「高性能な材料は(ほぼ)日本では作られていない。日本には優れた材料サプライヤーが多数いるが、日本の微細化が止まっていたからだ」 こう語るのは、台湾積体電路製造(TSMC)の子会社であるJapan Advanced Semiconductor Manufacturing(JASM) 社長の堀田祐一氏である。2023年12月、半導体製造産業の展示会「SEMICON Japan 2023」の壇上で明かした。国内でJASMやRapidus(ラピダス、東京・千代田)などによって先端・準先端の半導体製造が加速する一方、材料の調達は今後の課題になりそうだ(図1)。
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