フランスの市場調査会社Yole Groupは、フラグシップスマートフォン用のアプリケーションプロセッサを調査し、「APU - Smartphone SoC Floorplan Comparison 2024（APU - スマートフォン向けSoCのフロアプラン比較 2024）」と題する研究の分析概要を発表した。【訂正あり】 フランスの市場調査会社Yole Groupは、フラグシップスマートフォン用のアプリケーションプロセッサを調査し、「APU - Smartphone SoC Floorplan Comparison 2024（APU -スマートフォン向けSoCのフロアプラン比較 2024）」と題する研究の分析概要を発表した。この調査は、ファウンドリー技術からパッケージング、コスト分析に至るまでさまざまな技術分野を網羅し、特にSoC（System on Chip）アーキテクチャに重点を置いて

ソニーセミコンダクタソリューションズ（以下、SSS）と英国Raspberry Pi社が、シングルボードコンピュータ（SBC）「Raspberry Pi」用のAI（人工知能）カメラを共同開発した。今回、両社にこの製品が開発者にもたらすメリットや事業展開における狙いなどを聞いた。 両社が発表したのは、SSSが2020年に発表したAI処理機能搭載のイメージセンサー「IMX500」を搭載した「Raspberry Pi AI camera」（以下、AIカメラ）だ。製品の詳細については、下記記事で紹介している。 SSSは2023年4月、Raspberry Piに出資し、戦略的協業体制を構築すると発表。SSSのAI技術を用いた製品群をRaspberry Piのエコシステムに導入するとともに、世界中のRaspberry Piユーザーのコミュニティーに向け、SSSのエッジAIソリューションの開発プラットフォ

新材料を製品化した際の用途としては、安定性の高さから、ワイヤレスイヤフォンやスマートウォッチといったウェアラブルデバイスのような人体に直接触れる用途を想定する。現行のCeraChargeでは容量不足で対応できなかった補聴器などにも適用できると見る。加えて、EUの電池規制によって二次電池への置き換えが必要とされているコイン型一次電池を代替することも目指すという。 今後TDKは、電池セルやパッケージの構造設計など、新材料を用いた製品の量産化に向けた開発を進め、2025年以降にサンプル出荷を目指すとしている。 関連記事 Li金属負極採用の全固体電池、－25～120℃で動作 デンソーと九州大学の研究グループは、新しい焼結機構を活用することで、750℃という低温焼結とLi金属への安定性を両立させた「固体電解質」を開発したと発表した。Li金属負極を用いて作製した全固体電池は、－25～120℃という広い

東芝は、MEMS技術を用いて小型化し、同時に世界最高レベルの精度を実現した「慣性センサーモジュール」を開発した。このモジュールの精度は、航空機に搭載して太平洋航路をGPSなしで自律飛行できるレベルだという。東芝電波プロダクツは、新開発のジャイロセンサーを用い、小型の「可搬型ジャイロコンパス」を開発した。 振動子の方向や周波数で動き検出、高精度と高DRを両立 東芝は2024年9月、MEMS技術を用いて小型化し、同時に世界最高レベルの精度を実現した「慣性センサーモジュール」を開発したと発表した。このモジュールの精度は、航空機に搭載して太平洋航路をGPSなしで自律飛行できるレベルだという。また、東芝電波プロダクツは、新開発のジャイロセンサーを用い、小型の「可搬型ジャイロコンパス」を開発した。 慣性センサーは、加速度センサーとジャイロセンサーで構成される。加速度センサーは物体が縦横に動く「並進運動

欧州の半導体業界は、RISC-Vへの注力をますます強めている。ただし、欧州での半導体投資が米国ほどダイナックではないことに懸念を示す業界関係者も存在する。さらに、ドイツなど国によっては技術を製品化する際にも幾つかの制約があるという。 欧州の技術分野は現在、オープンソースの命令セットアーキテクチャであるRISC-Vの利用拡大に伴い、注目すべき進化を遂げている。 ドイツ ミュンヘンで2024年6月24～28日に開催された「RISC-V Summit Europe」では、主要な専門家や業界の代表者たちが、「欧州は、資金提供メカニズムや研究機関、業界パートナーシップなどが複雑に絡み合った状況の中で、RISC-Vエコシステムにおける重要なプレイヤーとしてどのように自らを位置付けていくのか」という点について議論を行った。このような進展は、技術の進歩を意味し、半導体技術における自律性を強化していくための

