか
Appleの今年秋に発表されるとみられる新型iPhoneに搭載されると予想される、次世代モバイル端末向けSoC、Aシリーズの「A12チップ」。このA11 BIONICチップの後継とされるA12チップがGeekBenchのベンチマークスコアに早くも登場しています。現在は既に7月ということで、9月に発表されると思われる次期iPhoneのテストが行われていてもおかしくない時期ではあります。アップされたのは6月27日で、まだ閲覧数が記事更新時点で多くないので、あまりニュースになっていないようですね。 モデル番号がD321AP、メモリが4GBに増えている？クロック数は微増 まず、このベンチマークスコアに使用された機種に注目すると、iOSバージョンがiOS 12.0、モデル番号がiPhone 11,2、マザーボード（モデル番号）がD321AP、6コア、そしてメモリが4Gとなっています。それぞれ最新のも
Apple、2019年のiPhoneには7nm EUVのプロセッサ採用か。5nmは2020年から
台湾メディアDigitimesによると、台湾のTSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）が既に7nmプロセステクノロジー製品の商業的量産に入っていることが、同社のCC Wei CEOによって明かされました。TSMCは更に、新しい5nmノードテクノロジーの量産について、2019年の終わりから2020年の初め頃に開始する予定であることも、Wei CEOから暴露されています。Wei CEOは6月21日にTSMCが主催した台湾で行われたテクノロジーシンポジウムにおいて、最近TSMCの7nmプロセスの生産が予定よりも遅れているという指摘を払拭するためにこの発言をしています。 この7nmプロセスで製造されるプロセッサとして最も代表的なものが、今年秋にリリースされるとみられるAppleの3機種の次期iPhone（6.5インチiPhone X Plus
TSMC、7nm FinFETプロセス量産開始か、次期iPhoneに搭載?40％の省電力化が可能に
今年1月4日に、Patently Appleによって、今年2018年のiPhoneには台湾Taiwan Semiconductor Manufacturing Company（以下TSMC）による7nmプロセスで製造されたA12プロセッサが搭載される、というレポートが報道されていました。今年、TSMCはSamusung Electronicsとのレースに勝ち、7nmの量産体制に入れることがわかり、これによって40を超える顧客に対して、モバイル通信機器やハイパフォーマンスコンピューティングやAI（artificial intelligence、人工知能）機能の実現のためにアドバンテージを持たせることができることが期待されています。そして1月19日には、同じくPatently Appleが、TSMCの7nmプロセスチップの量産は第二四半期（4〜6月）に開始されることが報じられています。 TSM
来年の6.4インチ新型iPhone X Plus(仮称)、ディスプレイの解像度はどうなる?
KGI証券の著名なアナリストMing-Chi Kuo（郭明錤）氏の予測によれば、Appleは来年現在仮称ではあるものの、新機種の【iPhone X Plus】をリリースするとされていて、多くの人はそうなることを信じています。【iPhone X Plus】は6.4インチディスプレイになるといわれており、現在の【iPhone X】の”拡大版”といえそうです。 この”Plus”機種が発売されることは、特に驚くべき事ではありません。Appleは既にiPhone 6の時代から、大型ディスプレイの”Plus”モデルをリリースしてきたからです。 今年リリースされた【iPhone X】はデバイスの大きさは4.7インチのiPhone 8と似ていますが、もしAppleが【iPhone X】を現行の5.5インチ iPhone 8 Plusと同じような大きさにすれば、ディスプレイは6.4インチの大きさになります。
TSMC、2018年Q2末には次世代iPhone用A12チップを7nmプロセスで量産開始か
本日は新型iPhone【iPhone X】の予約開始日ですが、次世代iPhoneの準備はとっくに始まっています。次世代iPhoneに搭載される予定の次世代SoC、A12チップは、台湾のTSMCと韓国のサムスン（SAMSUNG）が競っていましたが、最終的にはTSMCが全ての受注を勝ち取りました。当ブログでも今年7月にお伝えしたとおりです。 評判が非常にいい【iPhone X】や【iPhone 8】のA11チップも全てTSMC製 【iPhone X】や【iPhone 8】シリーズに搭載されているA11 BIONICチップも全てがTSMC製ですが、多くのメディアがベンチマークテストを行った結果、クアルコム（Qualcomm）やサムスンの自社開発チップよりも断然性能が高く、恐らくこれからしばらくの間、モバイルSoCのトップの座に座り続けるものとみられます。 TSMC、2018年Q2末には7nmプロ
7nm FinFET技術が優勢?来年のiPhone用A12チップはやはりTSMCが独占受注か
そして今週、韓国のThe Korea Heraldの報道によると、来年サムスン半導体がAppleデバイスにチップを支給するというニュースが流れました。これは近年台湾TSMCとのAppleからの受注競争に負けたサムスン半導体が再復帰して、重要な受注を得たという重大なニュースでした。 しかしApple Insiderの報道によると、台湾TSMCは7nmプロセスの開発を進め、来年のiPhone用Aシリーズチップの受注に向けて動いているようです。そして上記の情報とは完全に異なる内容となりますが、Digitimesの報道によると、業界ウォッチャーからの情報として、TSMCが来年2018年のAシリーズチップの独占サプライヤーになるといいます。その理由として、業界ウォッチャーは、TSMC独自のInFOパッケージ技術による7nm FinFETの方がサムスンよりも競争力があるため、サムスン半導体が2018年
サムスン、Appleの2018年の"A12チップ"の受注合戦に再参加か
Appleが「Aシリーズ」のチップを自社で開発し始めてから、ずっと韓国のサムスン（SAMSUNG）が委託生産先だった。しかしiPhone 6の代には、台湾のTSMCがサムスンから受注を奪っている。そしてその次のiPhone 6sの代では、サムスンもTSMCと同時にAppleからA9チップの受注をとったが、いわゆる”チップゲート（Chipgate）”事件によって、昨年リリースされたiPhone 7のA10 Fusionチップは100％TSMCが受注した。そして多くのニュースが伝えているところによれば、今年の新型iPhoneに使用されるA11チップもTSMCが100％受注したとされている。 Appleに見捨てられ、サムスンは非常に悔しい思いをしているようで、Aシリーズチップの受注を取り戻したいと考えているようだ。韓国のET Newsの報道によると、サムスンは現在7nmプロセスの開発のスピードを
iPhone 8のA12チップに採用?TSMCが来年前半から7nmプロセスでのテスト生産を開始か
台湾のDigitimesの報道によると、台湾TSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）の張忠謀代表が本日株主に向けたレポートの中で、同社が来年の前半に7nmプロセスのテスト生産を開始すると通知していたことがわかった。 TSMCの劉徳音CEOは4月14日に行われた投資家報告会で、20を超える客先に向け7nmプロセスによる加工について既に商談に入っており、2017年には15社の客先がデザインのテープアウトを行うという。劉徳音CEOによれば、TSMCは2018年前半には7nmプロセス製品の量産を実現する計画だという。 劉徳音CEOは更に、7nmプロセスのテクノロジーで使う設備のうち、95％は10nmプロセスのものと同じで、TSMCの7nmプロセスの技術開発は順調だとしている。「7nmプロセスは10nmプロセスの延長線上にあり、ロジックボードの
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