ITmedia エンタープライズ：developersLife――ものづくりの原点はここにある
ソフトウェアの開発において、「抽象化」はデベロッパーたちの生産性を向上させることに成功した。しかし、ソフトウェアのプリミティブな部分から目をそむけ続けることはデベロッパーとして正しい姿なのだろうか。ここでは、真のデベロッパーとして大成するための考え方やプログラミング技術、スキルセットなどを紹介する。 すべて表示 新着記事 関連記事 関連リンク 新着記事 プログラミング言語の進化を追え： 大人のためのブラックボックス読解講座――クロージャとオブジェクトの微妙な関係（その2） 前回に引き続き、Scheme言語の処理系、Gaucheを開発している川合史朗氏が、クロージャの機能を検証し、関数型言語とオブジェクト指向言語の関係について解説していきます。今回は、クロージャとオブジェクトのより深淵を探求します。 （2007/3/30） 大人のためのブラックボックス読解講座――クロージャとオブジェクトの微
激安PC自作！ Core i3/i5 買うならどっち？ (1/6)
2010年も早2ヵ月近く経過したが、相変わらず不況続きで、明るい話題が乏しい日本経済……。そんな、懐が寂しい状況での自作PCにオススメなCPUが、GPU機能を内蔵した新型LGA1156 CPUの「Core i3-540/530」、「Core i5-670/661/660/650」だ。最新プラットフォームを採用しつつ、1万円台前半からとお買い得なCore i3/5の性能とPC用途別激安構成を全5回で紹介していこう。第1回目は、Core iシリーズの復習と激安自作の心得だ!! Core i7/i5/i3って何？ どう違うの？ 年明け早々の1月8日、GPU機能を内蔵したインテルの新型LGA 1156対応CPU、開発コードネーム「Clarkdale」（クラークデール）こと、「Core i5-670/661/660/650」「Core i3-540/530」、「Pentium G6950」が登場した
Windows ReadyBoost - Wikipedia
2014年3月現在の時点において、64GB以上の外部ストレージ接続時にWindows ReadyBoostを有効にできない現象が確認されている[注釈 2]。Windows 8/8.1とWindows 10、Windows 11では設定できるものの、1デバイスあたりに設定できる最大容量は32GB。 フラッシュメモリの容量が多いほど効果を得られると思われがちであるが、実際には容量よりも速度性能を重視すべき仕組みである。システムの制限で[2]、Windows Vista環境下では4GB以上のフラッシュメモリを接続しても4GBまでの使用となるが、Windows 7以降のWindowsの環境下ではexFATによるフォーマットをした大容量フラッシュメモリにおいて4GBを超えた使用が可能になった [注釈 3]。 またWindows Vistaでは、1台のPCに複数のフラッシュメモリを接続しても1つしか利
Nehalemのパフォーマンスは？──Core i7 965 ExtremeとCore i7 920の性能に迫る
Nehalemのパフォーマンスは？──Core i7 965 ExtremeとCore i7 920の性能に迫る：イマドキのイタモノ（1/3 ページ） 「Nehalem」と呼ばれてきたインテルの新世代マイクロアーキテクチャを採用した次世代CPU「Core i7」がまもなく市場に投入される。これまで「Bloomfiled」という開発コード名で呼ばれてきたCore i7は、メモリコントローラをCPU側に内蔵させることでメモリレイテンシを削減させたほか、従来のFSBを“QPI”と呼ばれる新しいシリアルバスに置き換えることで、性能を大幅に向上させている。 ここでは、インテルの正式発表に先だって、製品サンプルから分かったCore i7シリーズのパフォーマンスを紹介する。 3種類のモデルが用意される「Bloomfiled」 先ほども紹介しているが、Core i7に導入された特徴で最も大きなものとなるの
【特集】新モバイルプラットフォーム Centrino - パフォーマンス・消費電力・そのすべてに迫る | パソコン | マイコミジャーナル
【特集】 新モバイルプラットフォーム Centrino - パフォーマンス・消費電力・そのすべてに迫る 2003/03/13 大原雄介
【特集】デュアルコア大研究 - アーキテクチャから消費電力まで | パソコン | マイコミジャーナル
【特集】 デュアルコア大研究 - アーキテクチャから消費電力まで 2005/07/29 大原雄介
“ネイティブ”は“ネイティブ？”に勝るか──Phenom出荷直前レビュー
