Wi-Fi Alliance、IEEE802.11acの認証プログラムを正式リリース
Wi-Fi Alliance、IEEE802.11acの認証プログラムを正式リリース：無線通信技術 Wi-Fi Allianceは2013年6月19日、無線LAN規格の最新版「IEEE802.11ac」の認証プログラム「Wi-Fi CERTIFIED ac」をリリースしたと発表した。 Wi-Fi Allianceは2013年6月19日、無線LAN規格の最新版「IEEE802.11ac」で相互接続性などを試験する認証プログラム「Wi-Fi CERTIFIED ac」をリリースしたと発表した。Wi-Fi Allianceは、「2013年下半期にWi-Fi CERTIFIED ac認定を受けたモバイルデバイスやタブレット端末、ノートPC、家電などが発売される予定」としている。 IEEE802.11ac/Wi-Fi CERTIFIED acは、Wi-Fiとして初の1Gビット/秒を超える最大転送速度
DRAM各社のプロセスを比較、さらなる微細化は可能か
DRAMは、幾度となく「微細化はもう限界」だと言われてきた。だが、メーカー各社は2Xnmや1Xnm世代のDRAMの実現に向けて試行錯誤を繰り返し、成果を出し始めているという。 かつて、DRAMのメモリーセルの微細化は30nmで壁に突き当たると予想されていた。だが、大手DRAMメーカー各社が現在適用している最先端のDRAMセル技術を詳細に分析すると、2Xnmや1Xnmノードの実現に向けて技術が進歩していることが分かる。 TechInsightsは、大手DRAMメーカーのSDRAMのセルアレイ構造を分析し、各社が採用するプロセス技術やデバイス構造に関する報告書を発表した。同報告書は、Samsung ElectronicsやSK-Hynix、Micron Technology/Nanya Technology、エルピーダメモリが量産する、3Xnmプロセス技術を適用したSDRAMを対象とし、「DR
Clover Trail+の性能「ARMプロセッサよりも上」、調査会社が主張
Clover Trail+の性能「ARMプロセッサよりも上」、調査会社が主張：プロセッサ/マイコン 米国のABI Researchは、Intelの「Clover Trail+」を搭載したプロセッサと、ARMプロセッサについて、ベンチマークテストを実施した。その結果、Clover Trail+プロセッサの性能が優れていることが分かったという。 米国の市場調査会社であるABI Researchによると、Intelのスマートフォン向けアプリケーションプロセッサ「Z2580（開発コード名：Clover Trail+）」は、ベンチマークテストにおいて、競合他社のプロセッサを上回る性能を実証したという。 ABI Researchによると、「Intelは、Z2580の消費電力量を大幅に削減することに成功した。ARMアーキテクチャをベースとした他社製品と比べて、同程度またはそれを下回る低消費電力を実現して
Haswellの“穴”を狙ったAMD、ゲーム向けの5GHzプロセッサを発表
AMDが、コンピュータゲーム向けに8コアのプロセッサ「FX-9590」を発表した。動作周波数は最大で5GHzに達する。Intelが発表したばかりの新プロセッサ「Haswell」には、そこまで高い周波数を実現したプロセッサは、まだない。 AMD（Advanced Micro Devices）は、動作周波数が最大で5GHzに達するプロセッサを発表した。最大のライバルであるIntelに対する攻めの一手となるのだろうか。 AMDが発表したのは、PC向けの8コアプロセッサ「AMD FX-9590」である。高性能プロセッサの需要が高いコンピュータゲーム市場に狙いを定め、2013年夏にはシステムへの搭載を開始する予定だという。 AMDの新製品発表は、Intelが次世代プロセッサファミリ「Haswell」を発表してから、わずか数日後に行われた。Haswellの動作周波数の範囲は、現時点では1.7～3.9G
全てのスマホに11ac、全てのモノにWi-Fi＆Bluetooth Smartを――ブロードコム製品戦略
全てのスマホに11ac、全てのモノにWi-Fi＆Bluetooth Smartを――ブロードコム製品戦略：ビジネスニュース 企業動向 ブロードコムは2013年6月7日、スマホをはじめタブレット端末、民生機器に向けた製品に関する説明会を開催した。低価格スマホ向けのIEEE802.11ac対応チップとともに、IoT（モノのインターネット）向けのWi-Fiチップ、Bluetooth Smartチップを発表した。 ブロードコムは、IoT（Internet of Things、モノのインターネット）を実現する通信手段として、Wi-FiとBluetooth Smartの2つの技術でカバーするという。ワイヤレスコネクティビティコンボエンベデッドワイヤレスマーケティングディレクターを務めるJeff Baer氏は、「将来、全てのモノがワイヤレスでつながる“Internet of Everything”、“I
