Samsung、3nm「GAA FET」の量産を2021年内に開始か
Samsung、3nm「GAA FET」の量産を2021年内に開始か：18年後半にはEUV適用の7nmも Samsung Electronicsは、米国カリフォルニア州サンタクララで2018年5月22日（現地時間）に開催したファウンドリー技術の年次フォーラムで、FinFETの後継アーキテクチャとされるGAA（Gate All Around）トランジスタを2021年に3nmノードで量産する計画を発表した。 Samsung Electronicsは、米国カリフォルニア州サンタクララで2018年5月22日（現地時間）に開催したファウンドリー技術の年次フォーラムで、FinFETの後継アーキテクチャとされるGAA（Gate All Around）トランジスタを2021年に3nmノードで量産する計画を発表した。2018年下半期にEUV（極端紫外線）リソグラフィを使用した7nmチップの生産を開始する計画
もはや一国でモノづくりは不可能、ZTE措置が突きつける現実
中国深センの世界的な通信機器、通信サービスメーカーZTEが2018年4月、向こう7年間にわたり米国企業の製品を使うことも、米国に販売することもできないという、極めて厳しい処置を米国商務省から受けた。2017年にイラン、北朝鮮に対する輸出規制に反したとして問題提起され（これについては、ZTEは2017年に事実を認めている）、解決に向けてZTEは対応を行ってきた。それにもかかわらず、米国は冒頭のような厳しい判断に至っている（なお、トランプ米大統領は2018年5月13日（米国時間）、その制裁緩和を示唆するコメントをツイッターに掲載している）。 米中貿易摩擦が深刻化する中、お互いが発展できる解決を望みたい。ZTEは真に世界的な通信機器メーカーとして、中国を代表する企業の1つである。1985年の設立から33年もの歴史を持ち、2004年に開催されたアテネオリンピックでは、ADSLの広帯域アクセスのプロ
中国が新たに半導体ファンド立ち上げへ、5兆円規模か
中国政府が支援する投資会社が、国内の半導体産業の強化に向けて第2回資金調達ファンドを近く開設するという。調達額は、当初の予定を大きく上回るとみられる。 中国政府が支援する投資会社が、国内の半導体産業の強化に向けて第2回資金調達ファンドを近く開設するという。調達額は、当初の予定を大きく上回る、470億米ドル（約5兆円）に上るともみられている。 Wall Street Journalは、匿名筋からの情報として、「中国国家IC産業投資基金（CICIIF：China Integrated Circuit Industry Investment Fund）は、特に最先端プロセッサとGPUの設計および製造能力を国として高めることに同ファンドで調達した資金を充てる考えだ」と報じた。同ファンドの規模は、当初は190億～320億米ドル（約2兆～3.5兆円）と予想されると報じられていたが、中国と米国間の貿易摩
20万円で始められる、ADIのIoTプラットフォーム
20万円で始められる、ADIのIoTプラットフォーム：「まずはPoCレベルで」に応える（1/2 ページ） アナログ・デバイセズ（ADI）は、「第7回 IoT／M2M展 春」（2018年5月9～11日、東京ビッグサイト）で、IoT（モノのインターネット）向けプラットフォームや、構造物モニタリングなどに適用できる低ノイズのMEMS加速度センサーなどを展示した。 IoTネットワーク構築を安く、速く アナログ・デバイセズ（ADI）は、「第7回 IoT／M2M展 春」（2018年5月9～11日、東京ビッグサイト）で、IoT（モノのインターネット）向けプラットフォームや、構造物モニタリングに適用できる低ノイズのMEMS加速度センサーなどを展示した。 IoT向けプラットフォームは、「IoTネットワークをまずはPoC（Proof of Concept）レベルで構築してみたい」という要望に応えるものだ。実際
Googleが「TPU 3.0」を発表、1ポッドで100PFLOPS
Googleが「TPU 3.0」を発表、1ポッドで100PFLOPS：Google I/Oを開催（1/3 ページ） Googleは、米国カリフォルニア州サンノゼで開催した開発者向け年次ベント「Google I/O」（2018年5月8～10日）で、AI（人工知能）向けアクセラレータチップ「Tensor Processing Unit（TPU）」の新世代「TPU 3.0」を発表した。 Googleは、米国カリフォルニア州サンノゼで開催した開発者向け年次ベント「Google I/O」（2018年5月8～10日）で、ディープラーニングの利用を拡大する計画について講演し、同計画をけん引する製品としてAI（人工知能）向けアクセラレータチップ「Tensor Processing Unit（TPU）」の新世代「TPU 3.0」を発表した。だが、同イベントで最も驚くべき点は、Google同様Alphabet
