ASMLの新型EUV装置、ムーアの法則を今後10年延長可能に
ASMLの新型EUV装置、ムーアの法則を今後10年延長可能に：「2nmをはるかに超えるプロセス」可能に（1/2 ページ） ASMLが、新しいEUV（極端紫外線）リソグラフィ装置の開発計画を発表した。EUVリソグラフィツールは今や、世界最先端の半導体市場において非常に重要な存在となっている。その分野で唯一のサプライヤーであるASMLの経営幹部によると、今回の新型装置の開発により、ムーアの法則はこの先少なくとも10年間は延長される見込みだという。 ASMLが、新しいEUV（極端紫外線）リソグラフィ装置の開発計画を発表した。EUVリソグラフィツールは今や、世界最先端の半導体市場において非常に重要な存在となっている。その分野で唯一のサプライヤーであるASMLの経営幹部によると、今回の新型装置の開発により、ムーアの法則はこの先少なくとも10年間は延長される見込みだという。 2023年前半には提供予定
ルネサス、滋賀工場を2021年8月末に閉鎖
ルネサス エレクトロニクスは2021年8月27日、同社子会社であるルネサス セミコンダクタマニュファクチュアリングの滋賀工場（大津市）を同年8月31日付けで集約する、と発表した。 同社は2018年6月、同工場および山口工場について、「今後2～3年をメドに工場閉鎖および集約する」と決定。2021年7月には「山口工場を22年6月に集約する」と発表している。 滋賀工場は、2020年5月に発表したLD（レーザーダイオード）／PD（フォトダイオード／フォトディテクタ）事業からの撤退に伴い、閉鎖が決定。同社によると、2021年3月末にはシリコン生産ラインを停止しており、同年8月末、残る化合物生産ラインの生産を停止することに伴い、同工場を集約する。集約後の土地は、同年10月末までにアーク不動産に譲渡する予定だ。 なお、滋賀工場で生産していた製品については、グループの他拠点への生産移管や生産中止を行う予定
“手作りのラズパイ教室”に見るプログラミング教育の縮図
「業界のトレンド」といわれる技術の名称は、“バズワード”になることが少なくありません。“M2M”“ユビキタス”“Web2.0”、そして“AI”。理解不能な技術が登場すると、それに“もっともらしい名前”を付けて分かったフリをするのです。このように作られた名前に世界は踊り、私たち技術者を翻弄した揚げ句、最後は無責任に捨て去りました――ひと言の謝罪もなく。今ここに、かつて「“AI”という技術は存在しない」と2年間叫び続けた著者が再び立ち上がります。あなたの「分かったフリ」を冷酷に問い詰め、糾弾するためです。⇒連載バックナンバー 「GAFA」を育てたのは私（たち）である 「GAFA（ガーファ）」とは、Google, Apple, Facebook, Amazonの、米国のIT（情報技術）関連企業大手4社の頭文字をとって名付けられた造語です。独自のインターネットサービスの基盤（プラットフォーム）を持
オープンソースのソフトウェアが次世代の電力網に貢献
Linux Foundationの取り組みが成功すれば、次世代の電力網は、コモディティソフトウェアとコモディティハードウェアを使用したオープンソースツールをベースとしたものになるだろう。このソフトウェア定義のアプローチは、今日の電力網を明らかに閉鎖的で過度の負荷がかかるものにしているブラックボックスをこじ開けるのに役立つとして、共同開発や投資が促進されている。 Linux Foundationの取り組みが成功すれば、次世代の電力網は、コモディティソフトウェアとコモディティハードウェアを使用したオープンソースツールをベースとしたものになるだろう。このソフトウェア定義のアプローチは、今日の電力網を明らかに閉鎖的で過度の負荷がかかるものにしているブラックボックスをこじ開けるのに役立つとして、共同開発や投資が促進されている。 Linux Foundationの電力イニシアチブである「LF Ener
Intelがプロセスの名称を変更、「nm」から脱却へ
Intelがプロセスの名称を変更、「nm」から脱却へ：パッケージング技術の最新情報も（1/2 ページ） Intelは2021年7月26日（米国時間）、半導体プロセスとパッケージング技術の最新情報を説明するウェブキャスト「Intel Accelerated」を開催した。これを受けて、同社の日本法人インテルは7月28日に、Intel Acceleratedの内容を日本のメディア向けに説明するオンライン説明会を実施。インテル 執行役員常務 技術本部本部長である土岐 英秋氏が説明した。 Intelは2021年7月26日（米国時間）、半導体プロセスとパッケージング技術の最新情報を説明するウェブキャスト「Intel Accelerated」を開催した。これを受けて、同社の日本法人インテルは7月28日に、Intel Acceleratedの内容を日本のメディア向けに説明するオンライン説明会を実施。インテ
