タグ

ブックマーク / eetimes.itmedia.co.jp (11)

  • ラズパイの産業利用、知っておきたいメリット/デメリット

    「Raspberry Pi」(以下、ラズパイ)の産業利用に対する注目度が高まっている。ラズパイを産業利用するのであれば、ぜひ知っておきたいメリットとデメリットを、メカトラックスの代表取締役である永里壮一氏に聞いた。 「Raspberry Pi」(以下、ラズパイ)の産業利用に対する注目度が高まっている。今や教育用途やホビー用途よりも産業用途が上回るラズパイではあるが、開発された段階では産業利用は想定されておらず、Raspberry Pi財団の方針から、今後もラズパイの中核となる用途は教育であることは変わらないと思われる。 つまり、ラズパイを産業利用するのであれば、「来は教育用途だ」ということをしっかり認識し、産業利用する際の注意点を知っておくことが大切になる。 ラズパイ周辺機器の製造/販売などを手掛けるメカトラックスの代表取締役である永里壮一氏は、そうした“注意点”を最もよく知る人物の一人

    ラズパイの産業利用、知っておきたいメリット/デメリット
    OKIIZO
    OKIIZO 2019/09/06
  • HDDの記憶容量が5倍に、米大学が磁性材料を使わない新技術を開発

    DSA(誘導自己組織化)は、半導体製造プロセスにおいて光リソグラフィに代わるパターニング手法として注目を集めている技術である。このDSA技術を応用することにより、米大学の研究グループが、HDDの記憶容量を従来の5倍に高めることに成功した。 米University of Texas at Austin(UT Austin)の研究グループは2012年11月、ブロック共重合体のDSA(Directed Self-Assembly:誘導自己組織化)を用いることで、HDDの記憶容量を従来の5倍に高めることを可能にする新技術を開発したと発表した。 通常、HDDでは、金属/ガラス表面上の磁気ドットによって0、1のデジタル情報を記録する。しかしUT Austinの研究グループによれば、「この手法は記憶容量の面では既に限界に近づいている」という。より多くのドットをさらに高い密度で配置すると、隣接するドットが

    HDDの記憶容量が5倍に、米大学が磁性材料を使わない新技術を開発
    OKIIZO
    OKIIZO 2012/11/30
  • サーバからファンを外すとよく冷える、富士通が消費電力40%低減に成功

    サーバからファンを外すとよく冷える、富士通が消費電力40%低減に成功:エネルギー技術(1/3 ページ) 大型の機器を効率良く冷却するにはどうすればよいのか。これは組み込み機器、産業機器、IT機器などさまざまな分野にまたがる重要な課題だ。富士通は約100台のサーバを格納したコンテナデータセンターで、新しい「解」を探り当てた。 IT分野ではデータセンターに対する需要が高まり続けている*1)。さまざまな機器がITを使って結び付き始めており、処理対象となるデータの量が増えていることが原因だ。例えば、自動車であれば車載センサーが取得したデータをデータセンターに集め、解析後にカーナビなどにリアルタイムに戻すといった使われ方が始まっている。そのデータセンターにはさまざまな規模のものがある。特にコンテナデータセンターのニーズが高まっている。設備の増設や移動がたやすい他、大型のデータセンターと比較して設置に

    OKIIZO
    OKIIZO 2012/11/09
  • ムーアの法則はもう限界? リソグラフィ技術開発が追い付かず

    ムーアの法則はもう限界? リソグラフィ技術開発が追い付かず:ビジネスニュース 業界動向(1/2 ページ) 「ムーアの法則」は、数十年間にわたり半導体の技術革新の原動力となってきた。だが、次世代露光技術と期待されるEUV(極端紫外線)リソグラフィ技術の開発が遅れていることから、その勢いは減速しつつある。2012年9月30日~10月4日にベルギーのブリュッセルで開催されたEUVリソグラフィの国際会議「2012 International Symposium on Extreme Ultraviolet Lithography(2012 EUVL Symposium)」で、専門家はこうした見解で一致した。 次世代の14nmノードの回路パターンを露光するには、EUVシステムは、従来よりも20倍強い光源を必要とする。2012 EUVL Symposiumでの議論のあと、あるリソグラフィ技術の研究チー