TSMCがロードマップを発表、EUV導入は19年前半
TSMCがロードマップを発表、EUV導入は19年前半：新パッケージング技術の開発も（1/2 ページ） TSMCは、7nmプロセスの量産を開始し、さらにEUV（極端紫外線）リソグラフィを導入したバージョンの生産を2019年前半にも開始する計画も発表した。さらに、同社は5nmノードに関する計画も明らかにした。 EUV適用の7nmプロセス、2019年にも量産開始へ TSMCは、7nmプロセスの量産を開始したこと、そしてEUV（極端紫外線）リソグラフィを導入したバージョンの生産を2019年前半にも開始する計画だということを発表した。さらに、同社は5nmノードに関する計画も明らかにした他、6つの新たなパッケージングオプションを発表した。複数の事業戦略を一度に動かすというTSMCの方針は、変わっていないようだ。 一方でTSMCは、主力のプロセスとなる22nmおよび12nmノードにおける消費電力とリーク
車載半導体設計者がADASから学ぶべき教訓
自動運転システムは、さまざまな課題を設計エンジニアらに突きつけています。そうした中で、半導体開発者がADAS（先進運転支援システム）の進化から学べることは数多くあります。過去数年の間に自動車分野の開発者らがADAS設計の効率化を図っていく中で学んできた3つの主な教訓を紹介します。 自動運転システムは、PC、スマートフォン、データセンターのシステムではみられなかったような課題を設計エンジニアらに突きつけています。しかしその一方で、半導体開発者がADAS（先進運転支援システム）の進化から学べることは数多くあります。 したがって、統合の難しさが自動運転車向けSoC（System on Chip）の開発者を悩ませることはあるかもしれませんが、今世紀の技術を未来の車に生かすためにはADASに学ぶことが非常に重要だといえます。 以下は、過去数年の間に自動車分野の開発者らがADAS設計の効率化を図ってい
一流の科学技術力を持つ日本人
一流の科学技術力を持つ日本人：イノベーションは日本を救うのか ～シリコンバレー最前線に見るヒント～（1）（1/2 ページ） 日本の半導体業界およびエレクトロニクス業界では、低迷が叫ばれて久しい。だが、日本には確かな技術力があるのだ。群雄割拠のこの時代、日本が技術力を余すところなくビジネスにつなげるヒントは、世界屈指のハイテク産業地帯、米国シリコンバレーにある。シリコンバレーのビジネスを30年以上にわたり、最前線で見てきた著者が、“シリコンバレーの活用術”を説く。 ⇒「イノベーションは日本を救うのか ～シリコンバレー最前線に見るヒント～」バックナンバー 一流の科学技術力を持つ日本人 2015年10月、2人の日本人がノーベル賞を受賞することが決まった。2014年に続き、2年連続で日本人が受賞することとなり、列島は沸きに沸いた。 1901年から始まったノーベル賞の受賞者数を、物理学賞、生理学・医
シリコンの時代は「人類滅亡の日」まで続く（前編）
私たちの日常に欠かせないものになっているシリコン半導体。シリコン半導体は、常に“文明の利器”の進化を支え続けてきたといっても過言ではないだろう。その地位は、今後も揺るがないはずだ。 繰り返し叫ばれてきた「シリコンの限界」 「シリコンの限界」が言われ続けて久しい。 人類社会と文明を支える重要な要素の1つがシリコン半導体であることは、いまさら言うまでもない。シリコン半導体は高度情報化社会のインフラであり、人類文明の発展に大きく寄与してきた。 シリコン半導体が誕生してから、既に60年近くが経過した。シリコン・トランジスタ（バイポーラトランジスタ）が開発されたのは1956年、シリコン集積回路（プレーナIC）が開発されたのは1959年のことだ。 シリコンの時代は、いつまで続くのだろうか。電子デバイスの研究開発コミュニティでは、「ポストシリコン」、すなわちシリコン以外の材料によるデバイスの開発が盛んで
“お蔵入りチップ”が掘り出し物に？ Intel FPGAが示す過去の半導体の価値 (1/3) - EE Times Japan
