ARMの「Mali」が好調、エントリー機種のスマホが後押し
2013年上半期におけるグラフィックスコア「Mali」の出荷数が、既に2012年通年の出荷数を超えたという。MaliはSamsung Electronics（サムスン電子）の最新プロセッサ「Exynos 5 Octa」にも採用され、出荷数は堅調な伸びをみせている。 ARMのCEOを務めるSimon Segars氏によると、グラフィックスIPコア「Mali」の2013年の出荷数が、2012年の1億5000万個から倍増し、3億個以上に達する見込みだという。 2013年7月1日にCEOに就任したばかりのSegars氏は、就任後初となる決算発表で、アナリストらに対し、「2013年上半期のMaliの出荷数は約1億8000万個で、2012年の総出荷数を既に上回った」と述べた。ARMでは通常、下半期のIP出荷個数と売上高が上半期を上回る傾向がある。そのため、2013年通年のMaliの出荷数は、3億～4億
Samsung同様に「big.LITTLE処理」を採用、MediaTekのタブレット向けSoC
Samsung同様に「big.LITTLE処理」を採用、MediaTekのタブレット向けSoC：ビジネスニュース 企業動向 MediaTekが、タブレット端末向けにARMの「big.LITTLE処理」構成を取るSoCを発表した。Samsung ElectronicsのSoC「Exynos 5 Octa」もbig.LITTLE処理を採用しているが、MediaTekは、HMP（ヘテロジニアスマルチプロセッシング）の面で大きな違いがあると主張する。 台湾の半導体ベンダーであるMediaTekは、中国のスマートフォン向けプロセッサ市場では、Qualcommとほぼ同等のシェアを持つ。その同社が、タブレット端末向けにクアッドコアSoC（System on Chip）を新たに発表し、同市場でのシェア拡大に弾みをつけた。 「“真の”HMPを実現」 MediaTekの新型クアッドコアSoC「MT8135」は
インテルが2013年Q2の決算を発表、純利益は前年同期比で29％減に
インテル（Intel）の2013年第2四半期は、売上高、純利益ともに2012年第2四半期に比べて減少する結果となった。2013年5月に就任したばかりの新CEOは、ウルトラモバイル機器市場向けの製品開発を最優先にするとしている。 インテルは、2013年第2四半期の決算を発表した。それによると、売上高は128億米ドル、純利益は20億米ドルだったという。前年同期比で、売上高は5.1％減少、純利益は29.3％の減少となった。 2013年第1四半期に比べると、売上高は2％増加、純利益は2％減少している。 インテルは、2013年第3四半期の売上高は、同年第2四半期に比べて1.4～9.2％の増加となる、130億～140億米ドルと予測している。一方で、2013年通年の売上高に関しては「2012年とほぼ同等になる」として、実質的な増加率は0％と下方修正した。同社は当初、2013年の売上高の増加率を1桁前半と
Appleの成長は鈍化か、スマホメーカー各社の台頭で
少し前まではApple（アップル）とSamsung Electronics（サムスン電子）が圧倒的に強かったスマートフォン市場。だが、低価格のローエンドスマートフォンを製造するメーカーが次々に登場し、同市場の勢力図は変わりつつある。 米国の市場調査会社であるIHS iSuppliによると、スマートフォンの世界出荷台数は、2012年には7億1200万台だったが、2013年には約8億9700万台に増加する見込みだという。さらに2017年には、2012年の2倍に相当する約15億台に達し、年平均成長率15.8％で拡大するとみられている。 スマートフォンの世界出荷台数は、下表のように予測されている。2014年は11億台、2015年は12億台、2016年は14億台に達する見込みだ。拡大し続けるスマートフォン市場において、大手スマートフォンメーカーや新興メーカーなど多くの企業が利益を獲得するとみられてい
やはり過酷なスマホ市場、NECは撤退か
一部の報道によれば、NECがスマートフォン事業から撤退するという。真偽の程は定かではないが、頼みの綱であるLenovoとの提携交渉が暗礁に乗り上げたようだ。スマートフォン市場は今後も成長が見込まれているが、先進国では飽和状態に近いとも言われている。スマートフォンメーカー各社が、厳しい戦いを強いられているのは確かである。 NECがスマートフォン事業から撤退すると、一部報道機関が報じている。 報道によると、NECは2012年から、中国のLenovoとの間で提携契約に向けて協議を進めていたが、条件面で折り合いがつかずに断念したという。NECは、かつてPC分野で協業関係を結んだLenovoに再びリーダーシップを執ってもらい、携帯電話事業の拡大を図ろうとしたようだ。 Lenovoは、2010年に携帯電話機市場に参入したばかりだ。しかし同社は、中国市場において、HuaweiやZTE、Coolpadなど
SamsungとApple、14nm世代のプロセッサ「A9」の製造で契約か
