IBM、液浸リソグラフィーによる29.9ナノチップ製造技術を開発
IBM Researchは既存のチップ製造機器を利用して、今日のチップと比べると格段に細かい、29.9ナノメートル間隔でシリコンに線を描くための方法を考案した。この開発により、将来的にチップを製造するコストの削減が図れる可能性がでてきた。 この画期的発明は、液浸リソグラフィー（immersion lithography）を拡張した実験版の技術から誕生した。液浸リソグラフィーでは、シリコンウエハーを純水に浸す。レーザー光線を複雑なマスクを通して照射し、ウエハー上に微細な影のパターンを投影する。さらにこのパターンは、ちょうどネガフィルムが写真として印画されるのと同じような化学的プロセスを経て、永久固定される。パターンが複雑なほど、回路が細かくなる。 ウエハーを水に浸すのは、空気よりも水のほうが光の屈折率が高いためである。それにより解像度が高まり、パターンが細かくなる。液浸リソグラフィーは比較的
NAが1を超えるニコンの液浸露光装置，大手半導体メーカーが正式採用
ニコンは55nmノード（hp55）のLSI製造に対応した開口数（NA）1.07の液浸ArF露光装置「NSR-S609B」を2006年1月に大手半導体メーカーに出荷したと正式発表した。NAが1を超える液浸ArF露光装置の出荷は世界初となる。
Apple、iPodのNANDメモリ確保へ12億5000万ドル前払い
AppleはHynix、Intel、Micron、Samsung Electronics、東芝の5社に計12億5000万ドルを前払いし、iPod用のNANDフラッシュメモリを2010年まで確保する。 米Apple Computerは11月21日、Hynix、Intel、Micron、Samsung Electronics、東芝の5社と契約を結び、2010年までNANDフラッシュメモリの供給を確保したと発表した。向こう3カ月で計12億5000万ドルを前払いする。 「市場の需要に応じて人気製品のiPodをできるだけたくさん製造できるようにしたい」とスティーブ・ジョブズCEOは述べている。 12億5000万ドルのうち5億ドルはIntelとMicronに支払われ、両社が合弁で設立するNANDフラッシュメモリの新会社IM Flash Technologiesからの供給を確保する。
半導体・FPD | YOKOGAWA
半導体・FPDの製造ライン全体のCIMシステム、及び製造・検査装置の制御・管理・通信について、業務支援からソフトウェアパッケージのご提供、エンジニアリングまでトータルなソリューションをご提供いたします。 装置オンライン(SECS/GEM)からライン全体の管理システムまでをワンストップで提供することによって、製造ラインを効率化し、製品開発や生産ラインでお客様が抱えている課題を解決します。 また、ミニマルファブでは、半導体装置ビジネスで培った知見を生かし、お客様の装置の導入からファブ構築、運用・メンテナンスに至るまでの様々なソリューションを提供いたします。 横河ミニマルアプリケーションラボでの試作やトレーニングなどもご相談ください。 IoT時代の到来で、求められる半導体は少量多品種、変種変量となっており、その生産に対応した装置の需要が増しています。それを実現するのがミニマルファブであり、当社は
株式会社日立国際電気：ホーム
日立国際電気は、通信・情報システム、放送・映像システム、半導体製造システムの3つの事業分野で、安全で豊かな社会基盤を構築するお手伝いをしています。
一般社団法人 日本半導体製造装置協会
半導体業界の発展に伴い、当協会は半導体製造装置産業並びに、関連産業の健全な発展を図るため、統計調査、及び業界の課題や新技術に関する調査、各種セミナー、講演会の開催、標準化の推進等、幅広い活動を展開しております。 会員専用
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NIKKEI NET：主要ニュース - 来年の世界の半導体装置販売額9.1％増・ＳＥＭＩ予測
http://www.electronicjournal.co.jp/otherbooks/20041005.html
製品ラインアップ-シバソクの半導体テストシステム
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日新イオン機器株式会社
ASML | The world's supplier to the semiconductor industry
http://www.japan.vsea.com/company/vsea.shtml
http://www.tel.com/jpn/product/spe/spe.htm
キヤノン：半導体露光装置
ニコン ステッパー