by Jernej Furman Intelが自社製品やIntel Foundry Services部門の顧客向けチップの製造に使われる予定のIntel 20AおよびIntel 18Aの開発を完了したと報じられています。Intel 18Aは2025年以降採用とされていましたが、開発が順調だったことから2024年後半に前倒しになるとのことです。 英特爾強碰台積電 傳2奈米研發突破 | 產業熱點 | 產業 | 經濟日報 https://money.udn.com/money/story/5612/7009627?s=31 Intel Completes Development of 1.8nm and 2nm Production Nodes | Tom's Hardware https://www.tomshardware.com/news/intel-completes-developme

時価総額で米NVIDIA（エヌビディア）の後じんを拝して久しい米Intel（インテル）。自前のx86アーキテクチャーに固執せずに、NVIDIAが優位に立つ製品に対抗する新たなプロセッサーを、2022年5月10日と11日にビジネス顧客に向けて開催したプライベートイベント「Intel Vision 2022」において、次々と発表した ニュースリリース 。中でも記者の眼を引いたのは、AI（人工知能）／機械学習の学習フェーズ向けのプロセッサー（図1）、クラウド／データセンターのMPUから各種処理をオフロードするプロセッサー（IPU：Infrastructure Processing Unit）、データセンター向けGPUカードの3つである。 図1　基調講演で学習用プロセッサー「Habana Gaudi2」を掲げる米Intel（インテル）のSandra L. Rivera氏（executive vic

IntelやAMDなど半導体大手、Google、Meta、Microsoftなどは3月2日（米国時間）、半導体設計でチップレットエコシステムを確立するための新たな技術「Universal Chiplet Interconnect Express」（UCIe）を発表した。 参加するのは、Advanced Semiconductor Engineering（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Intel、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung、TSMC（アルファベット順）。 チップレットは、2018年ごろから注目されているSoC作成方法。従来の統合モノリシックチップは、SoCのすべてのパーツを単一のシリコンに統合する。それに対し、チップレットはCPUやGPUなどのパーツを小さなコンポーネントに分割し、それを組み合わせてSoCにする。メリットは、多様な組み

電子メーカーのIntelは、過去に発売した3000種類もの製品を保管する倉庫を中米の国・コスタリカの非公開の場所に置いています。Intelがこの倉庫を設置した目的は一体何なのか、海外誌のウォール・ストリート・ジャーナルが解説しています。 Inside Intel’s Secret Warehouse in Costa Rica https://www.wsj.com/articles/inside-intels-secret-warehouse-in-costa-rica-11638181801 Intelはチップやソフトウェアなど毎年数十種類の新製品を製造していますが、「既存の製品をカタログ化して保存する」という正式な方法が数年前まで存在しなかったとのこと。このため、古い製品のセキュリティテストを行うといった際に製品が手元にないことがあり、時には通販サイトを通じて外部から入手することもあ

Intelがプロセスの名称を変更、「nm」から脱却へ：パッケージング技術の最新情報も（1/2 ページ） Intelは2021年7月26日（米国時間）、半導体プロセスとパッケージング技術の最新情報を説明するウェブキャスト「Intel Accelerated」を開催した。これを受けて、同社の日本法人インテルは7月28日に、Intel Acceleratedの内容を日本のメディア向けに説明するオンライン説明会を実施。インテル 執行役員常務 技術本部本部長である土岐 英秋氏が説明した。 Intelは2021年7月26日（米国時間）、半導体プロセスとパッケージング技術の最新情報を説明するウェブキャスト「Intel Accelerated」を開催した。これを受けて、同社の日本法人インテルは7月28日に、Intel Acceleratedの内容を日本のメディア向けに説明するオンライン説明会を実施。インテ

米WSJ（Wall Street Journal）は2021年7月15日（米国時間）、Intelが、米国のファウンドリーであるGLOBALFOUNDRIES（GF）を約300億米ドルで買収する交渉を進めていると報じた。 米WSJ（Wall Street Journal）は2021年7月15日（米国時間）、Intelが、米国のファウンドリーであるGLOBALFOUNDRIES（GF）を約300億米ドルで買収する交渉を進めていると報じた。複数の関係者からの情報として伝えた。 IntelはPat Gelsinger氏が新CEOに就任して以来、半導体製造を強化する「IDM 2.0」戦略を打ち立て、大規模な投資を発表してきた。車載半導体の生産で協議中とも報じられ、早ければ2021年内にも生産が始まる可能性もある。さらに2021年6月には、SiFiveを20億米ドルで買収する方向で初期検討に入ったと報

