404 Not Found nginx 記事検索 連載バックナンバー クライアントPC向けのハイパーバイザー「XenClient」[2010/5/31]クラウドの基本機能をサポートした「Xen 4.0」を見る[2010/5/17]仮想化エバンジェリスト タカハシ氏が語る“仮想化の落とし穴”【最終回】[2010/5/10]仮想化エバンジェリスト タカハシ氏が語る“仮想化の落とし穴”【第二回】[2010/4/26]仮想化エバンジェリスト・タカハシ氏が語る“仮想化の落とし穴”【第一回】[2010/4/19]x86サーバーでメインフレーム並みの信頼性を実現するXeon 7500番台[2010/4/5]2～4ソケットサーバーで使える低価格・12コアの「Opteron 6100」[2010/3/30]パフォーマンスと省電力化で進化したXeon 5600番台[2010/3/23]VMware vSphe

■笠原一輝のユビキタス情報局■ NVIDIA、Atom向け“IONプラットフォーム”を発表 ～統合型チップセットGeForce 9400M GをAtom対応に NVIDIAは、MCP79の開発コードネームで知られるDirectX 10のGPUを統合した統合型チップセット(NVIDIAの呼び方ではmGPU)のGeForce 9400M Gで、IntelのAtomプロセッサをサポートすることを明らかにした。開発コードネーム“IONプラットフォーム”(IONは日本語にするとイオンだが、英語だとアイオンの方がより原音に近い)と呼ばれる、新しいプラットフォームは、ネットブック、ネットトップ、そして低価格ノートPCにNVIDIAの統合型チップセットを普及させる役割を担うことになる。 NVIDIA ノートブック製品ジェネラルマネージャのRene Haas氏は「一般的な用途に使うプロセッサとして、Atom

2007年のEee PC正式発表以降から2008年末までの、各社のネットブック/UMPC関連のリンク集です。下記メーカー名(ABC順)をクリックするとジャンプします。2009年以降はこちら。

ここ最近盛り上がりを見せている、低価格で小型のミニノート。ミニノートの人気の火付け役となったASUSTeK Computerの「Eee PC」シリーズが登場してから、さまざまなメーカーがミニノート市場への参入を表明している。日本HPの「HP 2133 Mini-Note PC」(以下HP 2133)は、そんなミニノートの中の1台だ。HP 2133には、価格が79,800円の上位モデルと、59,850円の下位モデルの2製品が用意される。今回は、上位モデルの試作品を使用してHP 2133の特徴を紹介していく。ただし、試作品であるため、スペックが製品版と異なっていることはご了承いただきたい。 ●モバイルノートに近いハイスペックミニノート HP 2133は製品のカテゴリーとしてはミニノートであるが、同じカテゴリーのEee PCとはかなり位置づけが異なっている製品だ。ミニノートは、CPUの性能や液晶

■多和田新也のニューアイテム診断室■ NVIDIAからも登場したデュアルGPUビデオカード 「GeForce 9800 GX2」 NVIDIAは3月18日(米国時間)、マルチGPUビデオカード「GeForce 9800 GX2」を発表した。こうしたマルチGPUカードは同社にとって2006年6月に発表した「GeForce 7950 GX2」以来となり、統合シェーダ採用およびDirect X10対応GPUであるGeForce 8シリーズ以降では初めての製品となる。このパフォーマンスをチェックしてみたい。 ●フルスペックのG92コアを2基搭載するビデオカード まずは、GeForce 9800 GX2のスペックについて紹介しておきたい。本製品のスペックは表1にまとめた通りで、使用されているGPUコアはGeForce 8800 GTS 512MB/8800 GTなどでも使われているG92コアである。

●システムアーキテクチャが刷新されたTukwila Intelの次世代CPUファミリの最上位に位置するのが、65nmプロセスのクアッドコアIA-64プロセッサ「Tukwila(タックウイラ)」だ。Tukwilaは価格帯として最上位というだけでなく、その規模の面でも最上位となっている。トータル30MBのキャッシュメモリを搭載し、トランジスタ数は2.05B(20.5億)、ダイサイズ(半導体本体の面積)は約700平方mmに達し、TDP(Thermal Design Power:熱設計消費電力)は170Wになる。単体のCPUとしては、最大級の規模のCPUだ。パフォーマンスは従来のデュアルコアの2倍、メモリ帯域は6倍となる。 Intelは、2月3日～7日(米国時間)にかけて開催された「ISSCC(IEEE International Solid-State Circuits Conference)

しかし、このアドレス空間をすべてメモリで埋め尽くせるわけではない。実際のメモリチップに接続するメモリコントローラの信号線は、コストなどの理由により、必ずしもアドレス空間全体を満たせるほど用意されていないからだ。こうした制約により、チップセット(メモリコントローラ)に接続できる実メモリ搭載可能量が決まる。アドレス空間が4GBまでだった945以前のチップセットでは、実メモリ搭載可能量はアドレス空間の4GBを越えることができず、955X以降のチップセットでも実メモリ搭載可能量は8GBまでとなっている。また、955X以降のチップセットでも、バリューセグメント向けのチップセットでは、コストダウンのために実メモリ搭載可能量が4GBに制限されているものなど(G31/P31など)もある。 さらにチップセットのアドレス空間はメモリだけでなく、周辺I/Oの入出力(メモリマップドI/O)などのシステム領域にも使

