たんぱく質を利用した製造技術を開発するベンチャー企業の米Cambrios Technology Corp.は,LSIの配線工程や印刷を使ったプリント配線基板の配線工程,液晶パネルの電極製造工程に向けた技術を発表した。いずれも溶液を使っており,リソグラフィ工程や真空装置を使う膜形成工程を省け,製造工程を簡略化できるとする。 LSIに向けた技術は,Cu配線のエレクトロマイグレーションを抑えるキャップ層(Co)を形成するもの。Cuのみに結合するたんぱく質とCoのみに結合するたんぱく質を備えたバクテリオファージを使い,Cu配線上にCo層を選択的に形成させる。Co微粒子の周囲にこのバクテリオファージに結合させておき,このCo微粒子を分散させた溶液をCu配線形成後のウエハー上にコーティングすれば,Cu配線上にCo微粒子が結合するというわけである(図1)。Cambrios社の実験によれば,Cu配線の周囲
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