by Michael Wyszomierski Intelがこれまで2021年内に出荷するとしていた次世代Xeonスケーラブルプロセッサ「Sapphire Rapids」について、「生産開始が2022年第1四半期になる」と発表。同製品の生産延期を明かしました。 Intel Delays Sapphire Rapids Xeon CPU Production To Q1 2022 https://www.crn.com/news/components-peripherals/intel-delays-sapphire-rapids-xeon-cpu-production-to-q1-2022 Sapphire Rapidsは、10nmプロセスで開発が進められている新型Xeonスケーラブルプロセッサ。6月24日から開催されているInternational Supercomputing Conf

Micron Technology（以下、Micron）は2021年3月16日（米国時間）、同社がIntelと共同開発した不揮発メモリ「3D XPoint」の開発から撤退し、CXL（Compute Express Link）を用いる新しいメモリ製品への開発へとリソースを移行すると発表した。 Micron Technology（以下、Micron）は2021年3月16日（米国時間）、同社がIntelと共同開発した不揮発メモリ「3D XPoint」の開発から撤退し、CXL（Compute Express Link）を用いる新しいメモリ製品の開発へとリソースを移行すると発表した。 3D XPoint開発からの撤退に伴い、3D XPointの製造拠点である米ユタ州リーハイ（Lehi）にある工場の売却も進めている。Micronのプレジデント兼CEOを務めるSanjay Mehrotra氏によれば、現

Samsung Electronics（以下、Samsung）とIntelが、5G（第5世代移動通信）スタンドアロン（SA）コアのデータ処理性能において、飛躍的な向上を実現した。両社によると、商用ネットワークの構成において、サーバ1台当たり305Gビット/秒（bps）を達成したという。 Samsung Electronics（以下、Samsung）とIntelが、5G（第5世代移動通信）スタンドアロン（SA）コアのデータ処理性能において、飛躍的な向上を実現した。両社によると、商用ネットワークの構成において、サーバ1台当たり305Gビット/秒（bps）を達成したという。 Samsungの発表によれば、305Gbpsという性能は、20万人のユーザーが同時にSD（標準画質）の動画をストリーミングするのをサポートできる能力に相当するという。 今回の処理性能は、Intelの「第2世代Xeonスケーラ

2020年6月末、スーパーコンピューターの性能ランキングTOP500が発表された。富士通製「富岳」がLINPACK性能で1位を獲得し、トップ10に4機種が新たに加わるなど波乱模様だ。しかし500位まで見渡すと新規システムの数は最低で、トップエンドに開発予算が偏りがちだと分かる。米AMDや英アームの台頭など、スパコン開発のトレンドは変貌しつつある。 TOP500は歴史的に順位争いが激しかった。筆者の調べでは1993年6月から年2回（6月と11月）のペースで始まったTOP500ランキング55回の中で、トップ10の順位が2回連続で全く同じだったことは3度しかない。トピックを添えて振り返ると以下の3つだ。「①2011年6月と同年11月：富士通製『京』が連続1位」「②2013年11月と2014年6月：中国国防科学技術大学（NUDT）製『天河（Tianhe）-2A』が4連続1位」「③2019年6月と同

by Morton Lin 大手半導体メーカーのIntelが2020年第2四半期(4月～6月)の決算発表で、次世代の7nmプロセス開発に1年ほどの遅延が生じていることを認めました。これに伴って、Intelのボブ・スワンCEOが「チップ製造の外部委託を検討している」と述べたことから、Intelの株価は2020年7月24日(金)に16％もの下落を記録しています。 Intel Q2 20_EarningsRelease - Q2-2020_Earnings-Release.pdf (PDFファイル)https://s21.q4cdn.com/600692695/files/doc_financials/2020/q2/Q2-2020_Earnings-Release.pdf Intel’s next-gen 7nm chips are delayed until at least 2022 -

AMDのAthlon(K7)やZenマイクロアーキテクチャ、Apple A4やA5の開発に携わり、「天才エンジニア」と高い評価を受けているジム・ケラー氏が、2018年から務めていたIntelを退職したことを、Intelが発表しました。 Changes in Intel’s Technology, Systems Architecture and Client Group | Intel Newsroom https://newsroom.intel.com/news-releases/changes-intels-technology-systems-architecture-client-group/ Jim Keller Resigns from Intel, Effective Immediately https://www.anandtech.com/show/15846/jim-