●大容量メモリを活用するために 前回もお伝えしたメモリ価格の低落は、相変わらず止まらない。すでに底値に近いと見られていた1GB DIMMはほぼ下げ止まってきたが、2GB DIMMの最安値は3,780円と、1,000円以上も下がった。こうした、いわゆる最安値のノーブランド/バルク品のメモリ価格に引きずられるように、保証が付いたブランド品のメモリも下がり続けており、前回筆者が1枚1万円弱で購入した2GB DIMMを、今週は6,000円強で購入することができた。1週間で3,000円あまりも価格が低下したことになる。 こうしたメモリ価格の低下は、メモリメーカーの収益を直撃していることは間違いない。また、これだけDDR2メモリの価格が安くなってしまっては、DDR3メモリへの移行はかなり難しくなる。現時点でDDR2メモリ最速がDDR2-800なのに対し、DDR3メモリの最速はDDR3-1333だが、こ

●メモリの価格低下が止まらない メモリ価格の下落が止まらない。1GBのPC2-6400(DDR2-800)メモリモジュールの価格は、1年前には1万円以上していたのに、ついに2,000円を切ってしまった。1GB DIMMは最も数量の出る品種であるため、最も割安なわけだが、以前は高価だった2GB DIMMの価格も半年前の4分の1、5,000円を切る水準まで到達している。これらの価格はいわゆるノーブランド品の最安値価格だが、これに引きずられるようにブランド品メモリやメモリメーカー純正品の価格も下がり続けている。 筆者も先週末、チップはエルピーダ製だという触れ込みの代理店(恵安)ブランドの2GB DIMMと、Micron子会社のCrucialの1GB DIMMを購入したが、前者が1万円を切り、後者は5,000円を切る価格だった。激安ノーブランドメモリに比べれば高いが、安心料も込みということで、十分

3月31日 見学 PCという商品にとって、サポートという業務は欠かせない要素で、サポートの善し悪しによってメーカーへの信頼感は大きく左右される。 いくつか行なわれているユーザー満足度調査においても、サポートセンターが改編されただけで大幅に順位を落とした例は珍しくない。設計や製造に比べると裏方という印象があるサポート業務だが、現状では製品の品質以上に、他社との差別化の大きな要素となっている。 その一方で、サポートは、一定の部分までは無償で提供されるサービスであるため、無制限に人材や資金をつぎ込むことができる分野でもない。つまり、コスト管理を常に意識しながら、顧客の満足度を向上させなければならないという難しい分野なのだ。 今回、富士通のパソコンサポートの拠点である新川崎サポートセンターを見学する機会があったので、その業務の一端を紹介したい。ここでは、富士通のPCのうち個人ユーザーを対象とするD

●オンチップネットワークの研究のためのCPU Intelは2月11日から米サンフランシスコで開催されている半導体学会「ISSCC(IEEE International Solid-State Circuits Conference) 2007」で、1チップでテラフロップ(TFLOPS)の演算パフォーマンスを実現する実験チップ「Network-on-Chip(NoC)」の技術詳細を発表した。 NoCは、80個のCPUコアをオンチップの2Dメッシュネットワークで結合。ターゲットとする動作周波数は4GHz。ラボでは62Wの消費電力で、1.01TFLOPSのパフォーマンスを達成したという。パフォーマンス/消費電力が異常に高いことになる。 NoC自体はそのまま製品化されるチップではないが、そのアーキテクチャからは、Intel CPUが向かう次のアーキテクチャの方向が明瞭に見える。 特に重要なことは、

IntelのPatrick(Pat) P. Gelsinger(パット・P・ゲルシンガー)氏(Senior Vice President and General Manager, Digital Enterprise Group)は、現在サンフランシスコで開催されているIntel Developer Forum(IDF)で「Tick Tock: Powerful, Efficient and Predictable」と題した基調講演を行なった。その中で、Intelの次期CPUマイクロアーキテクチャ「Nehalem(ネハーレン)」の概要を明らかにした。また、3週間前にアップしたNehalemの「A0」シリコンを使い、DP(Dual-Processor)構成での実動デモを行なった。A0が最初のサンプルチップとなる。 Nehalemの基本的な内容は、前回と、前々回とで、すでにレポートした通り。最

●キャッシュになるDRAMとテープになるHDD PCのメモリ&ストレージ階層の役割が変わりつつある。DRAMメインメモリはディスクキャッシュ的な役割に変わりつつあり、HDDは光学ディスクや磁気テープの位置に近づきつつある。そして、その中間でフラッシュメモリなどの不揮発性メモリ(NVM:Non-Volatile Memory)がディスクの役割を担う可能性が出てきている。 この変化をもう少し詳しく説明すると次のようになる。以前は、ランダムアクセスの速いDRAMメインメモリが、プログラムの実行メモリだった。そして、ある程度のランダムアクセス性能と高速なシーケンシャルアクセス性能を持つHDDが、データとプログラムのファイルを格納するディスクドライブ。シーケンシャルアクセスはいいがランダムアクセスが遅いテープや光学ドライブが、大容量のデータを格納する外部ストレージだった。 しかし、今後のPCのメモリ