TSMC、2018年Q2末には次世代iPhone用A12チップを7nmプロセスで量産開始か
本日は新型iPhone【iPhone X】の予約開始日ですが、次世代iPhoneの準備はとっくに始まっています。次世代iPhoneに搭載される予定の次世代SoC、A12チップは、台湾のTSMCと韓国のサムスン（SAMSUNG）が競っていましたが、最終的にはTSMCが全ての受注を勝ち取りました。当ブログでも今年7月にお伝えしたとおりです。 評判が非常にいい【iPhone X】や【iPhone 8】のA11チップも全てTSMC製 【iPhone X】や【iPhone 8】シリーズに搭載されているA11 BIONICチップも全てがTSMC製ですが、多くのメディアがベンチマークテストを行った結果、クアルコム（Qualcomm）やサムスンの自社開発チップよりも断然性能が高く、恐らくこれからしばらくの間、モバイルSoCのトップの座に座り続けるものとみられます。 TSMC、2018年Q2末には7nmプロ
Apple、クアルコムのエンジニアリング担当副社長を自らのSoC開発チームに引き抜き | 小龍茶館
Apple Insiderの報道によると、Appleが元クアルコム（Qualcomm）のエンジニアリング担当副社長だったEsin Terzioglu氏を同社の無線SoCチームのリーダーとして引き抜いて雇用したことを伝えている。これは正にAppleがデバイス内部のモデムチップ（ベースバンドチップ）を内部開発しようとしていることを証明したに他ならない。 マーケットリサーチ会社のCounterpoint ResearchのアナリストNeil Shah氏がTwitterで、Terzioglu氏が2日前にLinkedIn上のアクティビティ欄でクアルコムで8年素晴らしい時間を過ごした後、また新しい冒険に出ることになった、と書かれていることを紹介していた。 LinkedIn�上のEsin Terzioglu氏の写真 @CounterPointTR Timing! Apple hires QCOM VP
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