米エヌビディア(NVIDIA)が、次世代GPU(画像処理半導体)「Blackwell(ブラックウェル)」で製造上の課題に直面していることが分かった。米ウォール・ストリート・ジャーナル(WSJ)が報じた。量産の遅延やコストの上昇につながる恐れがあるという。 サイズは現行Hopperの2倍、製造技術複雑に エヌビディアが2024年11月~2025年1月の量産開始を目指している「Blackwell B200」は、現行のAI(人工知能)向けGPU「Hopper H100」と比べてサイズが約2倍の40mm四方になる。集積するトランジスタ数は2080億個である。だが、既に現行のHopperでチップ製造のサイズ限界に達していた。そこで同社は、最大サイズのチップを2つ組み合わせて1つのチップにするという、これまで行われていなかった手法に挑戦している。 しかし、これにはチップを接合するための技術の複雑さとい