記録密度上昇率が鈍るHDD、これからは電力コストを下げる「シールド/ヘリウムHDD」
ストレージ装置は、データセンタなどにおけるデータ量の増大や、携帯情報端末の高機能化と需要拡大などにより、事業機会が拡大する。同時に大容量化や消費電力の低減、コストダウンなどを実現していくための新技術や新製品の開発が求められている。こうした中、新たなストレージ装置として不揮発性メモリを搭載したSSD装置が注目されている。しかし、企業向けを中心に2020年ごろまでは引き続きHDD装置が市場をけん引していくという見方が強い。 HGSTの日本法人であるHGSTジャパンは2013年6月、ストレージ装置の市場や技術動向などについて、東京都内で記者説明会を開催した。市場動向について、HGSTでプロダクトマーケティングのバイスプレジデントを務めるBrendan Collins氏は、「クラウドサービスやSNS（Social Networking Service）などの本格化により、記憶するデータ容量が増大し
「IoT市場ではIntelとARMがほぼ互角」、IDCが見解を示す
PC市場ではx86アーキテクチャが強く、携帯電話機市場ではARMが強いといった傾向があるプロセッサの世界だが、急速に発展しているモノのインターネット（IoT）市場では、x86、ARMコア、MIPSコアなどがほぼ互角の状況にあるという。 米国の市場調査会社であるIDC（International Data Corporation）は、「現在急激な成長を遂げているモノのインターネット（IoT：Internet of Things）市場では、IntelやARMをはじめとするメーカー各社の勢力は、ほぼ互角の状況にある」との見解を示した。IDCの予測によると、IoT関連製品の出荷台数は、2020年には250億台を上回り、4兆米ドル規模の市場に成長する見込みだという。また2017年までには、IoT関連製品の出荷台数は110億台に達し、搭載されるプロセッサコア数も200億個に達するとみられることから、I
Android最新版が「Bluetooth Smart Ready」をサポート
Googleは、2～3カ月後にリリース予定のAndroid最新版で「Bluetooth Smart Ready」と「Bluetooth Smart」について、ネイティブサポートする。「Bluetooth」無線技術は、携帯情報端末の主要OSでサポートされることで、その用途はさらに拡大する見通しだ。これとは別にBluetooth SIGでは、新たなネットワーク手段として「ゲートウェイルータ」（仮称）デバイスの仕様検討を進めている。 短距離無線通信規格である「Bluetooth」無線技術が、その用途をさらに拡大することになりそうだ。Googleが、2～3カ月後にリリース予定のAndroid最新版で「Bluetooth Smart Ready」と「Bluetooth Smart」について、ネイティブサポートすると2013年5月に発表したからだ。これとは別にBluetooth SIGでは、新たなネッ
「ムーアの法則は間もなく終えんを迎える」、BroadcomのCTOが語る
「ムーアの法則は間もなく終えんを迎える」、BroadcomのCTOが語る：ビジネスニュース オピニオン BroadcomのCTO（最高技術責任者）が、「ムーアの法則はあと15年ほどで終えんを迎える。半導体プロセスの微細化は、5nm以降はほぼ進歩しない」という見解を示した。 BroadcomのCTO（最高技術責任者）であるHenry Samueli氏が、イーサネット技術の誕生40周年を記念するイベントにおいて、半導体業界の展望を語った。同氏は、半導体業界を「パーティーはまだ終わっていないが、そろそろタクシーを呼んだ方がいい時間に差し掛かったころ」と例えている。 Samueli氏は、イベント会場のステージ上のインタビューで、驚くほど率直に見解を語った。 同氏は、会場に集まったシリコンバレーの数十人の技術専門家たちに向けて、「ムーアの法則が終えんを迎える日は近い。われわれに残されている時間は、せ
順位を落としたAMD、Amazonのディスプレイ事業買収――ビジネスニュースに注目集まる
