UC Berkeleyで開発されたRISCプロセッサー一覧。ちなみに製造プロセスはまちまち。Raven-2/3とHurricane-1/2はSTMicro、SWERVEはTSMC 28nm、EOSはすべてIBMの45nm FD-SOIである。ちなみにこれで終わりではなく、この後もCraft/FFT/2/Eagle/Fader/GPS/Beagle/Hydra/EagleXといったチップが設計されている あくまでもこれはテープアウト、つまり物理設計を終わらせただけであってすべてのチップが実際に製造したわけではないし、ついでに言えばすべてにAsanović教授が関係しているわけではないが、ここのリストのRaven-3はAsanović教授の研究プロジェクトであり、実際にチップが製造され(製造はSTMicroelectronicsの28nm FD-SOI)、その特性を評価してHot Chips