IntelがFPGAメーカーAlteraを買収したのは2015年のことだ。その後しばらくはAlteraのロゴのまま、製品が販売されている。2017年になりようやく、Intelとして新しいFPGAをいくつか発表した。 Intelが2017年に発表および発売したFPGAは、「Cyclone 10 GX」と「Cyclone 10 LP」。今回はCyclone 10 LPをメインに取り上げる。Intelは2017年2月、IoT（モノのインターネット）時代のエッジにもふさわしい、低消費電力かつ低コストのCyclone10 LPを発表した。2017年後半に日本でも発売されている。 図1にCyclone10 LPの梱包ケース、評価キット基板、チップパッケージを掲載する。先に述べたようにAlteraは買収後もAlteraロゴをパッケージにそのまま活用し続けた（パッケージを変えることは莫大な費用が発生する）
実運用を想定した産業用ドローンの無線通信 ～ 無線通信と組込みソフトの業界団体が連携したアプローチ
実運用を想定した産業用ドローンの無線通信 ～ 無線通信と組込みソフトの業界団体が連携したアプローチ：JASA発IoT通信（8）（1/4 ページ） モバイルコンピューティング推進コンソーシアム（MCPC）は、一般社団法人組込みシステム技術協会（JASA）と連携し、無線通信の面からの産業用ドローン（無人航空機）を用いた社会サービスの検討を行っている。今回はその検討内容を紹介する。 はじめに 2017年4月から、モバイルコンピューティング推進コンソーシアム（MCPC）は、一般社団法人組込みシステム技術協会（JASA）と連携し、無線通信の面からの産業用ドローン（無人航空機）を用いた社会サービスの検討を行ってきた。活動を開始してまもなく1年になる。その検討内容を紹介する。 求められている社会サービスとは MCPC、JASAともに、日本を起点とする業界団体である。日本では今後、急激な人口減を迎える。国
22万台ある街灯が鍵、香港のスマートモビリティ構想
22万台ある街灯が鍵、香港のスマートモビリティ構想：スマートシティーに舵を切る（1/2 ページ） 香港で開催された「International ICT Expo」（2018年4月13～16日）では、スマートシティー関連の技術や製品を展示する専用ゾーンが設けられた。特に、通信機能やカメラ、センサーを搭載するスマート街灯（スマートポール）の展示が目立った。 香港では、「Hong Kong Smart City Blueprint」というスマートシティー構想を進めている。再生可能エネルギーの普及など、エネルギーや環境に特化した「Smart Environment」、交通や輸送をスマート化する「Smart Mobility」、フィンテックやスマート観光などを普及促進させる「Smart Economy」、電子決済の普及を図るなどの「Smart Living」といった要素から構成されている。 香港で開
Alibabaが中国の組み込みCPUコアメーカーを買収
中国のAlibaba Groupが、中国の組み込み向け32ビットCPUコアの設計を手掛ける中国C-Sky Microsystemsを買収した。中国における、半導体“自給自足”の動きが加速するのだろうか。 中国の巨大インターネット企業のAlibaba Groupは2018年4月20日（現地時間）、32ビット組み込みCPUプロセシングコアの設計を手掛ける、中国C-Sky Microsystems（以下、C-Sky）を買収したことを発表した。 Alibabaは買収条件を明らかにしていない。 この動きによって、Google、Amazon、Alibabaといった企業の間で、ある傾向が強まっていることが浮き彫りになった。それは、自社のビジネスに見合うチップを設計するため、半導体企業を傘下に取り込もうとしているという傾向だ。 この買収が発表されるかなり前から、C-SkyはAlibabaとの独自のつながり
すぐに評価可能、ルネサスの血圧測定評価キット
ルネサス エレクトロニクスは、血圧測定システムの評価を迅速に行うことができる「血圧測定評価キット」を開発した。 血圧測定の機能を内蔵した新型ASSPマイコン ルネサス エレクトロニクスは2018年4月19日、「血圧測定評価キット」を開発したと発表した。血圧測定に必要なハードウェアとソフトウェアをパッケージにして提供する。このため、購入すれば直ちにシステム評価を行うことができる。 血圧測定評価キットには、ハードウェアとして圧力センサーやカフ（腕帯）、ポンプ、電磁弁、LCDパネル、そして血圧測定向けアナログ機能を内蔵したASSPマイコン「RL78／H1D」搭載のレファレンスボードが含まれる。 ソフトウェアとしては、レファレンスソフトウェア、スマートフォン用アプリ、GUIツールなどが含まれ、ダウンロードして活用できる。搭載したBLE（Bluetooth Low Energy）モジュールを用いると