自動運転レベルのスペックは行き詰まりか？
2021年5月初め、SAE Internationalは自動車の自動化レベルを再び更新した。更新内容は規格「J3016」で説明されている（下図）。J3016で示された分類は最もよく知られており、人間が運転する自動車からマシンが運転する自動車までの道のりをマッピングする上で、幅広く参照されている。 公道での安全性を高めるための技術については、明らかに異なる2つの役割があると筆者は考えている。すなわち、「人間をより安全なドライバーにするという役割」と、「ドライバーを人間から置き換える」という役割である。これらは完全に独立した開発軌道にあり、交わることはない。 この2つの役割は並行していて、収束することはないのだ。 （レベル0からレベル5までの）続き番号を振っていくシステムの採用は、広範囲にわたりある誤解を生みだしてきた。つまり、J3016の1つのレベルが次のレベルにつながるという誤解であるが、
今こそ、日本の大手電機各社は半導体技術の重要性に気付くべき
2021年6月11日付の日本経済新聞（以下、日経新聞）に「TSMCが熊本県に半導体工場を建設する検討に入った」という記事が掲載された。TSMCは本件について「コメントできない」としている。だが、経産省がTSMCの誘致に非常に積極的に動いていること、日本における半導体産業の再興のためにさまざまな検討を行っていることは事実である。最近では自民党が「半導体戦略推進議員連盟」を発足させるなど、政治家がいったい何を始めるのか分からないながらも、半導体産業を重要視し始めている。この辺りの動きについて、少し整理してみたいと思う。 下図は、TSMCの地域別売上の推移を示したものである。 2021年第1四半期（1Q21）の実績では、北米向け売上高が67%を占め、アジア向けが17%、中国向けが6%、欧州向けが6%、日本向けが4%になっている。いうまでもなくTSMCにとって最も重要な地域は北米である。米国アリゾ
「iMac」の分解に見る、Appleの“半導体スケーラブル戦略”
Appleは2021年4月30日、かねてうわさのあった「位置情報」を発信するAirTagの販売を開始した。図1は、AirTagの分解の様子である。Apple製品は分解の難易度が高く、さまざまな工具を組み合わせて分解を進めていくのだが、AirTagにはネジが1つもないので、かみ合わせ場所と接着剤の場所を丁寧に取り外していけば無傷のまま内部を取り出すことができる構造になっている。 分解の過程は図1の通りだ。STEP1で電池カバー（Appleロゴのある側）を取り外す。内部にはパナソニックのボタン電池CR2032があらかじめ入っているので、購入時に挿入されている絶縁シートを取り除けばそのまま稼働する。 STEP2は電池設置のプラスチックフレームの取り外し。STEP3で内部を取り出す。分解はこれだけである。内部は2層構造になっており、通信処理を行う基板と通信用のアンテナで構成されている。通信基板とア
3量子ビットを用いた量子テレポーテーションに成功
理化学研究所（理研）らによる国際共同研究グループは、3つの電子スピン量子ビットを用いて、「量子テレポーテーション」と呼ばれるアルゴリズムを実行し、入力ビットの状態を出力ビットへ転写することに成功した。大規模な半導体量子コンピュータの開発に弾みをつける。 量子もつれ検出でエラーの主要因も解明 理化学研究所（理研）とシドニー大学、ルール大学ボーフム校による国際共同研究グループは2021年5月、3つの電子スピン量子ビットを用いて、「量子テレポーテーション」と呼ばれるアルゴリズムを実行し、入力ビットの状態を出力ビットへ転写することに成功したと発表した。大規模な半導体量子コンピュータの開発に弾みをつける。 共同研究グループは今回、GaAsとAlGaAsを用いた半導体基板上に金属電極を設け、3重量子ドット配列構造の電子スピン量子ビットデバイスを作製した。ゲート電極に電圧を印加することで量子ドットを形成
半導体不足は「ジャストインタイム」が生んだ弊害、TSMCが急所を握る自動運転車
新型コロナウイルス感染症（COVID-19／以下、コロナ）の感染が世界に拡大する直前の2020年2月11日にお亡くなりになった野村克也氏は、プロ野球の監督時代に、「勝ちに不思議の勝ちあり、負けに不思議の負けなし」という名言を残している（『負けに不思議の負けなし』（朝日文庫）という著書もある）。 これは、「勝負は時の運と言うが、偶然勝つことはあっても、偶然負けることは無い」という意味だ。つまり、負けた場合、そこには必ずそれなりの理由があるということである。 2021年に入ってから現在に至るまで、車載半導体の供給不足のためにクルマがつくれないというニュースが連日報道されている。2月初旬に米テキサス州を襲った寒波でドイツのInfineon TechnologiesとオランダのNXP Semiconductorsの半導体工場が停止し、3月19日にルネサス那珂工場で火災が発生した。さらに4月14日、