SamsungとApple、14nm世代のプロセッサ「A9」の製造で契約か：ビジネスニュース 企業動向 Samsung Electronicsが、14nm FinFETプロセスを適用してAppleのプロセッサ「A9」を製造する契約を結んだと、韓国紙が報じている。A9は「iPhone 7」に搭載されるとみられている。 韓国の経済紙Korea Economic Dailyによれば、Samsung Electronicsは、Appleの「iPhone」「iPad」向けに、14nmプロセスのプロセッサを製造する契約を結んだという。報道によれば、Samsungが製造するのは「A9」で、2015年に適用を開始する予定の14nm FinFETプロセスを採用するとみられている。A9は「iPhone 7」に搭載される見込みだ。 Appleは、同社のスマートフォン/タブレット端末向けに専用プロセッサを設計し始
COMPUTEX 2013でみたSSDの最新動向
EE Times Japanで先週（2013年7月7日～7月13日）に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!! 1位は「“着られる電子機器”の登場も？ 期待が高まるウェアラブルコンピュータ」、2位は「過熱するタブレット向けディスプレイ市場、ノーブランドの端末メーカーの躍進で」、3位は「組み込みSSDの最新動向 ～高速な新規格から耐環境性の強化まで～」がランクインしました。 1位は、急速に関心が高まっているウェアラブル機器の動向を紹介した記事です。Appleがウェアラブル機器を開発中とのうわさは以前からありますが、実際に“モノ”が存在するGoogleの「Google Glass」の方が、やはり注目度は高いようです。文字通り、“着られる”電子機器を実現すべく、導電性を持つ糸の開発も進んでいます。ウェアラブルな機器は、まずはヘ
Appleの「iPad mini」を分解、A5プロセッサは32nmのHKMG技術で製造
Appleの「iPad mini」を分解、A5プロセッサは32nmのHKMG技術で製造：製品解剖（1/2 ページ） Appleが投入した7.9インチディスプレイのタブレット端末「iPad mini」を分解した。メインプロセッサはデュアルコア構成の「A5」。ゲートファースト方式の高誘電率／金属ゲート（HKMG）技術を適用した32nm世代の半導体プロセスを使ってSamsung Electronicsが製造している。本稿では、そのダイ写真も公開する。 Appleがタブレット端末「iPad」の第1世代機を2010年4月に発売してから、約2年半になる。それ以降、今に至るまで、同社はタブレット市場で圧倒的なシェアを握り続けてきた。特に、iPadで消費者が親しんだ9.7インチのディスプレイサイズやそれに近いサイズの10.1インチをあえて模倣するという戦略に打って出た競合他社の製品については、すべて撃退し
Amazonの「Kindle Fire HD」を分解、Apple・Google対抗の小型タブレット
Amazonの「Kindle Fire HD」を分解、Apple・Google対抗の小型タブレット：製品解剖（1/3 ページ） 日本でも間もなく発売になるAmazonの新型タブレット。既に北米で販売が始まっている7インチ型のモデルを分解し、部品のベンダーやコスト構造を分析した。199ドルの売価に対し、部材コストは若干のマージンがありそうだ。ただ、同時に発表した初代機の改良版は価格が159ドルとさらに低く、マージンは見込めない。 その日、AmazonのCEO（最高経営責任者）であるJeff Bezos氏は、会場を埋め尽くした報道陣の前でステージに立ち、AppleやGoogleにとって大きな脅威となる新型タブレット端末「Kindle Fire HD」を発表した。2012年9月6日。それは、Amazonが同社初のタブレット端末「Kindle Fire」を発表してからほぼ1年後だった。 Amazo
組み込みSSDの最新動向 ～高速な新規格から耐環境性の強化まで～
高温、高湿度でも安定した動作が期待できるフラッシュメモリストレージは、これまでも組み込み機器や、産業用機器に広く採用されている。そのフラッシュストレージの最新動向を、台湾・台北市で開催されたIT見本市「COMPUTEX TAIPEI 2013」（2013年6月4～8日）で追った。 現在、組み込み機器で幅広く採用されているSSDは、SATAコネクタに直接差し込む小型モジュールタイプのDOM（Disk-On Module）と、2.5インチSSDの約半分の基板サイズということで、一般に「ハーフスリム」「1.8インチスリムSSD」と呼ばれる54mm×39mmの小型基板（JEDEC MO-297）、そして、Mini PCI Expressとフォームファクタを共用する51×30mmのmSATA（JEDEC MO-300）の3種類だ。このうち、mSATAモジュールについては、今後、Intelなどが提唱す
米の大学、ホワイトスペースを利用する“スーパーWi-Fi”を試験導入
