ルネサス、仮想化を実現する車載制御マイコン
ルネサス エレクトロニクスは、仮想化支援機構をハードウェアで実装した車載制御用クロスドメインマイコン「RH850／U2A」を開発した。 クロスドメインマイコンで制御ソフトを共通化 ルネサス エレクトロニクスは2019年2月、仮想化支援機構をハードウェアで実装した車載制御用クロスドメインマイコン「RH850／U2A」を開発したと発表した。自動車向け機能安全規格「ISO 26262」において、最も高い機能安全レベル「ASIL D」まで対応することが可能であり、シャシー制御やボディ制御などを行う複数のソフトウェアを1チップで処理することができる。 RH850／U2Aは、28nmプロセスで製造する。既存のシャシー制御用マイコン「RH850／Px」シリーズと、ボディ制御用マイコン「RH850／Fx」シリーズに搭載している機能を統合した後継マイコンと位置付ける。 RH850／U2Aには、動作周波数が4
「頭脳流出」から「頭脳循環」の時代へ、日本は“置き去り”なのか (1/4) - EE Times Japan
「頭脳流出」から「頭脳循環」の時代へ、日本は“置き去り”なのか：イノベーションは日本を救うのか（30）（1/4 ページ） 今回は、「頭脳流出」と「頭脳循環」について、これまでの経緯と筆者の見解について述べたいと思う。アジアの「頭脳循環」に比べて、日本のそれは少し異なると筆者は感じている。 頭脳流出と頭脳循環 さて、前回から少し間が空いたが、ここまで、1990年代から現在までにおける、日本企業のシリコンバレー進出の変遷を見てきた。 今回は、「頭脳流出」と「頭脳循環」について、これまでの経緯と筆者の見解について述べたいと思う。 日本でもひと昔前、頭脳流出が問題となった。古くはノーベル物理学賞の受賞者である江崎玲於奈氏、ノーベル医学生理学賞の利根川進氏、ラスカー賞の増井禎夫（よしお）氏、フィールズ賞の広中平祐氏、グリーンハウスエフェクトで知られた真鍋淑郎（しゅくろう）氏、しばらく前では日亜化学と
関心がイマイチ高まらない5G、予測不能な6G
セルラー規格は、約35年間にわたる歴史の中で、3GPP（3rd Generation Partnership Project）が規格策定において先導的な役割を担うようになってから、予測可能な道のりを進んできた。だが、「6G」に関しては、予測が難しい状況にある。 セルラー規格は、約35年間にわたる歴史の中で、3GPP（3rd Generation Partnership Project）が規格策定において先導的な役割を担うようになってから、予測可能な道のりを進んできた。3GPPで1つの世代の規格がドラフト版段階に到達すると、まだ何年も先にならなければ次世代規格の枠組みに関する情報を得られないにもかかわらず、直ちに次世代に関する臆測が飛び交う。こうした臆測により、4G（第4世代移動通信）と5G（第5世代移動通信）が無意味に過剰宣伝される結果となったが、いまだ初期段階にある「6G」に関しては、2
車載制御マイコン、ハードによる仮想化が可能に
ルネサス エレクトロニクスは、次世代の車載制御マイコンに向けて、ハードウェアによる仮想化支援機構や、スタンバイ‐レジューム自己故障診断（SR‐BIST）機能などを開発した。フラッシュメモリ混載28nm低電力プロセスを用いてテストチップを試作し、これらの機能について動作を確認した。 フラッシュメモリ混載28nm低電力プロセスで試作 ルネサス エレクトロニクスは2019年2月、次世代の車載制御マイコンに向けてハードウェアによる仮想化支援機構や、スタンバイ‐レジューム自己故障診断（SR‐BIST）機能などを開発したと発表した。フラッシュメモリ混載28nm低電力プロセスを用いてテストチップを試作し、これらの機能について動作を確認した。 試作したテストチップには、動作周波数が600MHzのCPUを4コアと容量16Mバイトのフラッシュメモリの他、「マイコンの仮想化を実現するための仮想化支援機構」や「S
訪日旅行者が自身のスマホでFeliCa決済可能に
NXP Semiconductorsは、フェリカネットワークスと協力し、スマートフォンなどで国内外のモバイル決済／チケッティング機能に対応することができるソリューションの提供を始める。 互換性の壁を超えるモバイル決済／チケッティングサービス NXP Semiconductorsは2019年2月21日、フェリカネットワークスと協力し、スマートフォンなどで国内外のモバイル決済／チケッティング機能に対応することができるソリューションの提供を始めると発表した。海外市場に向けたNFC対応のスマートフォンで、国内の交通系ICカード「Suica」システムなどにも容易に対応することが可能となる。 今回のソリューションで核となるのが、NXP製のICチップ「PN81シリーズ」である。PN81シリーズは、マルチアプリケーションICカード管理技術の標準化に取り組む「GlobalPlatform」仕様に準拠している