シリコンフォトニクスとは何か
シリコンフォトニクスとは何か：福田昭のデバイス通信（143） imecが語る最新のシリコンフォトニクス技術（3）（1/2 ページ） シリコンCMOS集積回路の製造インフラで光デバイスを作る 半導体デバイス技術に関する国際会議「IEDM」では、カンファレンスの前々日に「チュートリアル（Tutorial）」と呼ぶ技術セミナーを開催している。2017年12月に開催されたIEDMでは、6件のチュートリアルが開催された。 その中から、シリコンフォトニクスに関する講座「Silicon Photonics for Next-Generation Optical Interconnects（次世代光接続に向けたシリコンフォトニクス）」が興味深かったので、その概要をシリーズでお届けしている。講演者は、ベルギーの研究開発機関imecのJoris Van Campenhout氏である。 なお講演の内容だけでは説
深層学習は専門家が足りない、米新興企業が指摘
自動運転車向け深層学習ソフトウェアの開発を手掛ける米DeepScaleは、「深層学習の分野は専門家が足りていない」と指摘する。 DeepScaleは、2015年に米国カリフォルニア州マウンテンビューに設立された新興企業で、ADAS（先進運転支援システム）や自動運転車向けに、人や物を検知する深層学習ソフトウェアの開発を手掛けている。同社は最近、ベンチャーキャピタルのPoint72とnext47から1500万米ドルのシリーズAの投資を受けた。 また、DeepScaleは、Hella-Aglaia Mobile Visionと新たなパートナーシップを結んだことを明らかにした。さらに、2018年始め、ミシガン州に拠点を置くティア1サプライヤーのVisteonは、DeepScaleとの協業を発表した。その背景には、Visteonが同社初となる自動運転技術プラットフォーム「DriveCore」を開発し
シャープ、ディスプレイとNFCアンテナを一体化
シャープは2018年4月5日、透明なNFC（近距離無線通信）アンテナを搭載したディスプレイを開発したと発表した。NFC対応のスマートフォンやICカードをディスプレイ画面に近づければ、料金の支払いや個人認証を簡単に行うことができる。 開発したディスプレイは、メタルメッシュ技術を応用して開発した透明NFCアンテナを画面上に設置。これまで別々だったディスプレイとNFCカード読み取り装置の機能を一体化した。アンテナの性能は、一般的な規格で定められた2.5cmの通信距離に対応しつつ、アンテナ層の光透過率は80％以上を確保したという。メタルメッシュ技術は、タッチパネルにも利用されており、目に見えないレベルの細い線で配線を行うことで光透過率を高める技術である。この技術を初めてアンテナに応用した。
中国への警戒を強める米国、半導体産業を保護する動き
米国で、半導体産業の強化を進める中国に対する警戒が強まっている。米国が懸念しているのは、中国の半導体強化政策そのものではなく、その“進め方”だ。 米トランプ政権は、中国の不当な通商政策に対抗するための一連の措置の概要を明らかにした。その一環として、同政権は最大600億米ドル相当の中国製品に対する関税を課すことを目指す大統領覚書に署名した。 トランプ大統領は2018年3月22日（現地時間）、中国の技術関連政策および慣行に対する7カ月に及ぶ調査結果とともに、一連の措置の詳細を明らかにした。それらの措置には、中国による米国の技術企業への投資を制限することと、技術ライセンスにおける中国の慣行（海外企業が中国に合弁会社を設立する際、現地の企業にライセンスの供与が求められること）について世界貿易機関（WTO）に提訴することが含まれている。中国は、こうした米国の動きに対してほぼ即座に反応し、豚肉、ワイン
ルネサス、28nmフラッシュ内蔵マイコンを出荷
ルネサス エレクトロニクスは2018年3月、28nmプロセス技術を用いたフラッシュメモリ内蔵の車載制御マイコン「RH850／E2xシリーズ」を開発しサンプル出荷を始めると発表した。次世代エコカーや自動運転車に向けた製品で、極めて高い性能と安全性を実現しつつ、OTA（Over The Air）機能にも対応した。 RH850／E2xシリーズは、動作周波数が400MHzのCPUを最大6コア搭載し、9600MIPSの処理性能を達成している。電力性能比は40nmプロセス製品に比べ、同一電力で約3倍の性能を実現した。高い精度で車載制御を行うためのセンサーインタフェースを強化することで、車載制御の高度な統合も可能とした。
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