    OKIIZO
    OKIIZO 2012/10/10
  • 「両社の関係は順調」、GLOBALFOUNDRIESがAMDからの売り上げ増加に期待

    「両社の関係は順調」、GLOBALFOUNDRIESがAMDからの売り上げ増加に期待:ビジネスニュース ウエハー供給契約の改定により、AMDは、28nmプロセスを用いたAPUをGLOBALFOUNDRIES以外のファウンドリで製造することが可能になった。そのような状況ではあるが、GLOBALFOUNDRIESは、AMDからの売り上げは増加すると見込んでいる。 AMD(Advanced Micro Devices)は、GLOBALFOUNDRIESとのウエハー供給契約の改定に合意したことにより、28nmプロセスを用いたAPU(Accelerated Processing Unit)を、GLOBALFOUNDRIES以外のファウンドリにも発注できるようになった(関連ニュース)。そうした状況にもかかわらず、GLOBALFOUNDRIES側は、2012年にAMDとのビジネスが拡大すると見込んでいる

    「両社の関係は順調」、GLOBALFOUNDRIESがAMDからの売り上げ増加に期待
    OKIIZO
    OKIIZO 2012/04/05
  • タブレットで途上国の児童に教育機会を、OLPCらが100ドル機を発表

    開発途上国の児童に教育機会を提供することを目的に低価格のノートPCを開発する非営利団体のOLPCは、低コストのタブレットPCを発表した。100米ドル程度で販売する。 Marvell Semiconductorと非営利団体のOne Laptop per Child(OLPC)は、過去数年にわたってうわさを呼んでいた低コストのタブレットPC「XO 3.0」をついに発表した。2012年1月10~13日に米国のラスベガスで開催される「2012 International Consumer Electronics Show(CES)」において、MarvellのブースでこのXO 3.0を展示する。 OLPCによれば、XO 3.0は低コストで消費電力が低く、堅牢性を備えている。MarvellのSoCプロセッサ「Armada PXA618」と無線LANチップ「Avastar」を採用し、512MバイトのRA

    タブレットで途上国の児童に教育機会を、OLPCらが100ドル機を発表
    OKIIZO
    OKIIZO 2012/01/12
  • 「Kindle Fire」の部品コストは約143米ドル、UBM TechInsightsが推定

    Kindle Fire」の部品コストは約143米ドル、UBM TechInsightsが推定:製品分解 タブレット 「iPad 2」に比べて低価格を実現したAmazonの「Kindle Fire」。部品コストの差が特に大きかったのは、プロセッサとディスプレイのようだ。 技術情報サービスを手掛けるUBM TechInsightsは、Amazonのタブレット「Kindle Fire」の分解調査を行い、その部品コスト(BOM)が約143米ドルであることを明らかにした。一部のアナリストが以前に予測していたコストを下回る結果となった。 TechInsightsによると、Kindle Fireは、Texas Instruments(TI)のプロセッサ「OMAP 4430」を搭載し、その部品コストは約18米ドルだという。一方、Appleの「iPad 2」は、Appleが独自に開発した「A5」プロセッサ

    「Kindle Fire」の部品コストは約143米ドル、UBM TechInsightsが推定
  • 「スマホ/タブレットをめぐる特許係争に勝者なし」、アナリストたちの見解

