TSMCのKevin Zhang氏は、先端半導体の開発における日本の自動車業界との連携について語った(写真:飯塚 寛之) 台湾積体電路製造(TSMC)が、日本の自動車業界との連携を強めている。電気自動車(EV)や自動運転車に向け、クルマへの先端半導体の搭載が進む。同社は3nm世代のような先端半導体プロセスをクルマ向けにも提供していく考えだ。今後、TSMCは国内自動車メーカーとどう関わるのか。同社 シニア・バイス・プレジデント 兼 副共同最高業務執行責任者であるKevin Zhang(ケビン・ジャン)氏が、日経クロステックの単独インタビューに答えた。 GPU(画像処理半導体)などで、複数のICチップ同士を同じパッケージの中で相互接続するチップレット集積の採用が進んでいます。チップレット集積などの先端パッケージ技術を取り巻く状況はどう変化していますか。 ロジック半導体向けの先端プロセスは引き続