2007年1月下旬にIntelは、2008年に投入する予定のモバイルプラットフォーム“Montevina”に向けて開発中のWiMAXチップセットを公開した。WiMAXは2007年に投入されるSanta Rosaプラットフォームでもオプションとして用意される見込みだが、提供形態がPCカードといった外付けになると予想されている。しかし、Montevinaではプラットフォームへの統合を進め、内蔵オプションとして提供されると考えられている。 今回公開されたのは、MAC/ベースバンドチップのIntel PRO/Wireless 5216(PC5216MDE、開発コード名“Ofer-M”)と、物理/RFチップであるIntel WiMAXコネクション2300(WG2300R、開発コード名“Ofer-R”)を組み合わせたモジュールだ。全世界で共通に利用できるWiMAX通信製品である。この2チップ以外で目立