    「スマホ/タブレットをめぐる特許係争に勝者なし」、アナリストたちの見解:ビジネスニュース(1/2 ページ) スマートフォンやタブレット端末をめぐる特許侵害訴訟は、激しさを増す一方である。しかし、AppleやMotorola Mobility、Samsung Electronicsなどの特許を検証する専門家らは、「この争いに、明らかな勝者は存在しない」と語る。 相次ぐ特許侵害訴訟 Googleは2011年8月にMotorola Mobilityを125億米ドルで買収した。この買収は、Motorola Mobilityが所有する1万7000件の特許を取得することが狙いだったと言われている(関連ニュース1、関連ニュース2)。技術情報サービスを手掛けるUBM TechInsightsは、これらの特許について分析した報告書を発表した。 Appleは、「Samsung Electronicsの『And

    「スマホ/タブレットをめぐる特許係争に勝者なし」、アナリストたちの見解
    OKIIZO
    OKIIZO 2011/10/31
  • 偽造チップを見逃すな! サプライチェーンからの締め出しに本腰

    半導体チップのサプライチェーンに流れ込む偽造品を見つけ出すには、高度なエンジニアリングツールと、法規制当局による監視、強気の外交が必要だ。それは、危険なゲームである。しかし米国政府は、偽造チップを国家安全保障上の脅威と捉え、締め出しを強化し始めている。 その部品は果たして物なのか? どうすれば判別できるだろう? まずはそのチップをじっくりと観察することが第一歩だ。しかしそれだけでは十分ではない。現代の偽造チップを見抜くには、デジタルカメラと、研究所並みの高性能顕微鏡、双眼タイプの反射型光学顕微鏡が不可欠である。さらに安全サイドに立とうとすれば、X線検査システムも必要だ。また、半導体パッケージを機械的および化学的に開封するために、微細な作業にも習熟しなければならない。 犯罪者の手口が巧妙化するに従って、偽造された部品を見つけ出すのはどんどん難しく、コストのかかる作業になっている。しかし、特

    偽造チップを見逃すな! サプライチェーンからの締め出しに本腰
    OKIIZO
    OKIIZO 2011/09/30
  • 電源ソリューションを手掛けるPower Management Systems、Intelなど3社を特許侵害で提訴

    電源ソリューションを手掛けるPower Management Systems、Intelなど3社を特許侵害で提訴:ビジネスニュース 特許/知財 データセンターからサウンドシステムまで、幅広いアプリケーション向けに電源ソリューションを提供するPower Management Systems and Salesが、Intel、Freescale、Marvellを特許侵害で提訴した。 電源ソリューションを手掛ける米国のPower Management Systems and Salesは2011年8月22日、同社の特許を侵害したとして、Intel、Freescale Semiconductor、Marvell Technology Groupの3社を、米デラウェア州の連邦地方裁判所に提訴した。 Power Management Systemsは、「当社が保有する米国特許第5504909号を、In

    電源ソリューションを手掛けるPower Management Systems、Intelなど3社を特許侵害で提訴
    OKIIZO
    OKIIZO 2011/09/29
  • 太陽光パネルメーカーのSolyndraが破産申請、中国勢との競争激化が原因か

    米太陽電池パネルメーカーのSolyndraが倒産した。米政府やベンチャーキャピタルから多額の融資を受けていた有望企業だったが、激化する中国メーカーとの競争に持ちこたえることはできなかった。 米国の太陽光発電パネルメーカーであるSolyndraは2011年8月、米国連邦倒産法第11章(チャプター11)の適用を申請する計画を発表した。同社はその革新的な太陽光発電技術で広く知られており、巨大な製造工場はシリコンバレーを走るハイウェイI-880のランドマーク的な存在でもあった。破綻の背景には、製品価格の下落や経済の不況に加え、中国メーカーとの競争が激化したことにもあるようだ。 Solyndraは、太陽光発電市場で主流となっているシリコン系の太陽電池ではなく、化合物系の太陽電池を手掛けている。代表的な製品は、CIGS(銅、インジウム、ガリウム、セレン)を発電層に使用した薄膜太陽光発電モジュールだ。同

    太陽光パネルメーカーのSolyndraが破産申請、中国勢との競争激化が原因か
    OKIIZO
    OKIIZO 2011/09/09
  • 1