コアを4つ内蔵しているという意味では、インテルのCore 2 Extreme／Quadシリーズと同じだが、その構造は大きく異なっている。Core 2 Extreme／Quadが、「デュアルコアチップ」をCPUの基板上に「2つ搭載」するMCM（Multi Chip Module）と呼ばれる実装方法を採用することでクアッドコアを実現しているのに対して、PhenomではCPUのダイの設計段階から独立した4つのコアを実装している。AMDの言葉を借りるのであればPhenomは“真のクアッドコア”ということになる。 インテルのクアッドコアと比較した“真のクアッドコア”のメリットの例としてキャッシュの同期処理が挙げられる。各コア間でキャッシュの同期（これを“コヒレンシ”と呼ぶ）をとるときに、インテルの場合はCPUの動作クロックより低速なシステムバスを必ず経由する。そのために、システムバスがボトルネックに
未来のいつか/hyoshiokの日記
東大総長の平成30年度卒業式告辞で見田宗介の名前を知り「まなざしの地獄」とともに読んだ。本書は「脱高度成長期」をむかえた現代社会がどこに向かうのかを正面切ってとりあげている。 指数関数的な経済成長というのがありえないということを我々はすでに知っている。地球の資源は有限だし、人口増加も頭打ちになっている。しかしながら、我々の精神性においてはどこかに経済成長を望んでいるし、暗黙の仮定として、それを前提としている空気もある。 見田宗介はロジスティック曲線とよぶS字型の曲線を例に現代社会の行く末を占う。(8ページ) 1970年代のローマクラブの「成長の限界」を持ち出すまでもなく、成長はどこかに限界がある。それをロジスティック曲線が端的に表している。 「貨幣経済という人間の最大の発明の一つ」（132ページ）で欲望はどこに向かうのだろうか？ 「生活のための物質的な条件が確保されれば、それ以上の経済など
日本IBM、初のブレード型ワークステーション
日本アイ・ビー・エム（日本IBM）は10月10日、同社初のブレード型ワークステーション（WS）「BladeCenter HC10」を発表した。WS機能はブレードに集約し、LAN経由で接続した専用クライアントにディスプレイなどを接続して使用する。従来のタワー型に比べ、オフィスルームの排熱を9割、設置スペースを8割削減できるとしている。 Core2 Duoを採用したブレード型WS本体と、専用クライアント端末「CP20」で構成。WSはマシンルームなどに格納しておき、オフィスにはCP20を設置。画像と入出力信号は有線LAN経由で暗号化してやり取りする。ユーザー側からはシンクライアント的に利用することになる。 CP20はほぼA5サイズでファンレス。このためWSに付きものの排熱や騒音を、オフィス内では大幅に抑えることができるとしている。画像を転送する際の圧縮・伸張用にWS・クライアントとも専用ハードを
ユメのチカラ: メモリアクセスは遅い
多くのプログラマにとってメモリアクセスの速度を気しなければならない状況というのはめったに無いが、OS、ライブラリ、コンパイラ、RDBMSなどの実装をする時には意識をしなければならない場合がある。 IA-32 Intel Architecture Optimization Reference Manual (order number 248966) をひもとくと6章にOptimizing Cache Usageというのがある。 マイクロベンマークの定番 lmbench http://www.bitmover.com/lmbench/ では、一次キャッシュ(L1)や二次キャッシュ(L2)を測定してくれる。例えば、わたしが利用しているノートだと、L1が1.776nsでL2が5.3490ns、メインメモリアクセスが139.4nsである。 Memory latencies in nanosecond
後藤弘茂のWeekly海外ニュース
●Nehalemではシステムパーティショニングが変わる Intelは、45nmプロセスのNehalem(ネハーレン)世代から、GPUをCPUへと統合する。CPUとGPUを統合するというビジョン自体は、AMDの次世代CPUと同じだ。しかし、IntelとAMDでは、CPUとGPUの統合の目的と方法が異なる。それは、今後のヘテロジニアス(Heterogeneous:異種混合)型マルチコア時代のCPUをどう創るかという点で、IntelとAMDのビジョンが異なっていることを意味している。 IntelのStephen L. Smith(スティーブ・L・スミス)氏(Vice President, Director, Digital Enterprise Group Operations, Intel)は、NehalemでのGPU統合の理由を次のように説明する。 「今日のシステムパーティショニングでは、F
パット・ゲルシンガー氏がまとめるIDF 2007 Fall
