アップル、ｉＰｈｏｎｅ６からサムスン製ＡＰチップ排除アップルが来年からｉＰｈｏｎｅの核心部品であるアプリケーションプロセッサー（ＡＰ）にサムスン電子製品を使わない見通しだ。 ＡＰはコンピュータの中央演算装置（ＣＰＵ）に相当するもので、スマートフォンの頭脳に当たる。「ｉＰｈｏｎｅ５」のＡＰはサムスン電子が独占供給した。アップルの“脱サムスン”戦略が加速化しそうだ。 台湾メディアのデジタイムズは２日、アップルが２０１４年下半期に出すスマートフォン 「ｉＰｈｏｎｅ６」に使われるＡＰ１００％を台湾の半導体受託業者であるＴＳＭＣに任せる契約を進行中だと報道した。ＴＳＭＣはアップルの大量注文に応じるため昨年４月に台湾に１２インチウェハー製造工場の建設に着工し同年１１月に棟上げ式をした。着工１年もたたずに装備設置を始めた。これに先立ちＴＳＭＣは来年初め２０ナノメートルチップを大量生産することになると明らかにしたが、ｉＰｈｏｎｅ発売日程に合わせるためこれを