市況見通しの悪い2019年 ～経営者が今、考えるべきこと ―― 電子版2019年2月号
メモリ市況がボトムに向かって降下している中で、決してパッとしなそうな2019年。そんな中で、半導体メーカーや電子機器メーカー各社はどんなことに留意しながら戦略立案するべきなのだろうか。市況が好転するタイミングをひたすら待つだけで良いのだろうか――。 Interview 相当厳しい2019年前半、米中摩擦激化も 2018年、過去最高の売上高を記録した半導体市場。一方で、米中間では貿易摩擦が勃発し、その影響は半導体業界にも及んでいる。2019年のエレクトロニクス業界はどうなるのかを、IHSマークイットのアナリスト4人が予測する。まずは、2019年の業界全体について取り上げる。 「所有」からの脱却、製造業でもサブスクリプションが進む 現在、ビジネスモデルの一つとして注目されているものに「サブスクリプションモデル」がある。モノを購入して「所有する」のではなく、モノあるいはサービスを定額課金などで「
米国での製造計画を急転換したFoxconn
Foxconn Technology Group／鴻海（ホンハイ）精密工業（以下、Foxconn）は、米国ウィスコンシン州で高度な液晶ディスプレイ（LCD）を開発する計画を発表したが、同社に詳しい人が抱く懐疑心はさらに強まったに違いない。 Foxconn Technology Group／鴻海（ホンハイ）精密工業（以下、Foxconn）は、米国ウィスコンシン州で高度な液晶ディスプレイ（LCD）を開発する計画を発表したが、同社に詳しい人が抱く懐疑心はさらに強まったに違いない。 20年以上も前、筆者が業界紙「Electronic Business」で働いていた頃、編集者の一人が数カ月かけて、Foxconnの重役たちとのインタビューの段取りをつけた。その編集者は台湾にあるFoxconnの本社を訪ねたが、そこでインタビューは行われない旨を告げられた。 それから何も変わっていない。2019年1月29
センサーへの攻撃を検知するアルゴリズム開発
三菱電機は2019年2月7日、センサーに対する悪意のある攻撃を検知する「センサー攻撃検知アルゴリズム」を開発したと発表した。同社は同アルゴリズムをセンサーフュージョンアルゴリズム内に実装し、「世界で初めて、悪意のある攻撃で発生する計測データの矛盾から攻撃を検知するセンサーセキュリティ技術を開発した」（三菱電機）としている。 センサーの精度に悪影響を及ぼさず、安価に 三菱電機は2019年2月7日、センサーに対する悪意のある攻撃を検知する「センサー攻撃検知アルゴリズム」を開発したと発表した。同社は同アルゴリズムをセンサーフュージョンアルゴリズム内に実装し、「世界で初めて、悪意のある攻撃で発生する計測データの矛盾から攻撃を検知するセンサーセキュリティ技術を開発した」（三菱電機）としている。 三菱電機によると、異常信号を照射するなどの悪意のある攻撃をセンサーが受けた場合に、有効な対策方法が確立され
はんだ付け世界大会、日本代表が史上初の快挙で優勝
同大会は、「不良ゼロ」の高品質、高信頼性のはんだ付け技術の普及を狙い2011年から年1回のペースで実施されている。今回の大会には、世界各地の地区大会を優勝した10カ国12人の代表が参加。日本からは、2018年6月に行われた日本地区大会で優勝した松並氏が参加した（関連記事：執念のはんだ付け技術で優勝！ 3年ぶりの日本大会で） コンテストの内容は、既に取り付けられた20カ所を超す6種類の部品を取り外す工程（＝リワーク作業）と、82個の部品を取り付ける工程（＝はんだ付け工程）を合計75分の制限時間内に行い、その出来栄えを採点、評価する。採点は、電子組立品の品質に関する国際標準であるIPC-A-610、J-STD-001、IPC-7711/21のクラス3基準に基いてIPC認定のマスターインストラクターが作業の様子を見ながら実施。手順や安全性への配慮なども採点対象で、満点は634点になっている。 こ
240kmで走行中の列車と1.5Gbpsでデータ伝送
日立国際電気と鉄道総合技術研究所（鉄道総研）、情報通信研究機構（NICT）は、ミリ波（90GHz帯）無線通信システムを用い、時速約240kmで走行する列車と地上間で、1.5Gビット/秒のデータ伝送に成功した。 現行の対列車通信システムに比べ750倍も高速 日立国際電気と鉄道総合技術研究所（鉄道総研）、情報通信研究機構（NICT）は2019年1月、ミリ波（90GHz帯）無線通信システムを用い、時速約240kmで走行する列車と地上間で、1.5Gビット/秒（bps）のデータ伝送に成功したと発表した。現行の対列車通信システムに比べ750倍の速さとなる。 データ伝送実験は、北陸新幹線（富山～金沢間）の地上機器室に中央制御装置、線路わきの約2kmの区間に4局の地上無線局、列車の後部運転席内に車上無線局を、それぞれ設置した。地上無線局をファイバー無線（RoF：Radio over Fiber）でネットワ