9月28日 開催 インテル株式会社は29日、プレス関係者向けに「デジタル・エンタープライズ・アップデート・ミーティング」を開催。米Intelより上席副社長 兼 デジタル・エンタープライズ事業本部長 パット・ゲルシンガー氏が来日し、IDF 2007 Fallより同社の取り組みを紹介した。 主なトピックは、仮想化と運用管理、セキュリティーなどを軸にしたプラットフォームについてと、PCI ExpressやUSBの新規格、FCoE(Fibre Channel over Ethernet)などI/Oまわりの改善、プロセッサの性能向上やClimate Saversなど熱消費電力改善への取り組みについての3分野。いずれもエンタープライズ向け技術を中心に紹介した。 各トピックの詳細については、IDF 2007 Fallレポートリンク集より、関連記事を参照されたい。 □IDF 2007 Fallレポートリン
【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】64bit版Windows普及の遅れがフラッシュメモリの浸透を促す
●キャッシュになるDRAMとテープになるHDD PCのメモリ&ストレージ階層の役割が変わりつつある。DRAMメインメモリはディスクキャッシュ的な役割に変わりつつあり、HDDは光学ディスクや磁気テープの位置に近づきつつある。そして、その中間でフラッシュメモリなどの不揮発性メモリ(NVM:Non-Volatile Memory)がディスクの役割を担う可能性が出てきている。 この変化をもう少し詳しく説明すると次のようになる。以前は、ランダムアクセスの速いDRAMメインメモリが、プログラムの実行メモリだった。そして、ある程度のランダムアクセス性能と高速なシーケンシャルアクセス性能を持つHDDが、データとプログラムのファイルを格納するディスクドライブ。シーケンシャルアクセスはいいがランダムアクセスが遅いテープや光学ドライブが、大容量のデータを格納する外部ストレージだった。 しかし、今後のPCのメモリ
AMD、BarcelonaことQuad-Core Opteronを正式発表
9月10日(現地時間)発表 米AMDは10日(現地時間)、これまで「Barcelona」のコードネームで呼ばれてきたネイティブクアッドコアCPU「Quad-Core Opteron」を正式発表した。すでにOEM向けに出荷開始されており、搭載機は9月中に登場予定。チャネル向けの販売もまもなく開始される。 x86プロセッサとして初めてシングルダイで4つのコアを搭載するネイティブクアッドコアCPU。コア数の増加以外にも拡張が施されており、従来のデュアルコアOpteronと同じソケット、同じTDP(Thermal Design Power:熱設計電力)を保ちながら、ワット当たり性能を向上させた。 省電力向けの新機能として、CPUの使われていない部分の電力供給を細かくON/OFFする「CoolCore技術」、PowerNow!を拡張し、負荷に応じてコアごとに周波数を調整する「Independent
インテル、Xeon MPにクアッドコアを投入
インテルは、マルチプロセッサ（MP）サーバ向けのクアッドコア インテルXeonプロセッサ7300番台を発表した。併せてIntel 7300チップセットとの組み合わせによるCanelandプラットフォームも公開した。 インテルは9月5日、マルチプロセッサ（MP）、つまり4Way以上のサーバ向けプロセッサとなるクアッドコア インテルXeonプロセッサ7300番台を発表した。開発コード名で「Tigerton」と呼ばれていた同製品の登場により、Xeonプロセッサファミリの全製品でNetBurstマイクロアーキテクチャーからCoreマイクロアーキテクチャーへの移行が完了したことになる。 今回発表されたXeon7300番台は6種類。動作周波数が2.93GHzで熱設計電力（TDP）が130Wのもの、動作周波数とL2キャッシュが異なるTDP80Wのもの、動作周波数1.86GHzでTDP50Wの低消費電力版
Intelが再びRambusのメモリを採用か? - 後藤弘茂のWeekly海外ニュース
●IntelがXDR DRAMを採用する可能性が PLAYSTATION 3(PS3)の重要な意義の1つは、高転送レートDRAMである「XDR DRAM」を現実化したことだ。3.2Gbpsから6.4Gbpsを狙うRambusのXDR DRAMは、現行で最高速のDRAM技術だ。しかし、Rambusの独自規格であるため、PS3という大型顧客が決まっていなければ、製品化までこぎつけられなかったかもしれない。 XDR DRAMベンダーは、当初、この高速メモリが、PS3だけでなく、デジタル家電など多くの分野で使われてゆくだろうというビジョンを示していた。しかし、現在のところ、XDR DRAMは、PS3以外では大口の採用事例がない(Cell B.E.サーバーやプロジェクタ程度)。事実上、PS3のためのメモリとなってしまっていた。 しかし、こうした状況も変わるかもしれない。IntelがXDR DRAMを
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