ホワイトスペースを利用する無線ブロードバンド技術である“スーパーWi-Fi”を、米国の大学が試験的に導入した。賛否両論が巻き起こっているスーパーWi-Fiが普及するきっかけとなるのだろうか。 米国のウェストバージニア大学（West Virginia University：WVU）は2013年7月、十分な通信サービスが提供されていない地方へのブロードバンドサービスの提供を推進する計画を発表した。WVUは、米国の大学で初めて、低周波数帯のホワイトスペースを活用して、構内や近隣エリアでワイヤレスブロードバンドサービスを提供するという。なお、ホワイトスペースとは、デジタル放送に移行したテレビ局が使用しなくなった空き周波数帯を指す。 WVUは、「Advanced Internet Regions（AIR.U）」とパートナシップを結び、パイロットプログラムを実施している。AIR.Uは、計500以上の高
過熱するタブレット向けディスプレイ市場、 ノーブランドの端末メーカーの躍進で
過熱するタブレット向けディスプレイ市場、 ノーブランドの端末メーカーの躍進で：ビジネスニュース 業界動向 低価格のタブレット端末を製造するホワイトボックスメーカーが急増していることから、タブレット端末向けディスプレイの出荷量が増加しているという。2012年比で69％増加する見込みだ。 米国の市場調査会社であるIHS iSuppliは、タブレット端末向けディスプレイの世界出荷数量に関する予測を上方修正した。中国のホワイトボックスメーカーからの発注が激増していることを反映させたためだとしている。 IHS iSuppliによれば、2013年におけるタブレット端末向けディスプレイの出荷数量は、前回の予測から6％増となる2億6200万枚に達する見込みだ。同社が最近発表した液晶パネル関連の市場調査リポートによると、これは2012年比で69％増加するという。 同社の大型ディスプレイ担当シニアマネジャーを
ニコン、Intelに続き「G450C」から450mmウエハー対応露光装置を受注
ニコン、Intelに続き「G450C」から450mmウエハー対応露光装置を受注：ビジネスニュース 企業動向 ニコンは、450mmウエハーによる半導体デバイス製造の実用化を目指すコンソーシアム「G450C」で使用されるArF液浸露光装置を受注したと発表した。2013年1月のIntelからの受注に続く案件。450mmウエハー対応露光装置で先行する。 ニコンは2013年7月4日、米国ニューヨーク州立大学の研究財団であるResearch Foundation for the State University of New York（SUNY研究財団）との間で、プロセス開発向け450mmウエハー対応ArF（フッ化アルゴン）液浸露光装置の販売とウエハーパターニングの受託について契約を締結したと発表した。受注額は300億～400億円程度とみられる。装置の出荷は2015年4月予定としている。 受注した45
東芝が四日市第5棟第2期着工へ、2014年以降のスマホ/SSD向けNAND需要増に対応
東芝が四日市第5棟第2期着工へ、2014年以降のスマホ/SSD向けNAND需要増に対応：ビジネスニュース 企業動向 東芝は2013年7月2日、NAND型フラッシュメモリの増産体制を整えるため、四日市工場第5製造棟の第2期分の建設を2013年8月から着工すると発表した。建屋建設に伴う設備投資額は300億円。早ければ、2014年夏から稼働する。 東芝は2013年7月2日、NAND型フラッシュメモリの増産体制を整えるため、四日市工場第5製造棟の第2期分の建設を2013年8月から着工すると発表した。完成予定時期は2014年夏ごろで、製造設備の導入時期や導入規模は「市場動向を踏まえ、今後、決定していく」とし、早ければ2014年夏から稼働を行う。 着工する第5棟2期分建屋は、建屋面積1万8852m2で延べ床面積9万3653m2。既に稼働している第5棟1期建屋（建屋面積1万9148m2/延べ床面積9万3
Xbox 360の最終形は、ある意味“初代Xbox One”だった
Microsoftが2013年6月に発表し、北米で発売を開始したゲーム機「Xbox 360 E」。この後には「Xbox One」の発売が控えている。Xbox 360 Eを分解したiFixitは、「Xbox 360 Eは、ある意味“初代Xbox One”とも言えるだろう」と、その印象について述べている。 Microsoftは、2013年内に発売が予定されているゲーム機「Xbox One」で、本体の外見をガラリと変えてきた。そこで、無償の修理マニュアルや製品分解の様子を公開している米国のiFixitは、現行の「Xbox 360」の最新版となる「Xbox 360 E」の分解を行ったという。Xbox 360Eは、米国カリフォルニア州で開催されたゲームビジネスショー「E3 2013」（2013年6月11～13日）で発表されたモデルである。2013年6月11日に北米で発売を開始している。 iFixit
磁気共鳴式ワイヤレス給電の普及が進むか、IntelがA4PWに加入
