iPhoneの衝撃 〜分解・分析から見えた携帯，部品，半導体への影響〜 - Tech-On!2007年6月29日に米国で発売されたばかりの米Apple Inc.のスマートフォン「iPhone」を入手し，いち早く専門家による分解調査と分析を行った。デザインと使い勝手の両立を優先した設計や従来の評価軸では評価しきれないユーザビリティ設計など，iPhoneは従来の携帯電話機設計の常識を覆す破壊力を秘めている。 セミナーでは専門家による分析結果を報告するほか，この結果を踏まえ，携帯電話機の設計や部品，半導体産業に与える影響を考察する。
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