理研と富士通、超伝導量子コンピュータ実用化へ
理化学研究所（理研）と富士通は、「理研RQC-富士通連携センター」を開設した。1000量子ビット級「超伝導量子コンピュータ」の実用化に向けて、基盤技術を共同で開発していく。 超伝導量子コンピュータを1000量子ビット級へと大規模化 理化学研究所（理研）と富士通は2021年4月、理研が埼玉・和光市に設けた「量子コンピュータ研究センター（RQC）」内に「理研RQC-富士通連携センター」を開設した。1000量子ビット級「超伝導量子コンピュータ」の実用化に向けて、基盤技術を共同で開発していく。 理研は、内閣が策定した「量子技術イノベーション戦略」に基づき、量子コンピュータに関連する基礎理論や基礎技術、ハードウェアおよび、ソフトウェアの研究開発拠点としてRQCを2021年4月1日に設置した。 一方、富士通は量子コンピューティング技術を応用して組み合わせ最適化問題を高速に解く技術「デジタルアニーラ」を
報ステのTSMCのニュースに頭を抱えてしまった
この記事は、2021年2月15日発行の「電子機器設計／組み込み開発 メールマガジン」に掲載されたEE Times Japan／EDN Japanの編集担当者による編集後記の転載です。 ※この記事は、「電子機器設計／組み込み開発 メールマガジン」をお申し込みになると無料で閲覧できます。 報ステのTSMCのニュースに頭を抱えてしまった 2021年2月10日の「報道ステーション」（テレビ朝日／平日21:54～）で、TSMCのニュースが取り上げられました。皆さまの中には、ご覧になった方も多いのではないでしょうか。そして「あちゃぱ～～」と頭を抱えてしまったのではないでしょうか。筆者もそのうちの一人でした。 関連記事 ある医師がエンジニアに寄せた“コロナにまつわる現場の本音” マスクは、「他人へのウイルス拡散防止」にはなっても、「他人から自分へのウイルス拡散防止」にはならない。こんな非対称的な論理が、
光学式の非接触ユーザーインタフェースを開発
マクニカ アルティマ カンパニーとQuantumCoreは、「光学式非接触ユーザーインタフェース」を共同で開発したと発表した。カメラを使わずにハンドジェスチャーやフィンガージェスチャーを認識することが可能となる。【訂正あり】 マイコン＋ジェスチャーセンサー＋エッジAIアルゴリズム マクニカ アルティマ カンパニーとQuantumCoreは2021年2月、「光学式非接触ユーザーインタフェース」を共同で開発したと発表した。カメラを使わずにハンドジェスチャーやフィンガージェスチャーを認識することが可能となる。 リアルタイムキャリブレーション機能を備えた非接触ユーザーインタフェースは、アナログ・デバイセズ（ADI）製の超低消費電力マイコン「ADuCM4050」と、光学式ジェスチャーセンサー「ADUX1020」および、QuantumCoreのエッジAIソリューション「EdgeQore Lite」を組
Dialog買収でIoTを強化、「短期間で成果出す」ルネサス
Dialog買収でIoTを強化、「短期間で成果出す」ルネサス：Intersil、IDTに続く大型M＆A ルネサス エレクトロニクス（以下、ルネサス）は2021年2月8日、英Dialog Semiconductor（以下、Dialog）を買収することで合意したと発表した。Dialogの発行済みおよび発行予定の普通株式全てを取得し、完全子会社化する手続きを開始する。1株当たり67.50ユーロで取得する予定で、買収総額は約4886万ユーロ（約6157億円）となる見込みだ。 アナログ／コネクティビティを強化 ルネサス エレクトロニクス（以下、ルネサス）は2021年2月8日、英Dialog Semiconductor（以下、Dialog）を買収することで合意したと発表した。Dialogの発行済みおよび発行予定の普通株式全てを取得し、完全子会社化する手続きを開始する。1株当たり67.50ユーロで取得す
半導体不足は車以外でも、生産強化を急ぐファウンドリー
自動車メーカーが、半導体チップの供給を確保できていない。これは、半導体業界全体で広く不足が生じるということを反映する。この先いつになれば安定した状況に回復するのかは、誰にも分からない。 世界トップ3に入るファウンドリーであるTSMCとUMCは2021年1月28日（台湾時間）、「われわれは現在、全力で稼働している状況にある。自分たちにできる最善の対応として、生産を再配分することにより、Volkswagenやトヨタ自動車をはじめとする世界各国の自動車メーカーの需要に応えていきたい考えだ」と発表した。自動車メーカー各社は今後、AppleやQualcommなどの大規模な半導体調達企業の後ろで順番待ちをしなければならないだろう。 Reutersの報道によると、ドイツ政府は状況の深刻化を受け、台湾政府に対し、TSMCとUMCへのサポート要請を依頼したという。しかし、これら両社が顧客企業や株主たちへの対