リコー、リチウムイオン二次電池を印刷で製造
リコーは、「nano tech 2019」で、インクジェット技術を用いてリチウムイオン二次電池を製造する技術などを紹介した。ウェアラブルデバイスなどに向けて自由な形状の電池を製造することができる。 「機能する印刷」を具現化 リコーは、「nano tech 2019」（2019年1月30日～2月1日、東京ビッグサイト）で、インクジェット技術を用いてリチウムイオン二次電池を製造する技術を紹介した。自由な形状の電池を製造でき、機器に二次電池を直接印刷することもできる。全固体電池についても今回の工法で製造が可能だという。 同社は、「表示する印刷」にとどまらず、「機能する印刷」の具現化に向けて、インクジェット技術や印刷材料のインク化、製造プロセスの開発などに取り組んできた。IoT（モノのインターネット）機器やウェアラブル端末向けに提案するリチウムイオン二次電池の製造技術もその一つだ。 インクジェット
Intelの創業7年目（1974年）：パソコンを生み出した「8080」プロセッサが登場
Intelの創業7年目（1974年）：パソコンを生み出した「8080」プロセッサが登場：福田昭のデバイス通信（178） Intelの「始まり」を振り返る（11）（1/2 ページ） Intelの創業7年目となる1974年を取り上げる。この年にIntelが発売した8ビットマイクロプロセッサ「8080」は、初期のパソコンを生み出すことになる、歴史歴な半導体製品だった。 マイクロプロセッサの新ファミリー3品種を発表 Intelの公式文書である「年次報告書（アニュアルレポート）」をベースに、Intelの創業期の活動を創業年（1968年）から1年ずつ記述する連載の第11回である。前々回から、創業7年目である1974年の状況を紹介してきた。前々回は業績（決算概要）を、前回は半導体メモリ事業の状況をご報告した。今回は、マイクロプロセッサ事業の活動を主にご紹介する。 1974年の「年次報告書（アニュアルレポ
車載ソフトには“真の”プラットフォームが必要
米国EE Timesは「CES 2019」で、Qualcommのオートモーティブ担当にインタビューを行い、同社の車載向け製品の戦略について聞いた。 QualcommとNXP Semiconductors（以下、NXP）の合併が完了していれば、2019年1月8月から11日まで米国ネバダ州ラスベガスで開催された「CES 2019」は、“世界最大の車載半導体メーカー”のお披露目の場となっていただろう。コネクティビティから車載インフォテインメント、自動運転のためのセントラルコンピューティング、安全性、セキュリティ、モーター制御まで、あらゆる領域を網羅していたはずだ。 2018年12月、Linley GroupのシニアアナリストであるMike Demler氏は、EE Timesに対し、「Qualcomm／NXP陣営は、強力なADAS（先進運転支援システム）プロセッサのプラットフォームを開発し、Int
「蔵出しFPGA」の真相を探る
アイティメディアがモノづくり分野の読者向けに提供する「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回、紹介するブックレットは、『リーマンショックも影響？ “蔵出しFPGA”の真相を探る』です。 リーマンショックも影響？ “蔵出しFPGA”の真相を探る 2017年発売ながらチップに開発した年を意味する「2009」と刻まれていたIntel製FPGA「Cyclone 10 LP」を取り上げる。さらに多くのCycloneシリーズ製品のチップを観察し、2009年に開発されたチップであるという確証を探しつつ、なぜ2017年の発売に至ったのかをあらためて考察していく。 【著：清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan】 ・ブックレットは無料でお読みいただけますが
見えないところで広がる中国半導体の勢力図
米中貿易摩擦が激しさを増す中、ZTEやHuaweiを対象とした規制などのニュース（多くは、5G（第5世代移動通信）に関しての覇権争いに関するもの）が、毎日のようにメディアを賑わせている。だが、それとは別に、見えないところで中国製半導体の広がりが明確になっている。 米中貿易摩擦が激しさを増す中、ZTEやHuaweiを対象とした規制などのニュース（多くは、5G（第5世代移動通信）に関しての覇権争いに関するもの）が、毎日のようにメディアを賑わせている。だが、それとは別に、見えないところで中国製半導体の広がりが明確になっている。 弊社では「2000年代前半まで」「2010年代前半まで」「2010年代半ばから現在」と3つのカテゴリーに分け、リサイクルショップやネットなどを通じて古い携帯電話や初期のスマートフォンを続々と買い集めている。もちろん、骨董やコレクションとして集めているわけではない。入手でき
IoTサービスに対するモデリングの試行と得られた知見