Intel不調の根本原因とは ここまで見てきたように、Intelは過去に2つのミスジャッジを犯してしまった。Intelの立場に立ってみると、この2つのミスジャッジが無かったら、と思わざるを得ないだろう。筆者にとっても、半導体メーカー（だけでなくあらゆる会社）の経営が、いかに難しいかを痛感させられるエピソードである。 しかし筆者は、現在Intelが苦境に陥っている根本原因は、2つのミスジャッジとは別のところにあると考えている。その根拠を以下に示す。そこで、あらためて図2を見て頂きたい。Intelは、過去に社員をリストラした局面が2回あることが分かる。 1回目は、2000年（Intelの従業員数8.6万人）～2002年（同7.9万人）で、ここでIntelは約7000人をリストラしている。これは、2000年にITバブルがあり、2001年にそのバブルが崩壊して半導体不況に陥ったことが原因であろう。

Intelの業績が冴えない。2024年8月1日に発表された2024年第2四半期（Q2）の決算は、売上高が128.2億米ドルで、営業損失が19.8億米ドル、最終損益が16.1億米ドルといずれも赤字を計上した。加えて、従業員15000人を削減し、配当を停止することも発表された。 Intelの不調は今に始まったことではない。2019年以降の四半期の売上高と営業利益を見てみると、コロナ特需によって2021年に営業利益が増大したが、2022年に入って特需が終焉すると、売上高も営業利益も急降下した。特に営業利益は、2022年Q2以降、ほとんど赤字で推移するようになった（図1）。 その後、2022年11月30日に、Open AIがChatGPTを公開すると、米NVIDIA、米AMD、SK hynixなどが売上高を大きく伸ばす一方、Intelの売上高は横ばいで、営業利益はまたしても赤字に陥った。要するに、

Appleが2024年2月に米国で発売した「Vision Pro」。そこに搭載されているプロセッサ「R1」は、Appleが提案する「空間コンピュータ」という新たなカテゴリーのデバイスにおける進化の方向性を示している。 Appleが新たに「空間コンピュータ」として提案した「Vision Pro」ヘッドセットは、コンピューティングにおける新たなマイルストーンであろう。空間コンピューティングのコンセプトは新しいパラダイムであり、2007年の「iPhone」以降、Appleが発表した初の新しいクラスの製品となる。同様に、Vision Proに搭載した「R1」はまったく新しいチップ設計である。 AppleがiPhoneを作ったと繰り返すのはあまり意味のないことだが、Appleが近年、巨大企業に成長したのは間違いなくiPhoneのおかげだ。2023年の年次報告書によると、iPhoneはAppleの収益

2024年7月19日、75以上の国／地域のスタートアップが参加するビジネスピッチコンテスト「スタートアップワールドカップ2024」の東京予選が開催された。 東京予選会場（グランドハイアット東京）では、スタートアップが自社製品／サービスを紹介する展示ブースも併設された。ノバルスは、同社が提供する乾電池型（単一形／単三形）のIoT（モノのインターネット）デバイス「MaBeee（マビー）」を紹介した。 MaBeeeは、乾電池型のIoTデバイスだ。MaBeeeに乾電池をセットし、それをリモコンや熱中症計などの日用家電で使っている市販の電池と入れ替えて使用する。これだけで簡単に日用家電を見守り機器に変えることができるというものだ。 MaBeeeを活用した高齢者見守りサービス「MaBeee みまもりAir」の仕組みはこうだ。見守られる側（高齢者）がMaBeeeを搭載した機器を操作すると、MaBeeeが

Arm／RISC-Vコア搭載BLE SoC　24年9月に量産開始：MatterやThreadにも対応（1/2 ページ） Nordic Semiconductorは、「ワイヤレスジャパン 2024」（2024年5月29～31日／東京ビッグサイト）に出展し、Bluetooth 5.4やLE Audio、Bluetooth Mesh、Thread、Matterなどの通信規格に対応した最新のマルチプロトコルSoC（System on Chip）を展示した。 Nordic Semiconductor（以下、Nordic）は、「ワイヤレスジャパン 2024」（2024年5月29～31日／東京ビッグサイト）に出展し、Bluetooth Low Energy（BLE）向けマルチプロトコルSoC（System on Chip）「nRF54シリーズ」を展示した。Bluetooth 5.4やLE Audio、B

