台湾のサプライチェーンの最新情報によると、あのインテル(Intel)がAppleの次世代iPhone【iPhone 7】【iPhone 7 Plus(iPhone 7 Proとも、または単独でProが出るとも)】の50%のモデムチップを受注したとされている。iPhone 7シリーズの出荷時期は今年の9月になるといい、例年と同様になりそうだ。 情報によれば、インテルはAppleのモデムチップの超大型発注を受けたものの、具体的な製造は台湾のTSMC(台積電)とKing Yuan Electronics(京元電)にOEMで発注し、自社ではパッケージングのみ行うという。 iPhone 7のモデムチップの残りの50%については上記の内部情報筋からは明らかにされていないが、多くの人はこれまでAppleと蜜月関係にあったクアルコム(Qualcomm)を思い浮かべるのではないだろうか。 実際、インテルがA