東芝、Googleの5,000円組み立て式スマホ「Ara」に半導体を独占供給 来年発売東芝は、Googleが来年発売する予定の新型スマホ「Ara」に半導体（大規模集積回路、LSI）を供給する。日経新聞が20日、報じた。 Araは、Googleが開発中のモジュール組み立て式スマートフォンで、販売価格は5,000円程度になるとみられている。東芝製のLSIは、本体とモジュールを制御する主要な役割を果たし、計3種類が用意される。 東芝は優先サプライヤーに認定され、Ara発売から1年前後はLSIを独占的に供給する見込み。来年初めに大分工場で量産に入る。
動画で分かるMotorola組み立て式スマホ「Ara」の作り方、GoogleはハードウェアもAndroid化へ
動画で分かるMotorola組み立て式スマホ「Ara」の作り方、GoogleはハードウェアもAndroid化へ 先日、Motorolaが発表したモジュール組み立て式スマートフォンプロジェクト「Ara」に関して、新たな動画が公開されている。公開したのはPhonebloks開発者のDave Hakkens氏。Phonebloksは、Motorolaが本プロジェクトを開始するきっかけとなった組み立て式スマホプロジェクトだ。 動画の中で、Daveは、Phonebloksについて紹介した上で、今後のMotorolaとのコラボレーションについて語っている。Phonebloksはモジュール、デバイスに関する活発なコミュニティを形成、維持する一方で、MotorolaはAraをオープンなプラットフォームにする。 Ara端末を組み立てる様子が出てくるのは動画の1:10過ぎから。endoskeleton（end
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