2024年5月16日、Esperanto TechnologyがRapidusの2nmプロセスを利用して同社の第3世代チップであるET-SoC-3を製造する事に関するMOU（協力覚書）を締結した事が発表されたのだが、この発表会に参加して感じた違和感というか、昨今のChipletの傾倒ぶりに関してちょっと思ったことを書いてみたいと思う。 「チップレット」とは何か そもそもChipletとは何か？に関して明確な定義がいまだになされていない。というのは、どうみてもMCM（Multi-Chip Module）でしかないのにChiplet扱いされるケースがあるためだ。取りあえず本稿では「単体では動作し得ないダイ同士を複数組み合わせて、システムとして稼働するもの」をChipletと呼びたい。具体的に言えば、かつてのIntel Core 2 Quad（Core 2 Duoのダイが2つ、1パッケージに載っ

組み込み機器に特化した推論技術を手掛けるEdgeCortixは「第8回 AI・人工知能 EXPO【春】」（2024年5月22～24日、東京ビッグサイト）で、エッジ（組み込み機器）向けの生成AIアクセラレーター「SAKURA-II」を展示した。ビジョンモデルから大規模言語モデル（LLM）までさまざまな種類のAI（人工知能）モデルを、高い電力効率で実行できることが最大の特徴だ。同社は、組み込み機器での生成AIの活用を加速できると意気込む。 日本発のAIスタートアップ EdgeCortixは2019年に設立された日本発のスタートアップ企業だ。IP（Intellectual Property）、ハードウェア、ソフトウェアをフルスタックで提供する。 具体的には、1）動的に再構成可能なプロセッサアーキテクチャである「DNA（Dynamic Neural Accelerator）」技術（IP）、2）同I

米NVIDIAが2024年5月22日に発表した2024年4月期（FY2025年第1四半期）の決算によれば、売上高が260.44億米ドル、営業利益が169.09億米ドルで、営業利益率は何と64.9％となった。筆者はこれまで35年間ほど半導体産業に関ってきたが、営業利益率64.9％の半導体メーカーにお目にかかったことはない。また、半導体メーカー以外でも、営業利益率64.9％の企業なんて、あるのだろうか？ ここで、2017年以降のNVIDIAの四半期の業績を見てみると、2022年11月30日にOpen AI社がChatGPTを公開して以降、同社の売上高と営業利益（率）が急拡大していることがよく分かる（図1）。

太陽誘電は、「人とくるまのテクノロジー展 2024 YOKOHAMA」（2024年5月22日～24日／パシフィコ横浜）に出展し、丸石サイクルから販売される電動アシスト自転車「Re:BIKE（リバイク）」に使われている回生電動アシストシステム「FEREMO」などを展示した。 太陽誘電は、「人とくるまのテクノロジー展 2024 YOKOHAMA」（2024年5月22日～24日／パシフィコ横浜）に出展し、回生電動アシストシステム「FEREMO（フェリモ）」を展示した。 FEREMOは、発進時や登坂ではパワフルな運転支援を行い、停止／減速する際のブレーキ操作や、足を止めて坂を下る際の速度調整（減速）時には、前輪のモーターで発電し、バッテリーを充電する。走りながら充電するため、バッテリー残量を気にせずに長期間の走行が可能になる。満充電時の走行距離は最大1000kmで、1日5km走行すると仮定すると、

ソニーの半導体事業、24年度は大幅増収増益へ　過去最高の営業利益見込む：新センサー歩留まり改善は「計画上回るペース」（1/3 ページ） ソニーグループの2023年度通期のイメージング＆センシングソリューション（I＆SS）分野売上高は、前年度比14％増の1兆6027億円、営業利益は同9％減の1935億円だった。2024年度通期は、売上高が同15％増の1兆8400億円、営業利益は同40％増の2700億円と予想している。 ソニーグループ（以下、ソニー）は2024年5月14日、2024年3月期（2023年度）通期連結決算を発表した。イメージング＆センシングソリューション（I＆SS）分野の売上高は前年度比14％増の1兆6027億円となった一方、営業利益は同9％減の1935億円だった。モバイル向けイメージセンサーの増収と為替の好影響から大幅増収となったが、営業利益は、減価償却費の増加および、モバイル向

