「EyeQ5とXavierの比較が不適切」 NVIDIAが反論
「EyeQ5」と「Xavier」の比較方法が不適切？ Intelの車載用SoC（System on Chip）「EyeQ5」とNVIDIAの車載用SoC「Xavier（エグゼビア）」を比較することに意味はあるのだろうか。それは疑問だ。 NVIDIAとIntelは、自動運転車向けAI（人工知能）チップについて、性能の競争を繰り広げている。AIチップの性能は、過去最高（消費電力では過去最小）レベルに達している。IntelのCEO（最高経営責任者）を務めるBrian Krzanich氏は、2017年11月29日に米国カリフォルニア州ロサンゼルスで開催された自動車技術に関する展示会「AutoMobility LA」で基調講演を行った。同氏は、「当社の子会社であるMobileyeが設計したEyeQ5は、ディープラーニングの性能において、NVIDIAのXavierの2倍以上の効率を実現できる」と主張し
関心高まるRISC-V、Armやx86の代替となり得るか
2017年11月28～30日にかけて、米国シリコンバレーで「7th RISC-V Workshop」が開催された。オープンな命令セットアーキテクチャ「RISC-V」は、Arm系やx86系の命令セットの代替となり得る技術として確実に台頭してきている。 WDがRISC-Vに移行 Western Digital（WD：ウエスタンデジタル）は、同社の製品に用いるプロセッサを、オープンソースの命令セットアーキテクチャ「RISC-V」に移行する予定であることを発表した。 同社は既に、RISC-Vを使用した、ハイエンドSoC（System on Chip）およびコアの開発を手掛ける新興企業Esperanto Technologiesに投資しているという。こうした動きから、RISC-Vが、まだ未成熟ながらも、Arm系やx86系の命令セットの代替となり得る技術として台頭してきていることが分かる。 WDは長期
2017年半導体売上高1位はSamsung ―― IC Insights予測
IC Insightsは2017年11月、2017年の半導体メーカー売上高ランキング予測を発表し、1993年以来同ランキングで首位を守ってきたIntel（インテル）に代わり、Samsung Electronics（サムスン電子）が1位になるとの見通しを明らかにした。 2017年半導体メーカー売上高ランキング予測 米調査会社のIC Insightsは2017年11月、2017年の半導体メーカー売上高ランキング予測の11月版を発表し、2017年の半導体売上高ランキング首位は、Samsung Electronics（サムスン電子）になるとの見通しを明らかにした。 IC Insightsによると、半導体メーカーの年間売上高ランキング首位は、1993年にNECを抜いて首位となったIntel（インテル）が守り続けてきており、1993年以来の首位交代となる。Samsungが同ランキング首位になるのは初め
ルネサス、セキュリティ強化したIIoT用MCU
ルネサス エレクトロニクスは2017年11月13日、産業用IoT（モノのインターネット）機器向けの32ビットマイコンとして、セキュリティ機能を強化した「RX65N／RX651グループ」のサンプル出荷を開始した。 rusted Secure IP内蔵 ルネサス エレクトロニクスは2017年11月13日、産業用IoT（モノのインターネット）機器向けの32ビットマイコンとして、セキュリティ機能を強化した「RX65N／RX651グループ」のサンプル出荷を開始したと発表した。 産業用IoT（以下、IIoT）では、エンドポイントで動作するシステムのファームウェアのアップデートを行うために、セキュアなネットワークコネクティビティが求められている。そうした中で新製品は、暗号アルゴリズム試験「Cryptographic Algorithm Validation Program（CAVP）」の認証を取得したT
QualcommのNXP買収、完了は2018年にずれ込む
QualcommによるNXP Semiconductorsの買収は、当初は2017年内に完了する予定だったが、2018年初頭にずれ込む可能性が高くなった。中国と欧州の規制当局による審査が長引いているからだ。 2017年中には完了せず NXP Semiconductors（以下、NXP）のCEOであるRichard Clemmer氏は、2017年第3四半期の業績発表の会場において、QualcommがNXPを380億米ドルで買収する計画が、予定していた2017年中には完了できない見込みであることを認め、これまでの主張を修正する形となった。 同氏によると、買収計画は2018年初頭にずれ込む予定だという。 NXPは今回、Qualcommとの合併に向けた道のりを進む前から山積みになっていた課題の存在を、初めて公に認めたことになる。両社が2016年に合併買収を発表して以来、欧州と中国の規制当局は両社に
