ARM、ゲートウェイ向けにMbedを拡充
ARMは、米国のシリコンバレーで開催した「ARM TechCon 2017」で、ゲートウェイ向けの「Mbed Edge」を発表した。 「Mbed」をゲートウェイ対応に拡張 ARMは、同社のIoT（モノのインターネット）デバイスプラットフォーム「Mbed」を拡充し、IoTゲートウェイ向けモジュールフレームワークを搭載した「Mbed Edge」を発表した。これによりARMは、IoTソフトウェアおよびサービス分野への参入に向け、大きな一歩を踏み出すことになる。 ARMは今回の取り組みにより、まずは基本的なプロセッサの機能を高め、そしてゲートウェイ分野に強みを持つIntelの「x86」に対する競争力を強化し、さらに安全鍵を供給するという新しいビジネス分野を拡大していくという、3つの目的を達成していきたい考えだ。 ARMによると、同社にとって初となるMbed Edge製品は、プロトコル変換モジュール
「半導体の可能性を強く信じる」 AppleのCOO
TSMCの創立30周年記念式典で、Apple COO（最高執行責任者）であるJeff Williams氏が、TSMCとのパートナーシップや、半導体業界の今後の10年などについて語った。同氏は、半導体の可能性を強く信じていると強調した。 TSMCが創立30周年 TSMCは2017年10月23日（台湾時間）、創立30周年を祝う記念式典を開催した。式典では、半導体企業のCEO（最高経営責任者）たちやAppleのCOO（最高執行責任者）を務めるJeff Williams氏など、TSMCの主要顧客が集うフォーラムも開催された。 Williams氏は、Appleのアプリケーションプロセッサ「A11」の唯一のサプライヤーとしてTSMCを選んだ経緯と、今後10年間でエレクトロニクス業界がどこへ向かおうとしているかについて語った。 シンガポールの市場調査会社Smartkarmaのレポート作成を手掛けるアナリ
Intersilの社名を変更し、ルネサスブランドに統一へ
軍事宇宙航空向け以外の製品ブランドもRenesasに統一へ ルネサス エレクトロニクスは2017年10月27日、子会社のIntersil（インターシル）の社名を2018年1月1日付で「Renesas Electronics America」に変更すると発表した。製品ブランドについても、軍事宇宙航空向け製品など一部を除き、ルネサスブランドに統一する方針。 ルネサスは2017年2月24日付で買収したIntersilの事業統合を踏まえ、地域にこだわらず、グローバル組織として運営する「One Global Renesas」を掲げて、2017年7月から新たな組織体制に移行し、統合作業を進めている。 その中で今回、2018年1月1日付で、米国法人である「Intersil Corporation」が、米国販売子会社である「Renesas Electronics America Inc.」とIntersi
iPhone 8の分解で垣間見た、Appleの執念
2017年9月22日、Appleが「iPhone 8」「iPhone 8 Plus」「Apple Watch Series 3」「Apple TV 4K」を一斉に発売した。テカナリエは、発売当日に上記の製品を入手して分解およびチップ開封を行った。 AppleやSamsung Electronicsの製品は、毎年発売と同時に入手して分解を行っている。2017年は発売日午前8時に製品を入手し、その後移動、9時に事務所にて分解、10時には基板から「A11」プロセッサチップを取り外し、午後一番にはチップ開封を完了させることができた。2017年秋のApple製品に関しては詳細なレポート＊）を既に作成し発行中である。 ＊）テカナリエレポート136号：iPhone8分解、137号：Apple Watch3分解、139号：A11、MDM9655チップ解析、140号：Watch3 S3全チップ解析、145号
ソニー 742万画素車載向け積層イメージセンサー
ADAS 前方センシングカメラ向け ソニーは2017年10月23日、車載カメラ向けCMOSイメージセンサーとして1/1.7型で有効画素数742万画素を持つ「IMX324」を製品化し、2017年11月からサンプル出荷を開始すると発表した。水平解像度を従来品比約3倍に高めたことで、約160m先にある交通標識を高精細に撮像できるという。 IMX324は、ADAS（先進運転支援システム）の前方センシングカメラ向けとして開発。Mobileyeが開発を進める「EyeQ 4」、「EyeQ 5」などのイメージプロセッサとの接続を想定する。車載カメラ向けイメージセンサーとして「業界で初めて」（ソニー）という、画素部分と信号処理部分を重ね合わせた積層構造を用いて、高解像度を小型サイズで実現する。有効画素数742万画素（3849×1929画素）についても「車載カメラ向けとして業界最高解像度」（ソニー）とする。
