最終更新日: 2010/06/19 OSとかCPUの仕組みを勉強しようー的なページです 独自研究(あくまで「メモ」)のため内容の正確さについては保証しません(間違ってたらtwitterとかで指摘してくれたら嬉しいです) ここに載ったプログラムを実行したことによるあらゆる故障・損害については一切責任を負いません Unix系OSの環境を用意する nasmをインストールする 実行用の仮想マシンを用意する Windowsユーザーの場合は VirtualBox を使うと便利。VirtualBoxのページ からダウンロードしてインストールする。CPUが仮想化支援機能を持っていると良い。 Unix環境がない場合は仮想マシン上に作成してしまう。Debian か Fedora, CentOS, Ubuntu あたりから1つ選んでインストールメディア の iso イメージをダウンロードする。 次に Vir

3月31日に発表されたインテルのXeon 7500番台は、Xeon 5600番台とは異なり、メインフレームやUNIXサーバーなどで利用されているItaniumと同じような高い信頼性を実現した。今回は、今後の仮想化環境にも大きな影響を与えるXeon 7500番台を紹介する。 ■Nehalem世代のXeon 7500番台 Xeon 7500番台は、8コアを実現したCPUだ（モデル別に8/6/4コアがある）。Hyper Threadingもサポートしているので、仮想的に16スレッドを同時に実行することもできる。非常にパフォーマンスの高いCPUだ。 Xeon 7500番台は、インテル製チップセットの利用で4ソケットサーバーシステム（4ソケットシステムを1つのノードとすることで8ソケットサーバーも可能）、他社製チップセットの利用で最大256個のCPUを搭載したサーバーを構築することも可能だ。 Xeo

コンピュータの世界において仮想化とは、資源の物理的特性を抽象化することによって、それを利用するOSやアプリケーション、ユーザーなどから隠ぺいする技法である。それによって、サーバやOS、アプリケーション、ストレージなど1つの物理的な資源（ハードウェア・リソース）を複数の論理的な資源に見せたり、複数のストレージやサーバなどの物理的な資源を1つの論理的なリソースに見せ掛けたりすることが可能になる。現在、一般的に仮想化といった場合は、以下のような種類が挙げられる。 サーバの仮想化 クライアントの仮想化 ストレージの仮想化 アプリケーションの仮想化 ここでは、その中でも特に注目を集めているサーバの仮想化に的を絞って解説していく。サーバの仮想化を使用することによって、1台のサーバ上で複数のOSを同時に稼働させることが可能になる。サーバの仮想化というのは、実はそれほど新しい考え方ではなく、その歴史をたど

Core Temp makes it easy for you to monitor the temperature of any modern x86 based processor. The program supports processors from all three major manufacturers; Intel, AMD and VIA.

※何事も基礎が一番大事です。まずはPC温度の測り方から覚えましょう ※温度管理はPCを安定させるためにも非常に重要。さじ加減一つで安定性は大きく変わります PCの静音化は冷却ファンを交換し、そこから可能なところまで回転数を絞ってゆくところから始まります。 しかしこれは同時に本来の冷却能力を低下させてゆくことも意味しています。最低限必要な部分まで削ってしまえばシステムは不安定になり、最悪の場合パーツの故障や焼損へと至ります。 こうした危険性に対し温度管理によってシステムの安定性を図ることは非常に有効です。新しいパーツを導入したときや、 室温が大きく変わる季節の代わり目などには、必ずメンテナンスの一環として負荷テストと平行した温度チェックを行うようにしましょう。 メンテナンスの温度測定には専用の温度測定ツールを使用します。 ツールというとなにやら難しそうな機器を想像してしまうかもしれませ

Intelは、メニイコアタイプの高スループットプロセッサである「Larrabee(ララビー)」で、個々のプロセッサコアが個別の命令を実行するMIMD(Multiple Instruction, Multiple Data)型の構成を採用する。「LarrabeeはMIMDマシンであり、コンベンショナルなキャッシュ階層を持つ。この2点がGPUと異なる」とIntelのJustin R. Rattner(ジャスティン・R・ラトナー)氏(Senior Fellow, Corporate Technology Group兼CTO, Intel)は語る。 それに対して、現在のGPUのほとんどは、多くのシェーダプロセッサコアをバンドルして、1個の命令ユニットで制御するラージSIMD(Single Instruction, Multiple Data)型の構成を取っている。SIMD構成されるシェーダプロセッ