組込みシステム技術協会（JASA）では、この課題解決への取り組みとして、2017年から「組込みIoTモデリングWG（ワーキンググループ）」を立ち上げている。今回は、これまで本WGにて実施してきた具体的なIoTサービスのモデリング結果と、そこから得られた各モデル、各手法の使い方、効果的な作成順序、実践からのプラクティスなどを紹介する。 人工知能（AI）、モノのインターネット（IoT）がけん引する形で、ついに第4次産業革命の時代が幕を開けた。ここでは、さまざまな情報をデジタル処理して、迅速、正確、スマートな社会を実現することが期待されている。そのためには、なるべく多くの仕事はコンピュータのデジタル処理に任せ、人間の判断機会を極力減らさなければならない。まず必要なことは、全ての産業分野において、現実の世界を、コンピュータが扱えるようなモデルとして表現することである。いったんモデルができてしまえば
LoRaとBLE、2つのアンテナを集積した超小型チップ
無線通信モジュールやSiP（System in Package）の開発を手掛けるInsight SiPは2018年11月、3つの新製品を発表した。このうち「ISP170801」は、LoRaWAN用とBLE（Bluetooth Low Energy）用の2つのアンテナを集積した小型チップだ。 無線通信モジュールやSiP（System in Package）の開発を手掛けるInsight SiPは2018年11月、3つの新製品を発表した。LoRaWANとBluetooth Low Energy（BLE）の両方に対応した「ISP170801」、Bluetooth 5のBluetooth mesh機能に対応した「ISP1807」、Bluetooth 5に対応した「ISP1507」である。 ISP170801はスマートシティーやスマートグリッド、産業用インターネットなど、ISP1807はウェアラブル
米中ハイテク戦争の背後に潜む法律バトル
ここ1年間の米中ハイテク戦争の経緯を表1に示す。特に2018年後半からは、中国（とりわけHuawei）に対する米国の攻撃が激化している。主な事件を振り返ってみよう。 Huaweiの副会長兼CFO（最高財務責任者）である孟晩舟（Wanzhou Meng）氏が12月1日、米国の要請によりカナダのバンクーバーで逮捕された。孟氏の容疑はイラン向け違法輸出で、米国はカナダに孟氏の身柄の引き渡しを要求している（ただし孟氏は12月11日に保釈された）。 米司法省は先端技術を盗み出した疑いで12月20日に、中国人ハッカー集団「APT10」のメンバー2人を起訴した。一方、中国外務省は21日、「米国が事実を捏造し、言われ無き中国批判をしたことに断固反対する」との談話を発表している（日経新聞12月21日）。 米Wall Street Journalは1月16日、米政府が、Huaweiを米企業の企業秘密を盗んだ疑
5Gガラスアンテナを搭載したクルマ、11Gbpsで通信
NTTドコモ（以下、ドコモ）は「第11回 カーエレクトロニクス技術展」（2019年1月16～18日、東京ビッグサイト）で、車載向けの5G（第5世代移動通信）ガラスアンテナと、それを搭載したフロントガラスなどを展示した。対応周波数帯は28GHz。 NTTドコモ（以下、ドコモ）は「第11回 カーエレクトロニクス技術展」（2019年1月16～18日、東京ビッグサイト）で、車載向けの5G（第5世代移動通信）ガラスアンテナと、それを搭載したフロントガラスなどを展示した。対応周波数帯は28GHz。 5GガラスアンテナはAGCが開発したもので、モジュールタイプと透明タイプと2種類がある。透明タイプでは、人の目では見えないくらいまで細かくした金属の粒子で、石英ガラスにアンテナのパターンを形成している。 ドコモは2018年に、エリクソン・ジャパンの5G基地局装置および移動局装置を使って、このガラスアンテナを
NANDフラッシュメモリの事業収益と価格の推移を振り返る
NANDフラッシュメモリの事業収益と価格の推移を振り返る：福田昭のストレージ通信（132） 半導体メモリの勢力図（3） 今回は、NANDフラッシュメモリの現在の市況について説明する。具体的には、供給過剰だった2016年前半から、品不足による価格上昇を経て、需給バランスの緩和で値下がりが始まった2018年までの動きを見る。 2016年後半から始まった品不足と値上がり 2018年8月に米国シリコンバレーで開催された、フラッシュメモリとその応用製品に関する世界最大のイベント「フラッシュメモリサミット（FMS：Flash Memory Summit）」において半導体市場調査会社Objective AnalysisでアナリストをつとめるJim Handy氏が、「Flash Market Update、2018」のタイトルで講演した半導体メモリ市場に関する分析を、シリーズでご紹介している。 なお講演の
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