究極の大規模汎用量子コンピュータ実現法を発明
1つの量子テレポーテション回路を繰り返し利用 東京大学工学系研究科教授の古澤明氏と同助教の武田俊太郎氏は2017年9月22日、大規模な汎用量子コンピュータを実現する方法として、1つの量子テレポーテーション回路を無制限に繰り返し利用するループ構造の光回路を用いる方式を発明したと発表した。これまで量子コンピュータの大規模化には多くの技術課題があったが、発明した方式は、量子計算の基本単位である量子テレポーテーション回路を1つしか使用しない最小規模の回路構成であり、「究極の大規模量子コンピュータ実現法」（古澤氏）とする。 今回発明した光量子コンピュータ方式。一列に連なった多数の光パルスが1ブロックの量子テレポーテーション回路を何度もループする構造となっている。ループ内で光パルスを周回させておき、1個の量子テレポーテーション回路の機能を切り替えながら繰り返し用いることで計算が実行できる 出典：東京大
洗濯可能な薄型有機太陽電池、理研らが開発
洗濯が可能な超薄型有機太陽電池を理化学研究所（理研）の福田憲二郎研究員らが開発した。伸縮性と耐水性にも優れており、衣服貼り付け型電源として利用することが可能となる。 高い変換効率に加え、優れた伸縮性や耐水性も併せ持つ 理化学研究所（理研）創発物性科学研究センター（CEMS）創発ソフトシステム研究チームの福田憲二郎研究員と染谷隆夫チームリーダー（染谷薄膜素子研究室主任研究員、東京大学大学院工学系研究科教授）らの共同研究グループは2017年9月、洗濯が可能な超薄型有機太陽電池を開発したと発表した。伸縮性と耐水性を併せ持つことから、衣服に貼り付ける電源としての応用が期待される。 ウェアラブルセンサーなどを駆動するための電源として、衣服貼り付け型太陽電池が注目されている。これを実現、実用化するためには、エネルギー変換効率や環境安定性、機械的柔軟性などについて、一定の条件をクリアする必要がある。 共
ルネサス、ADAS開発向けにOpenCLとSYCLを開発
ルネサス エレクトロニクスとCodeplay Softwareは、ルネサス製の車載用SoC「R-Car」に向けたOpenCLフレームワーク「ComputeAorta」とSYCLをサポートする「CompureCpp」を共同開発した。R-Car用の画像認識やコグニティブ処理システムの開発を容易にするという。 マルチスレッドプログラミング、開発期間を数日に短縮 ルネサス エレクトロニクス（以下、ルネサス）とCodeplay Softwareは2017年9月13日、ルネサスの車載用SoC（System on Chip）「R-Car」に向けたOpenCLフレームワーク「ComputeAorta」とSYCLをサポートする「CompureCpp」を共同開発したと発表した。Codeplay Softwareは間もなく、「R-Car H3」向けの供給を始める予定だ。「R-Car V3M」向けは2018年度よ
ついに車載分野にも浸透し始めた中国製チップ
ひと昔前まで、高品質なチップが要求される車載分野で中国製チップが採用されることは、まずなかった。しかし、今回カーナビゲーションを分解したところ、インフォテインメント系システムにおいては、そんな時代ではなくなっていることを実感したのである。 中国からも続々と2DINタイプのカーナビゲーション（以下、カーナビ）やカーインフォテインメント機器が発売されている。多くは中国で売られるクルマに装着するために販売されているが、近年は日本でもこれらの製品を容易に購入することができる。 今回はそんな製品群の1つ、XTRONSのAndroidカーナビ「TB706」を分解したので報告する。本製品の価格は3万円程度、この価格だけでも従来の2DINカーナビのほぼ3分の1から半額という驚きの価格である。 7型1024×600ピクセルのディスプレイを備え、静電式タッチパネルで最新のAndroidアプリケーションが使える
EUVの量産適用、半導体業界は前向きな見方
IntelとSamsung Electronics、TSMCはこれまで、EUVリソグラフィ装置メーカーであるASMLに、数十億米ドル規模の投資を行ってきた。ASMLは2013年に、リソグラフィ光源技術を手掛けるCymerを買収し、複雑かつ高コストの技術の推進に取り組んできた。Fujimura氏は、「ここ数年の間に、7nmおよび5nmプロセスの開発状況がひどく悪化したため、ついに誰もが、『この開発がうまくいかなければ、業界全体が苦境に陥ることになるだろう』と声を上げるようになった」と述べる。同氏は現在、マスク欠陥の修正を加速するためにGPUを使用したシステムの開発を手掛けるメーカーD2Sにおいて、チーフエグゼクティブを務めている。 EUVへの移行は、決して簡単ではない。半導体メーカーは、まず既存の液浸ステッパーを使用して7nmプロセスを適用してから、一部のステップをEUVに移行させることによ
日産リーフ、自動駐車機能をルネサスSoCで実現