順位を落としたAMD、Amazonのディスプレイ事業買収――ビジネスニュースに注目集まる：EE Times Japan Weekly Top10 EE Times Japanで先週（2013年5月19日～5月25日）に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場！！ 1位は「HTCの最新スマホ「HTC One」を分解、筐体が開けにくく修理は“非常に困難”」、2位は「2012年のプロセッサ売上高ランキング、“万年2位”のAMDが4位に転落」、3位は「100日たっても劣化しない有機EL、NHKが開発」がランクインしました。 先週は売上高ランキングや買収/売却、事業参入といった、ビジネスニュースに多くの注目が集まりました。特に、プロセッサの売上高ランキングで、IntelのライバルとされてきたAMDの順位が4位に転じたニュースは、よく読
Intelの新CEO、構造改革に向けて始動
就任後1週間で、Intelの新CEOが同社の構造改革に向けて動いたようだ。迅速な判断が下せるようCEO直轄の組織を増やし、製品トレンドを注視する新部門を立ち上げるという。 Intelの新しいCEO（最高経営責任者）であるBrian Krzanich氏は、同社に30年以上勤めてきた人物である。Krzanich氏は、前CEOであるPaul Otellini氏の退任に伴いIntelの指揮を公式に任されたばかりだが、早くも同社の再編に向けて動き出したようだ。Krzanich氏は2013年5月20日に、大規模な構造改革の概要を書いた社内向けの文書を発信したという。 この文書は外部には発表されていないが、5月21日にロイター通信をはじめとする複数の報道機関が、こうした文書が発信されたと報じた。Intelの報道担当者であるChuck Mulloy氏は、EE Timesに対し、この文書の存在を認めたほか、
7nmプロセス以降は不透明、開発には企業間の連携が不可欠に
最先端のプロセス技術の開発に注力するIntel。同社は現在、10nmプロセスの開発を行っているが、それ以降のプロセスについては「先行きが見えない」との見解を示している。 Intelの部品研究部門でディレクタを務めるMike Mayberry氏は、長年、半導体開発を注視してきた。同氏は、7nmノードよりも先は「先行きが不透明」だと考えている。 Mayberry氏は、2013年5月22～23日にベルギーのブリュッセルで開催された「IMEC Technology Forum」での基調講演で、「これまで半導体業界を支えてきた前競争的（競争になる前の段階）な共同研究の方法を変革し、研究を開かれたものにしなければならない」と語った。 ベルギーの研究機関であるIMECは、全ての主要な半導体企業と協力関係にある。2日間の年次フォーラムは、世界中のエンジニアリング部門のマネジャーや重役が一堂に会する機会とな
IntelがST-EricssonのGPS事業を買収
経営の悪化により、合弁解消が決まっていたST-Ericsson。同社のモバイル機器向けGPS事業をIntelが買収するという。Intelは、モバイル機器向けチップ市場でのシェア拡大に向け、着々と手を打っているようだ。 Intelが、ST-Ericssonのモバイル機器向けGNSS（Global Navigation Satellite System）事業を買収するという。ST-Ericssonの親会社であるSTMicroelectronicsとEricssonは2013年3月に、ST-Ericssonを解消することで合意したと発表していた。合弁の解消は、2013年第3四半期までに完了する見込みだ（関連記事：“足かせ”だったST-Ericsson、親会社が解消に合意）。 売却額は明らかにされていないが、Intelから現金を受け取れることと、従業員の解雇数を減らせることから、ST-Ericss
Google Glassは注目の的、Chromebookやグランドキャニオン帰りのStreet View用カメラもお披露目
Google Glassは注目の的、Chromebookやグランドキャニオン帰りのStreet View用カメラもお披露目：「Google I/O」フォトギャラリー（1/4 ページ） 2013年5月15日から3日間、米国でGoogleの開発者向けイベント「Google I/O」が開催された。Androidそのものに関する情報こそ少なかったが、「Chromebook Pixel」の展示や、「Google Glass」開発者のトークセッションなど、参加者の興味を引いたものは多かったようだ。 Googleは2013年5月15日から17日にかけて、米国カリフォルニア州サンフランシスコで開発者向けイベント「Google I/O」を開催した。新製品や戦略についての発表こそなかったが、次のような計画を明らかにしている。同社の軸となる「Android」「Chrome OS」「Google Glass」「G