次期iPhone、Qualcommのチップを採用せず？
次期iPhone、Qualcommのチップを採用せず？：IntelやMediaTekのチップ搭載か 2018年に発表されるであろう次世代「iPhone」には、Qualcommのチップが採用されない可能性があるという。複数の米メディアが報じた。 Appleは、Qualcommではなく、IntelやMediaTekのモデムチップを使った「iPhone」および「iPad」の設計を進めているという。匿名の情報を基に複数のメディアが報じた。 Wall Street JournalとReutersによれば、Appleは、2018年秋に発表するであろう次世代iPhoneでは、Qualcommのモデムチップを別のメーカーに置き換える可能性があるという。 Qualcommは、初代iPhoneが発売されて以降、10年にわたりiPhoneとiPadにモデムチップを提供してきた。だが現在、AppleとQualco
ARM、ゲートウェイ向けにMbedを拡充
ARMは、米国のシリコンバレーで開催した「ARM TechCon 2017」で、ゲートウェイ向けの「Mbed Edge」を発表した。 「Mbed」をゲートウェイ対応に拡張 ARMは、同社のIoT（モノのインターネット）デバイスプラットフォーム「Mbed」を拡充し、IoTゲートウェイ向けモジュールフレームワークを搭載した「Mbed Edge」を発表した。これによりARMは、IoTソフトウェアおよびサービス分野への参入に向け、大きな一歩を踏み出すことになる。 ARMは今回の取り組みにより、まずは基本的なプロセッサの機能を高め、そしてゲートウェイ分野に強みを持つIntelの「x86」に対する競争力を強化し、さらに安全鍵を供給するという新しいビジネス分野を拡大していくという、3つの目的を達成していきたい考えだ。 ARMによると、同社にとって初となるMbed Edge製品は、プロトコル変換モジュール
「半導体の可能性を強く信じる」 AppleのCOO
TSMCの創立30周年記念式典で、Apple COO（最高執行責任者）であるJeff Williams氏が、TSMCとのパートナーシップや、半導体業界の今後の10年などについて語った。同氏は、半導体の可能性を強く信じていると強調した。 TSMCが創立30周年 TSMCは2017年10月23日（台湾時間）、創立30周年を祝う記念式典を開催した。式典では、半導体企業のCEO（最高経営責任者）たちやAppleのCOO（最高執行責任者）を務めるJeff Williams氏など、TSMCの主要顧客が集うフォーラムも開催された。 Williams氏は、Appleのアプリケーションプロセッサ「A11」の唯一のサプライヤーとしてTSMCを選んだ経緯と、今後10年間でエレクトロニクス業界がどこへ向かおうとしているかについて語った。 シンガポールの市場調査会社Smartkarmaのレポート作成を手掛けるアナリ
Intersilの社名を変更し、ルネサスブランドに統一へ
軍事宇宙航空向け以外の製品ブランドもRenesasに統一へ ルネサス エレクトロニクスは2017年10月27日、子会社のIntersil（インターシル）の社名を2018年1月1日付で「Renesas Electronics America」に変更すると発表した。製品ブランドについても、軍事宇宙航空向け製品など一部を除き、ルネサスブランドに統一する方針。 ルネサスは2017年2月24日付で買収したIntersilの事業統合を踏まえ、地域にこだわらず、グローバル組織として運営する「One Global Renesas」を掲げて、2017年7月から新たな組織体制に移行し、統合作業を進めている。 その中で今回、2018年1月1日付で、米国法人である「Intersil Corporation」が、米国販売子会社である「Renesas Electronics America Inc.」とIntersi
iPhone 8の分解で垣間見た、Appleの執念
2017年9月22日、Appleが「iPhone 8」「iPhone 8 Plus」「Apple Watch Series 3」「Apple TV 4K」を一斉に発売した。テカナリエは、発売当日に上記の製品を入手して分解およびチップ開封を行った。 AppleやSamsung Electronicsの製品は、毎年発売と同時に入手して分解を行っている。2017年は発売日午前8時に製品を入手し、その後移動、9時に事務所にて分解、10時には基板から「A11」プロセッサチップを取り外し、午後一番にはチップ開封を完了させることができた。2017年秋のApple製品に関しては詳細なレポート＊）を既に作成し発行中である。 ＊）テカナリエレポート136号：iPhone8分解、137号：Apple Watch3分解、139号：A11、MDM9655チップ解析、140号：Watch3 S3全チップ解析、145号