日産自動車は、新型EV「リーフ」に搭載した自動駐車機能を実現するために、ルネサス エレクトロニクス製のSoCとマイコンを採用した。 苦手な縦列駐車や並列駐車、車庫入れなどを支援 ルネサス エレクトロニクスは2017年9月、日産自動車の新型EV「リーフ」に、先進運転支援システム（ADAS）用SoC「R-Car」と車載制御マイコン「RH850」が採用されたと発表した。自動駐車機能「プロパイロットパーキング」を実現するために用いられた。 日産リーフのプロパイロットパーキングは、3ステップの操作で駐車完了まで運転者をサポートする機能。縦列駐車や並列駐車、車庫入れなどの動作を、車両自身が自動で安全に行うことができるという。 R-Carは、プロパイロットパーキングのシステムにおいて、駐車可能なスペースを認識し、障害物がないなど安全を確認しながら、アクセルやブレーキ、ハンドル操作などの制御指令を行う。特
東芝、岩手県北上市にメモリ新工場建設へ
東芝は2017年9月6日、NAND型フラッシュメモリの新製造拠点を岩手県北上市に建設する予定であると発表した。 一度凍結された北上市への進出を決定 東芝は2017年9月6日、子会社でNAND型フラッシュメモリ事業を展開する東芝メモリ（以下、TMC）の新製造拠点を岩手県北上市に建設する予定であると発表した。2018年の工場建設着手を目標に、準備作業を行うという。 新製造拠点を設置するのは、岩手県北上市の北上工業団地地区。同地区には東芝の子会社で、システムLSIの製造を行うジャパンセミコンダクターの拠点がある。東芝は2008年2月にも、北上市にNANDフラッシュ工場を新設するとの計画を発表していたが不況の影響で凍結、中止していた。東芝は今回、新製造拠点の立地場所として北上市を選んだ理由として「進出可能時期や優秀な人材確保等の観点から総合的に評価し、決定した」としている。 SanDiskによる投
17年半導体設備投資、過去最高も過剰投資の懸念
IC Insightsは、フラッシュメモリへの設備投資は実質的にその全てが、3D NANDプロセス技術に向かうと見ている。それは、韓国の平沢市にあるSamsung Electronicsの新工場における3D NANDの生産を含む。 Samsung Electronics、SK Hynix、Micron、Intel、東芝、Western Digital、SanDisk、Yangtze River Storage Technologyは、今後数年の間に3D NANDフラッシュの容量を大幅に増やす予定だ。 しかし、過度の投資が設備の過剰を招き、その後の価格低下をもたらすことは、メモリ市場の歴史が示している。IC Insightsは、3D NANDフラッシュメモリが供給過多に陥るリスクは現時点で既に高く、今後さらに増していくと見ている。 関連記事 2017年の半導体設備投資費、上位11社は10億ド
2017年の世界半導体市場、WSTSが上方修正
世界半導体市場統計（WSTS）は、2017年第2四半期の半導体市場の実績値に基づき、2017年の同市場の予測を更新した。2016年比で11.5％増としていた見通しを、17％増に上方修正している。 6ポイント上方修正 世界半導体市場統計（WSTS：World Semiconductor Trade Statistics）は2017年8月18日、2017年第2四半期の半導体市場を発表し、さらにこの結果を用いて2017年春季の半導体市場予測を再度計算し直した。 WSTSによれば、2016年の世界半導体市場は前年比で1.1％成長し、3389億米ドルとなり、過去最高を記録した。2016年時点での2017年の予測値は、2016年比で11.5％増となる3780億米ドルだった。今回、その予測値を2017年第2四半期の結果に基づいて更新し、2016年比で17％増となる3970億米ドルとした。11.5％から大
ルネサス、監視カメラ向けイメージセンサー参入
ルネサス エレクトロニクスが、これまでは特定顧客向けに販売していたCMOSイメージセンサー製品の一般向け販売を開始する。一般販売を行うのは、既に量産中の212万画素CMOSイメージセンサーと、848万画素CMOSイメージセンサーである。 ルネサス エレクトロニクス（以下、ルネサス）は2017年8月30日、CMOSイメージセンサー製品の一般向け販売を開始すると発表した。従来、特定顧客向けに販売していた製品の一般販売を開始するとともに、ハイエンドネットワーク監視カメラ用途に特化した848万画素CMOSイメージセンサーを開発し2017年8月からサンプル出荷を開始する。 ルネサスは、高級デジタルカメラなどに向けたハイエンドCMOSイメージセンサーの開発、販売を行ってきたが、これまで販売先は特定顧客に限ってきた。今回の発表は、販売領域を特定顧客以外にも広げるというもの。 一般販売を行うのは、既に量産
半導体レーザーのカオス現象で強化学習を高速化