東京工業大学発ベンチャー企業であるテック・エクステンション（TEX）と台湾梯意愛克思（TEX-T）は、バンプレスTSV配線を用いた3次元化技術「BBCube」に基づく次世代3次元集積向け製造ラインを、群創光電（INNOLUX）のクリーンルーム内に構築する。2025年後半より量産を始める予定。 WOW技術とCOW技術を活用し、2025年後半より量産開始 東京工業大学発ベンチャー企業であるテック・エクステンション（TEX）と同社台湾法人の台湾梯意愛克思（TEX-T）は2024年4月29日、バンプレスTSV配線を用いた3次元化技術「BBCube」に基づく次世代3次元集積向け製造ラインを、群創光電（INNOLUX）のクリーンルーム内に構築すると発表した。2025年後半より量産を始める予定。 TEXとTEX-Tが保有するBBCube技術は、平置きチップレットを三次元に積層し、バンプを用いずにシステム

中国政府は2024年3月、政府機関向けのPCやサーバにIntelとAMDのCPUを使用することを使用することを禁じるガイドラインを発表したという。 この措置は、Intel／AMDの競合にあたるHygon Information Technology（以下、Hygon）のような中国企業の売り上げ拡大を後押しするとアナリストらは指摘している。 IntelとAMDには打撃 英Financial Timesは2024年3月24日（英国時間）、中国が政府機関向けのPCやサーバへのIntelとAMDのCPUの使用を制限する方針を発表したと報じた。この報道を受け、米国EE TimesはIntelとAMDにメールで問い合わせたが、Intelからはコメントを拒否する旨の返信があり、AMDからは返信がなかった。 Bernstein ResearchのシニアアナリストであるStacy Rasgon氏は、米EE

Rapidusは2024年4月12日、米国カリフォルニア州シリコンバレー地域のサンタクララに、新会社のRapidus Design Solutionsを設立したと発表した。米国におけるAI（人工知能）半導体の顧客開拓と設計支援の加速を目指す。 新会社設立の記者会見の様子。左からIBM Research 半導体部門ゼネラルマネジャーのMukesh Khare氏、Rapidus 社長の小池淳義氏、Rapidus Design Solutions ゼネラルマネジャー兼社長のHenri Richard氏［クリックで拡大］ 出所：Rapidus AI関連企業が集中するシリコンバレーで顧客開拓を加速へ 昨今、AI半導体の重要性がますます高まっていることから、Rapidusは顧客開拓を加速させるため、AI関連企業が集中するシリコンバレー地域にオフィスを開設することにしたという。 Rapidus Desi

英国Raspberry Piがソニーのインテリジェントビジョンセンサー「IMX500」を搭載したAIカメラモジュールの発売を予定していることが分かった。Raspberry Piがドイツ・ニュルンベルクで開催中の組み込み技術の展示会「embedded world 2024」（2023年4月9～11日）で公開した。 IMX500はソニーが2020年5月に発表した製品で、イメージサイズが1/2.3型（対角7.857mm）の画素チップと、ロジックチップを重ね合わせた積層構造を採用。ロジックチップに、通常のイメージセンサー信号を処理する回路に加え、AI処理に特化した独自のDSPや、AIモデルを書き込むためのメモリなどを集積したことで、高性能プロセッサや外部メモリなどの追加なしで、エッジAIシステムの実現が可能になるというもの。画素は有効約1230万個の裏面照射型画素を配置している。

物質・材料研究機構（NIMS）と米国Seagate Technology、東北大学の研究グループは、磁気記録媒体を3次元化すれば、ハードディスクドライブ（HDD）で多値記録ができることを実証した。10Tビット/in2を超える高密度磁気記録が可能となる。 レーザー出力を調整して、上下のFePt層へ書き込み 物質・材料研究機構（NIMS）と米国Seagate Technology、東北大学の研究グループは2024年3月、磁気記録媒体を3次元化すれば、ハードディスクドライブ（HDD）で多値記録ができることを実証した。10Tビット/in2を超える高密度磁気記録が可能となる。 HDDでは現在、垂直磁気記録方式が用いられている。こうした中でSeagate Technologyは、従来の1.5Tビット/in2という記録密度を飛躍的に高めるため、磁気異方性の高い鉄白金（FePt）を用いた熱アシスト磁気記録