■後藤弘茂のWeekly海外ニュース■ Intel NehalemとAMD FUSION 両社のCPU+GPU統合の違い ●CPUに統合するGPUコアを汎用には使わないIntel Intelは、Nehalem世代のCPUにGPUコアを統合する。統合するGPUコアは、Intelの内蔵グラフィックスになると推測される。Intelが高スループットコンピューティング向けに開発している「Larrabee(ララビー)」は、少なくとも最初のフェイズでは統合しない。 Intelの内蔵グラフィックスは、ハードウェア的にはユニファイドシェーダ構成となっており、実際にはDirectX 10もサポートが可能だ。G965系の「GMA X3000」は8個のプログラマブルな汎用シェーダプロセッサコア「Execution Units (EU)」で構成されていた。 G965は90nmプロセスで128平方mmのダイ(半導体本

●バリエーションの多いNehalem Intelが来年(2008年)後半に投入する次期CPU「Nehalem(ネハーレン)」は、2コアから8コアまでのバリエーションを持つ。最初のNehalemはクアッドコア版だが、Intelは続けて2009年中にデュアルコア、オクタコア、さらにGPU統合版を投入する。これまで、Intelは、ダイ(半導体本体)レベルではCPUのバリエーションを最小に止めてきた。しかし、Nehalemでは、異なるコンフィギュレーションのダイを積極的に展開する。また、投入する市場に合わせて、CPUコア以外の部分の差別化も図る。 IntelのPatrick(Pat) P. Gelsinger(パット・P・ゲルシンガー)氏(Senior Vice President and General Manager, Digital Enterprise Group)は、Nehalemの展開

IntelのPatrick(Pat) P. Gelsinger(パット・P・ゲルシンガー)氏(Senior Vice President and General Manager, Digital Enterprise Group)は、現在サンフランシスコで開催されているIntel Developer Forum(IDF)で「Tick Tock: Powerful, Efficient and Predictable」と題した基調講演を行なった。その中で、Intelの次期CPUマイクロアーキテクチャ「Nehalem(ネハーレン)」の概要を明らかにした。また、3週間前にアップしたNehalemの「A0」シリコンを使い、DP(Dual-Processor)構成での実動デモを行なった。A0が最初のサンプルチップとなる。 Nehalemの基本的な内容は、前回と、前々回とで、すでにレポートした通り。最

会期：9月18日～20日(米国時間) 会場：San Francisco「Moscone Center West」 (最終更新　9月27日) 【 9月27日】 後藤弘茂のWeekly海外ニュース Penrynの1.5倍のCPUコアを持つ次世代CPU「Nehalem」 【 9月25日】 元麻布春男の週刊PCホットライン Penrynから見るNehalemの姿 本田雅一の週刊モバイル通信 IDFに感じるIntelの自信、課題、そして不安 笠原一輝のユビキタス情報局 Intelが1月にSanta Rosaリフレッシュ、 5月にMontevinaプラットフォームを発表へ 山田祥平のRe:config.sys 【IDF特別編】テクノロジの向こう側 ジャスティン・ラトナーCTO基調講演 ～セカンドライフの先にある仮想世界 テラスケールコンピューティングのための言語「Ct」 【 9月21日】 Skullt

●IntelがIDF前にNehalemの概要を公開 Intelが次世代マイクロアーキテクチャのCPU「Nehalem(ネハーレン)」の概要を明らかにした。 Nehalemはメモリインターフェイスを統合し、シリアル技術のインターコネクト「CSI」を複数実装する。CPUコア数は1から8コアまでのスケーラビリティを持つ。また、各CPUコアは、Hyper-Threadingと同種の技術で2スレッドを実行できる。そのため、8コアのNehalemでは16スレッドを実行できる。 CPUコアは、現在の「Core Microarchitecture(Core MA)」と同様に4命令をデコード&発行&リタイヤできるアーキテクチャとなっている。また、複数レベルの共有キャッシュを備える。クライアント向けには、GPUコアを統合したバージョンも提供する。Nehalemは45nmプロセスで製造し、最初の生産は2008年

●キャッシュになるDRAMとテープになるHDD PCのメモリ&ストレージ階層の役割が変わりつつある。DRAMメインメモリはディスクキャッシュ的な役割に変わりつつあり、HDDは光学ディスクや磁気テープの位置に近づきつつある。そして、その中間でフラッシュメモリなどの不揮発性メモリ(NVM:Non-Volatile Memory)がディスクの役割を担う可能性が出てきている。 この変化をもう少し詳しく説明すると次のようになる。以前は、ランダムアクセスの速いDRAMメインメモリが、プログラムの実行メモリだった。そして、ある程度のランダムアクセス性能と高速なシーケンシャルアクセス性能を持つHDDが、データとプログラムのファイルを格納するディスクドライブ。シーケンシャルアクセスはいいがランダムアクセスが遅いテープや光学ドライブが、大容量のデータを格納する外部ストレージだった。 しかし、今後のPCのメモリ