ソニー 742万画素車載向け積層イメージセンサー
ADAS 前方センシングカメラ向け ソニーは2017年10月23日、車載カメラ向けCMOSイメージセンサーとして1/1.7型で有効画素数742万画素を持つ「IMX324」を製品化し、2017年11月からサンプル出荷を開始すると発表した。水平解像度を従来品比約3倍に高めたことで、約160m先にある交通標識を高精細に撮像できるという。 IMX324は、ADAS（先進運転支援システム）の前方センシングカメラ向けとして開発。Mobileyeが開発を進める「EyeQ 4」、「EyeQ 5」などのイメージプロセッサとの接続を想定する。車載カメラ向けイメージセンサーとして「業界で初めて」（ソニー）という、画素部分と信号処理部分を重ね合わせた積層構造を用いて、高解像度を小型サイズで実現する。有効画素数742万画素（3849×1929画素）についても「車載カメラ向けとして業界最高解像度」（ソニー）とする。
究極の大規模汎用量子コンピュータ実現法を発明
1つの量子テレポーテション回路を繰り返し利用 東京大学工学系研究科教授の古澤明氏と同助教の武田俊太郎氏は2017年9月22日、大規模な汎用量子コンピュータを実現する方法として、1つの量子テレポーテーション回路を無制限に繰り返し利用するループ構造の光回路を用いる方式を発明したと発表した。これまで量子コンピュータの大規模化には多くの技術課題があったが、発明した方式は、量子計算の基本単位である量子テレポーテーション回路を1つしか使用しない最小規模の回路構成であり、「究極の大規模量子コンピュータ実現法」（古澤氏）とする。 今回発明した光量子コンピュータ方式。一列に連なった多数の光パルスが1ブロックの量子テレポーテーション回路を何度もループする構造となっている。ループ内で光パルスを周回させておき、1個の量子テレポーテーション回路の機能を切り替えながら繰り返し用いることで計算が実行できる 出典：東京大
洗濯可能な薄型有機太陽電池、理研らが開発
洗濯が可能な超薄型有機太陽電池を理化学研究所（理研）の福田憲二郎研究員らが開発した。伸縮性と耐水性にも優れており、衣服貼り付け型電源として利用することが可能となる。 高い変換効率に加え、優れた伸縮性や耐水性も併せ持つ 理化学研究所（理研）創発物性科学研究センター（CEMS）創発ソフトシステム研究チームの福田憲二郎研究員と染谷隆夫チームリーダー（染谷薄膜素子研究室主任研究員、東京大学大学院工学系研究科教授）らの共同研究グループは2017年9月、洗濯が可能な超薄型有機太陽電池を開発したと発表した。伸縮性と耐水性を併せ持つことから、衣服に貼り付ける電源としての応用が期待される。 ウェアラブルセンサーなどを駆動するための電源として、衣服貼り付け型太陽電池が注目されている。これを実現、実用化するためには、エネルギー変換効率や環境安定性、機械的柔軟性などについて、一定の条件をクリアする必要がある。 共
ルネサス、ADAS開発向けにOpenCLとSYCLを開発
ルネサス エレクトロニクスとCodeplay Softwareは、ルネサス製の車載用SoC「R-Car」に向けたOpenCLフレームワーク「ComputeAorta」とSYCLをサポートする「CompureCpp」を共同開発した。R-Car用の画像認識やコグニティブ処理システムの開発を容易にするという。 マルチスレッドプログラミング、開発期間を数日に短縮 ルネサス エレクトロニクス（以下、ルネサス）とCodeplay Softwareは2017年9月13日、ルネサスの車載用SoC（System on Chip）「R-Car」に向けたOpenCLフレームワーク「ComputeAorta」とSYCLをサポートする「CompureCpp」を共同開発したと発表した。Codeplay Softwareは間もなく、「R-Car H3」向けの供給を始める予定だ。「R-Car V3M」向けは2018年度よ
ついに車載分野にも浸透し始めた中国製チップ
ひと昔前まで、高品質なチップが要求される車載分野で中国製チップが採用されることは、まずなかった。しかし、今回カーナビゲーションを分解したところ、インフォテインメント系システムにおいては、そんな時代ではなくなっていることを実感したのである。 中国からも続々と2DINタイプのカーナビゲーション（以下、カーナビ）やカーインフォテインメント機器が発売されている。多くは中国で売られるクルマに装着するために販売されているが、近年は日本でもこれらの製品を容易に購入することができる。 今回はそんな製品群の1つ、XTRONSのAndroidカーナビ「TB706」を分解したので報告する。本製品の価格は3万円程度、この価格だけでも従来の2DINカーナビのほぼ3分の1から半額という驚きの価格である。 7型1024×600ピクセルのディスプレイを備え、静電式タッチパネルで最新のAndroidアプリケーションが使える
EUVの量産適用、半導体業界は前向きな見方
