AMDの「3D V-Cache」とは何か？ TSMCのSoIC技術から正体を考察する日本時間の6月1日の午前11時、AMDはLisa Su CEOによるCOMPUTEXの基調講演のライブ配信を行った。現在もこちらで見直しが可能である。 さてこの基調講演の内容は事前に説明があり、こちらにその内容をまとめさせていただいたが、予想通りOne More Thingがあった。というか、このタイミングで、事前説明も無しにこういうネタをつっこんでくるあたりが今のAMDらしいといえばらしいのだが、新しい3D Packaging技術である「3D V-Cache」を搭載した製品を投入することを明らかにした。 まずは基調講演の説明をご紹介したい。時間で言えば33分10秒あたり、Radeon RX 6000MシリーズとFSR(FidelityFX Super Resolution)の話が終わった後で、突如として「AMDは昔から、常に最新テクノロジーを積極的に導入してきた」と話題を転換。Proce