5nmプロセッサで双璧を成すApple「A14」とHuawei「Kirin 9000」
2021年1月現在、量産されている半導体の最先端プロセスは5nm（1nm = 100万分の1mm）である。2020年10月にAppleから発売された「iPhone 12」シリーズや「iPad Air」に採用された「A14 BIONIC」、2020年11月にAppleから発売されたMacシリーズに採用されている「Apple Silicon M1」が5nmで製造されたチップとなっている。 5nmは従来最先端であった7nmに比べて単位面積当たりの集積密度が1.6倍強向上し、同じ面積に多くの回路や機能を搭載できるようになっている。Appleと同時に中国Huaweiからも5nmプロセッサを搭載したフラグシップスマートフォン「Huawei Mate 40 Pro」（以下、Mate 40 Pro）が発売されたので取り上げたい。 図1は、2020年10月に発売されたMate 40 Proである。左から梱包
英国がNVIDIAによるArm買収について調査を開始
合併／買収の調査を行う規制機関である英国の競争・市場庁（CMA：Competition and Markets Authority）は、NVIDAがArmを400億米ドルで買収する案件について、調査を開始したという。 CMAは調査の第1段階として、関係者たちに対し、競争に関して検討すべきあらゆる課題について、パブリックコメントを募集している。これは、もし今回の買収が実行された場合に、英国内の1つまたは複数の市場において、競争が大幅に減少することになるのかという点に関する調査の一環だという。CMAは、今回の買収が英国内の競争に対して及ぼすであろう潜在的影響について検討していく。また、Armが今回の買収に伴い、NVIDIAのライバル企業に対して、値上げしたり、自社のIP（Intellectual Property）ライセンスサービスの品質を低下させたりするなど、何らかのインセンティブがあるのか
10年間でノウハウを蓄積、Appleプロセッサの集大成となった「M1」
2020年11月、Appleは新型「Mac」を3機種同時に発売した。図1は、2020年11月17日に発売された3機種の梱包箱および、それぞれから取り出した基板の様子である。3機種ともにAppleが独自に開発したプロセッサ「Apple M1」（以下、M1）とそれを制御する電源IC、ストレージメモリを骨格として構成されている。 3機種の差は、仕様に応じてのインタフェースや周波数差に対応する放熱装置の差だけであった。具体的には「MacBook Air」が最も簡素にできており、そこに空冷ファンを搭載し高速化対応したものが「MacBook Pro」、Airに対して高速化とEthernetなどの端子を付加したものが「Mac mini」となっている。
初のオンライン開催、2021年は強気な市場予測
会期中は出展者がチャット機能で来場者に対応 SEMIジャパンは2020年12月10日、オンライン記者説明会を開催。12月11～18日に初のオンライン開催となるエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2020 Virtual」における注目カンファレンスや、半導体製造装置の市場予測などについて説明した。 SEMICON Japan 2020 Virtualは、「バーチャル展示会」（12月14～17日10時～17時は出展者がチャット機能で来場者に対応：登録は無料）「オンラインカンファレンス」（12月11～18日：登録は有料）および、「未来COLLEGEオンライン」（12月13日10時～19時）で構成される。登録の種類によって利用範囲は異なるが参加登録者は、会期終了後も、2021年1年15日までブースにアクセスしたり、オンデマンドでカンファレンスを視聴したりす
半世紀に一度のゲームチェンジが起こる半導体業界、「日本が戦う新しい舞台に」
半世紀に一度のゲームチェンジが起こる半導体業界、「日本が戦う新しい舞台に」：d.labセンター長×SEMIジャパン社長対談（1/3 ページ） 半導体の設計研究センター「d.lab」センター長、先端システム技術研究組合（略称RaaS:ラース）理事長を務める黒田忠広氏が、SEMIジャパン社長を務める浜島雅彦氏とオンラインで対談。半導体業界の展望や両組織での取り組みおよび半導体製造装置／材料業界に求められることなどを語った。 「半導体2.0」とも呼べる、半世紀に一度の舞台の大転換が起ころうとしている――。こう語るのは、東京大学大学院工学系研究科教授の黒田忠広氏だ。 黒田氏は2019年、東大と台湾TSMCのアライアンス締結に先立って同大で創設した半導体の設計研究センター「d.lab」センター長を務め、さらに2020年8月には先端システム技術研究組合（略称RaaS:ラース）理事長にも就任。両組織では
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