IntelとSamsung Electronics、TSMCはこれまで、EUVリソグラフィ装置メーカーであるASMLに、数十億米ドル規模の投資を行ってきた。ASMLは2013年に、リソグラフィ光源技術を手掛けるCymerを買収し、複雑かつ高コストの技術の推進に取り組んできた。Fujimura氏は、「ここ数年の間に、7nmおよび5nmプロセスの開発状況がひどく悪化したため、ついに誰もが、『この開発がうまくいかなければ、業界全体が苦境に陥ることになるだろう』と声を上げるようになった」と述べる。同氏は現在、マスク欠陥の修正を加速するためにGPUを使用したシステムの開発を手掛けるメーカーD2Sにおいて、チーフエグゼクティブを務めている。 EUVへの移行は、決して簡単ではない。半導体メーカーは、まず既存の液浸ステッパーを使用して7nmプロセスを適用してから、一部のステップをEUVに移行させることによ
日産リーフ、自動駐車機能をルネサスSoCで実現
日産自動車は、新型EV「リーフ」に搭載した自動駐車機能を実現するために、ルネサス エレクトロニクス製のSoCとマイコンを採用した。 苦手な縦列駐車や並列駐車、車庫入れなどを支援 ルネサス エレクトロニクスは2017年9月、日産自動車の新型EV「リーフ」に、先進運転支援システム（ADAS）用SoC「R-Car」と車載制御マイコン「RH850」が採用されたと発表した。自動駐車機能「プロパイロットパーキング」を実現するために用いられた。 日産リーフのプロパイロットパーキングは、3ステップの操作で駐車完了まで運転者をサポートする機能。縦列駐車や並列駐車、車庫入れなどの動作を、車両自身が自動で安全に行うことができるという。 R-Carは、プロパイロットパーキングのシステムにおいて、駐車可能なスペースを認識し、障害物がないなど安全を確認しながら、アクセルやブレーキ、ハンドル操作などの制御指令を行う。特
東芝、岩手県北上市にメモリ新工場建設へ
東芝は2017年9月6日、NAND型フラッシュメモリの新製造拠点を岩手県北上市に建設する予定であると発表した。 一度凍結された北上市への進出を決定 東芝は2017年9月6日、子会社でNAND型フラッシュメモリ事業を展開する東芝メモリ（以下、TMC）の新製造拠点を岩手県北上市に建設する予定であると発表した。2018年の工場建設着手を目標に、準備作業を行うという。 新製造拠点を設置するのは、岩手県北上市の北上工業団地地区。同地区には東芝の子会社で、システムLSIの製造を行うジャパンセミコンダクターの拠点がある。東芝は2008年2月にも、北上市にNANDフラッシュ工場を新設するとの計画を発表していたが不況の影響で凍結、中止していた。東芝は今回、新製造拠点の立地場所として北上市を選んだ理由として「進出可能時期や優秀な人材確保等の観点から総合的に評価し、決定した」としている。 SanDiskによる投
17年半導体設備投資、過去最高も過剰投資の懸念
IC Insightsは、フラッシュメモリへの設備投資は実質的にその全てが、3D NANDプロセス技術に向かうと見ている。それは、韓国の平沢市にあるSamsung Electronicsの新工場における3D NANDの生産を含む。 Samsung Electronics、SK Hynix、Micron、Intel、東芝、Western Digital、SanDisk、Yangtze River Storage Technologyは、今後数年の間に3D NANDフラッシュの容量を大幅に増やす予定だ。 しかし、過度の投資が設備の過剰を招き、その後の価格低下をもたらすことは、メモリ市場の歴史が示している。IC Insightsは、3D NANDフラッシュメモリが供給過多に陥るリスクは現時点で既に高く、今後さらに増していくと見ている。 関連記事 2017年の半導体設備投資費、上位11社は10億ド
2017年の世界半導体市場、WSTSが上方修正
世界半導体市場統計（WSTS）は、2017年第2四半期の半導体市場の実績値に基づき、2017年の同市場の予測を更新した。2016年比で11.5％増としていた見通しを、17％増に上方修正している。 6ポイント上方修正 世界半導体市場統計（WSTS：World Semiconductor Trade Statistics）は2017年8月18日、2017年第2四半期の半導体市場を発表し、さらにこの結果を用いて2017年春季の半導体市場予測を再度計算し直した。 WSTSによれば、2016年の世界半導体市場は前年比で1.1％成長し、3389億米ドルとなり、過去最高を記録した。2016年時点での2017年の予測値は、2016年比で11.5％増となる3780億米ドルだった。今回、その予測値を2017年第2四半期の結果に基づいて更新し、2016年比で17％増となる3970億米ドルとした。11.5％から大
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