Intelが、磁気共鳴方式ワイヤレス給電の業界団体「A4PW（Alliance for Wireless Power）」に加入する。A4PWは、電磁誘導方式を採用する「WPC（Wireless Power Consortium）」に対抗する強力な味方を得たことになるだろう。 Intelは、ワイヤレス給電の標準化団体「A4WP（Alliance for Wireless Power）」に参加することを明らかにした。A4WPの参加企業であるQualcommやSamsung Electronics、Broadcom、Gill Industries、IDTらとともに、理事会メンバーの一員になるという。 Intelの参加によって、A4PWは強力なバックアップを得たことになる。今後、スマートフォンやタブレット端末、ノートPCなどのモバイル機器分野に、A4PWに対応したワイヤレス給電技術が浸透する弾みに
低価格LTEチップで、Qualcommに挑む新興企業
モバイル機器の普及やモノのインターネット（IoT）の浸透に伴い、無線通信は順調に成長すると予測されている市場だ。Altair Semiconductorは、LTEチップの低コスト化を図り、無線LANからシェアを奪うことを狙っているという。 Altair Semiconductorは、モバイル機器やモノのインターネット（IoT：Internet of Things）向けの無線LAN通信機能に対抗すべく、2013年をめどにLTEの低コスト化を目指すという。台湾のQuanta Computerなどをはじめ、次世代半導体チップや新型モジュールを手掛けるサプライヤとともに、最大のライバルであるQualcommに立ち向かっていきたい考えだ。 Altairの共同創設者であり、マーケティング担当バイスプレジデントを務めるEran Eshed氏は、「LTEを無線LAN並みにコストダウンすることを目標としてい
HPC分野に注力するIntel、次世代Xeon Phiは14nmプロセスを適用
HPC分野に注力するIntel、次世代Xeon Phiは14nmプロセスを適用：プロセッサ/マイコン HPC（High Performance Computing）分野に、Intelが積極的な姿勢をみせている。これまでは政府主導のプロジェクトや防衛関連で使われてきたHPCだが、今後は用途の拡大が見込まれる。同社は、HPC向けのコプロセッサとして「Xeon Phi」の新シリーズを発表した他、14nmプロセスを適用したXeon Phiの投入も明らかにしている。 Intelが、HPC（High Performance Computing）分野に、より積極的な姿勢をみせている。 同社は2013年6月に、コプロセッサ「Xeon Phi」に3種類の新型ファミリを追加した。Xeon Phiは、世界最高性能を達成した中国のスーパーコンピュータ「天河（てんが）2号」をはじめ、さまざまなスーパーコンピュータに
ルネサスが“ARM搭載マイコン”の第1弾製品「RZファミリ」を発売
ルネサス エレクトロニクスは、ARMのCortex-A9を搭載するハイエンドマイコン「RZファミリ」の第1弾製品群のサンプル出荷を開始した。同製品ファミリは、ルネサスとして初のARMコアを搭載したマイコンとなった。 ルネサス エレクトロニクスは2013年6月20日、CPUコアにARMの「Cortex-A9」を搭載したハイエンドマイコン「RZファミリ」の第1弾製品群として15品種の製品化を発表し、うち10品種のサンプル出荷を開始した。車載機器や産業機器、家電などのヒューマンマシンインタフェース（HMI）制御向けのマイコンで、「マイコンとしては、世界最大となる10Mバイトの大容量RAMを搭載した」（ルネサス）とする。 当初は“マイクロプロセッサ”だった「RZファミリ」 ルネサスは2012年10月に「RZファミリ」の概要を発表した際は、マイコン（MCU）ではなく、「マイクロプロセッサ」（MPU）
「HaswellはIvy Bridgeよりもわずかに良くなっただけ」、Intelの新プロセッサは賛否両論
「HaswellはIvy Bridgeよりもわずかに良くなっただけ」、Intelの新プロセッサは賛否両論：プロセッサ/マイコン（1/2 ページ） Intelが発表したばかりの第4世代Coreプロセッサ「Haswell」。専門家からは、「幅広い分野に適用できる革新的なプロセッサ」という声がある一方で、「第3世代Coreプロセッサである『Ivy Bridge』よりも少し性能が良いだけ」といった見方もあり、評価はまちまちのようだ。 Intelは、台湾で開催されたコンピュータ関連の展示会「COMPUTEX TAIPEI 2013」（2013年6月4日～8日）において、第4世代Coreプロセッサ「Haswell」を発表した。本稿では同製品に対する5人のアナリストの意見を紹介するが、その評価は賛否両論だった。「Haswellは、半導体エンジニアリングの偉業とも言える製品だ」という意見があった一方で、「
リリース、障害情報などのサービスのお知らせ
最新の人気エントリーの配信
j次のブックマーク
k前のブックマーク
lあとで読む
eコメント一覧を開く
oページを開く