情報通信研究機構（NICT）の成瀬誠主任研究員らによる研究グループは、半導体レーザーから生じるカオス現象を用い、「強化学習」を極めて高速に実現できることを実証した。 無線通信における周波数の割当てなどを瞬時に判断 情報通信研究機構（NICT）の成瀬誠主任研究員、埼玉大学大学院理工学研究科の内田淳史教授、慶應義塾大学大学院政策・メディア研究科の金成主特任准教授らによる研究グループは2017年8月22日、半導体レーザーから生じるカオス（レーザーカオス）を用い、「強化学習」を極めて高速に実現できることを実証したと発表した。 強化学習は、未知の環境で試行錯誤をしながら学習を行う方法である。画像認識などで注目される深層学習（ディープラーニング）と並び、人工知能（AI）を支える機械学習の1つ。応用例としては、多数のスロットマシンが並ぶカジノで、もうけを最大化する問題（多本腕バンディット問題）の解決など
2017年度Q3の売上高は過去最高、アプライド
2017年度Q3の売上高は過去最高、アプライド：3D NAND向け装置の成長に期待（1/2 ページ） 半導体製造装置の世界市場は活況である。業界最大手のアプライド マテリアルズは、2017年度第3四半期（2017年5～7月）の売上高が過去最高となった。 製造装置の需要は1年前から高まる アプライド マテリアルズ ジャパンは2017年8月24日、東京都内で記者説明会を行い、2017年度第3四半期（2017年5～7月）の業績や事業見通しなどについて語った。 半導体製造装置の世界市場は活況である。SEMIによると2017年の販売高は過去最高の494億米ドルとなる見込みだ。伸長率は前年に比べ19.8％の増加となる。2018年も装置市場は続伸し、532億米ドルと予測されている。こうした背景には、IoT（モノのインターネット）や機械学習、AR（拡張現実）やVR（仮想現実）などの進化と実用化がある。 半
Hot Chips 2017、チップ積層技術に注目集まる
Hot Chips 2017、チップ積層技術に注目集まる：IntelやXilinxも独自技術を発表（1/2 ページ） 米国カリフォルニア州クパチーノで2017年8月20～22日に開催された「Hot Chips 2017（Host Chips 29）」では、パッケージング技術やインターコネクト技術などを含め、特に2.5D（2.5次元）のチップ積層技術に注目が集まった。 DARPAのプログラム 米国防高等研究計画局（DARPA）は、プラグアンドプレイチップレットから半導体を設計するためのエコシステムの育成を目指している。IntelやXilinxなども、独自のパッケージング技術を使用してFPGAの差別化を図っている。 DARPAの実施する「CHIPS（Common Heterogeneous Integration and IP Reuse Strategies）」プログラムは、今後8カ月で、オ
価格競争は早めに手放す、付加価値の追求を急げ
価格競争は早めに手放す、付加価値の追求を急げ：イノベーションは日本を救うのか ～シリコンバレー最前線に見るヒント～（18）（1/2 ページ） HDD業界は、再編が最も激しい分野の1つだろう。現在はもうHDD事業に携わっていない2社の関係を振り返ると、価格競争の厳しさが非常によく分かる。 東芝がHDD事業の構造改革策を発表したのは、2016年2月のことだ。市場が縮小するHDD事業で黒字化を目指すためである。HDD業界は、スマートフォンをはじめとするモバイル機器の多様化や、ストレージの多様化などで市場成長が鈍化しており、生き残りをかけたメーカーによる再編が最も激しい分野の1つだ。 今回紹介する米Quantum（クアンタム）も、そうしたHDD業界再編の波にのみ込まれたメーカーの1社である。 1996年の暮れに、筆者は、経営人材に関する総合コンサルティング会社であるエゴンゼンダーで当時、日本法人の
銅に音波を注入してスピン流の生成に成功
慶應義塾大学と東北大学、日本原子力研究開発機構は2017年8月18日、銅に音波を注入することでスピン流を生み出すことに成功したと発表した。 慶應大学、東北大学、日本原子力研究開発機構の研究グループ 慶應義塾大学と東北大学、日本原子力研究開発機構は2017年8月18日、銅に音波を注入することでスピン流を生み出すことに成功したと発表した。この成果により、磁石や貴金属を必要としない省エネルギー磁気デバイスの実現が期待できるという。 研究成果は、慶應義塾大学大学院理工学研究科の小林大眞氏、理工学部の吉川智英氏（2017年3月卒業）、能崎幸雄教授、東北大学金属材料研究所の井口亮助教（現：物質・材料研究機構研究員)、齊藤英治教授、日本原子力研究開発機構先端基礎研究センター研究員の松尾衛氏（現：東北大学材料科学高等研究所研究員）同センター長の前川禎通氏らで構成する研究グループによるもの。 2013年発表
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