【ESEC2013】3画面出力で監視システムに適用も、ADLINKの組み込みコンピュータ
【ESEC2013】3画面出力で監視システムに適用も、ADLINKの組み込みコンピュータ：組み込み技術 ADLINKジャパンは、Intelの第3世代プロセッサを搭載したCOM（コンピュータ・オン・モジュール）の最新版などを展示した。従来品に比べて動作温度範囲を広げ、耐環境特性を向上させている。 ADLINKジャパンは、「第16回 組込みシステム開発技術展（ESEC2013）」（2013年5月8～10日、東京ビッグサイト）で、CPUやメモリ、周辺インタフェースを搭載したCOM（コンピュータ・オン・モジュール）やファンレス組み込み型BOXコンピュータなどの最新版を展示した。 画像は、ファンレスの組み込み型BOXコンピュータ「MXC-6300」のデモンストレーションである。従来品の「MXC-6000」では、Intelの「Core i7」プロセッサの第1世代品を搭載していたが、MXC-6300では
タブレット向けSoC市場でIntelのシェアが急増
2012年のタブレット端末市場において、Intelの存在感はほぼないに等しかった。だが、ここのところ、Intelはタブレット向けSoCで確実にシェアを伸ばしてきている。 Deutsche Bank Securitiesが2013年4月29日に発表したリポートによると、Intelがタブレット端末市場での存在感を急速に高めているという。Deutsche Bank Securitiesのアナリストらは、「投資家はIntelがタブレット端末分野で相当な利益を生み出す可能性を軽視している」と指摘する。 Deutsche Bank SecuritiesのリサーチアナリストであるRoss Seymore氏は、IntelがWindowsベースのタブレット端末向けSoC市場で、90％以上のシェアを得ていると述べている。米国の市場調査会社であるStrategy Analyticsが2013年4月24日に発表し
Intelのモバイル向け22nmアーキテクチャ、性能は「Atom」の3倍
Intelが、モバイル向けの低消費電力アーキテクチャとして「Silvermont」を発表した。現行の「Atom」に比べて、最大で3倍の性能を実現しつつ、消費電力は1/5に抑えているという。 Intelは2013年5月6日、22nmプロセスの3次元トライゲートトランジスタ技術を採用したSoC（System on Chip）の新しいアーキテクチャ「Silvermont」を発表した。モバイル向けの低消費電力アーキテクチャで、現行の「Atom」に比べて、最大で3倍の性能を実現しつつ、消費電力は1/5に抑えているという。スマートフォンやタブレット端末、マイクロサーバ、ネットワークインフラ、ストレージの他、エントリ向けのノートPCや車載インフォテインメントといった分野をターゲットとする。 Intelによれば、「Silvermontは、アウトオブオーダー型の新しい方式の実行エンジンにより、クラス最高レベ
最新プロセッサ搭載のCOMで、開発コスト削減に貢献するADLINK
最新プロセッサ搭載のCOMで、開発コスト削減に貢献するADLINK：ESEC2013 開催直前情報 CPUやメモリ、インタフェースを搭載したCOM（コンピュータ・オン・モジュール）やファンレス組み込み型BOXコンピュータなど、幅広い製品を提供するADLINKジャパン。「第16回 組込みシステム開発技術展（ESEC2013）」では、“Embed your solutions”をスローガンに掲げ、Intelの最新プロセッサを搭載したCOMの製品群を展示する。 2013年5月8～10日の3日間、組み込みシステム開発に必要なハードウェア／ソフトウェア／コンポーネントから開発環境までが一堂に集結する「第16回 組込みシステム開発技術展（以下、ESEC2013）」が開催される。 ESEC2013の開催に先立ち、アイティメディアが運営する組み込み／エレクトロニクス関連メディア「MONOist」「EE T
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第5世代iPod touch 16GB版を分解
HTCの最新スマホ「HTC One」を分解、筐体が開けにくく修理は“非常に困難”
