ルネサス エレクトロニクスは、32ビットマイコンRXファミリーのCPUコアとして第3世代となる「RXv3」を発表した。 割り込み応答性能なども大幅に改善 ルネサス エレクトロニクスは2018年10月、32ビットマイコンRXファミリーのCPUコアとして第3世代となる「RXv3」を発表した。RXv3コア搭載のRXマイコンは2018年第4四半期末までにサンプル出荷を始める予定だ。 RXv3コアは、現行のRXv2コアに比べ、命令セットを新たに4命令追加し113命令とした。パイプライン系も同時実行命令の組み合わせを強化することで演算性能を高めた。さらに、最大256のレジスタ退避バンクを追加するなどして、CPUレジスタセットの退避／復帰を高速化し、リアルタイムの制御性能を向上させた。倍精度浮動小数点ユニット（FPU）機能も強化した。

前回取り上げた中国DJIのドローン「Phantom 4」の追加情報を掲載する。前回報告したように、Phantom 4には実に78個もの半導体チップが搭載されている（リモートコントローラーを含む）。78個のうち、多くのチップは欧米製あるいは中国製だ。分解しただけでも、おおむねのチップ構成は分かるが、実際には正体不明のチップも少なくない。 図1はPhantom 4に搭載されている、“正体不明”のチップの1例である。Phantom 4に搭載されているチップのうち、おおよそ15％は、パッケージからチップの素性や中身を知ることができない。チップ表面をレーザーで削り取ったもの、マークを刻印していないもの、べったりと樹脂で覆われていて型名を読み取れないものなど、不明な理由はさまざまだ。 2015年以降、このような型名を読み取れないチップが急激に増えてきた。理由はいくつか考えられる。1つは、チップの素性を

2016年も収まらなかった半導体業界に吹き荒れるM＆Aの嵐。この業界再編は、半導体商社にとっても変革期を迎えたことを意味するだろう。そこでEE Times Japanは、半導体各社トップへのインタビュー企画を進めている。今回は、ルネサスイーストン社長の石井仁氏に聞いた。 半導体商社は、業界再編の波にどう立ち向かうか 2016年になっても収まらなかった、半導体業界に吹き荒れるM＆Aの嵐――。 ソフトバンクによるARM買収を始め、Analog DevicesによるLinear Technology買収、QualcommによるNXP Semiconductorsの買収など、業界を揺るがす話題が相次いでいる。この業界再編は、半導体商社にとっても変革期を迎えたことを意味するだろう。 EE Times Japanは「業界再編の波に、半導体商社はどう立ち向かうのか」と題して、各社トップへのインタビューを

GPUの性能を10倍ほど上回るモバイル機器向けニューラルネットワーク（神経回路網）チップを米大学が開発した。 MITがISSCCで発表 米マサチューセッツ工科大学（以下、MIT）の研究チームは、ニューラルネットワーク（神経回路網）を構築するチップを発表した。同チップは、モバイル向けGPUの約10倍の性能を誇るという。同チップを搭載したモバイル機器は、ネットワークを介さずに人工知能（AI）アルゴリズムを実行できるため、データを処理するためにネットワークにアップロードする必要がないという。 MITの研究チームは、2016年1月31日～2月4日に米国カリフォルニア州サンフランシスコで開催された半導体集積回路技術の国際会議「ISSCC（IEEE International Solid-State Circuits Conference）」でこの研究成果を発表した。 今回発表されたチップは、MITで

米国オレゴン州ポートランドの日刊紙「The Oregonian/OregonLive」が入手したIntel社内の覚書によると、Intelは、自社の研究職や経営層の社員を多数解雇する可能性があるという。同社は2015年4月に、2015年の売上高予測を下方修正していることから、3億米ドルの予算を削減したい考えではないかと見られる。 この覚書は、Intelのマネジャークラスに提示されたものだという。これによると、同社は今後投資を優先し、雇用を減らして、さまざまな効率化を進めていく予定だとされている。こうした効率化は、例えば、会社都合による退職手当を能力ベースで支払うなどがある。The Oregonianの報道によれば、Intelは2015年6月から人員削減を開始し、その後1カ月間で不特定多数の従業員の解雇を完了させると見られている。Intelは現在、世界各国に約10万6000人の従業員を抱える。

IDCが発表したリポートによると、2014年第2四半期におけるスマートフォンの世界市場で、Samsung Electronics（サムスン電子）はシェアを前年同期比で7％落とした。代わりに、HuaweiとLenovoの中華圏のメーカーが驚異的な成長を遂げている。 米国の市場調査会社IDCが2014年7月29日に発表したリポートによれば、2014年第2四半期におけるスマートフォンの世界市場は前年同期比で23.1％成長した。出荷台数は、1四半期当たりでは過去最高となる2億9530万台を記録した。 Huaweiが躍進 2014年第2四半期は、特に中国のスマートフォンメーカーの成長が目立った。中でもHuaweiは、前年同期に比べて出荷台数を約2倍に伸ばし、驚異的な成長を遂げている。 Samsungはシェアを7％落とす Samsung Electronicsにとっては苦戦を強いられた四半期となった。

QDレーザと東京大学ナノ量子情報エレクトロニクス研究機構は共同で、レーザー網膜走査型ディスプレイのウェアラブル情報端末「レーザアイウェア」の基盤技術開発に成功したと発表した。両者は、「装着感、外観ともに通常の眼鏡と違和感の無い新タイプの眼鏡型情報端末の製品化へメドを付けた」とし2015年内に製品化する方針。 QDレーザと東京大学ナノ量子情報エレクトロニクス研究機構は共同で、レーザー網膜走査型ディスプレイのウェアラブル情報端末「レーザアイウェア」の基盤技術開発に成功したと発表した。両者は、「装着感、外観ともに通常の眼鏡と違和感の無い新タイプの眼鏡型情報端末の製品化へメドを付けた」とし、2015年中に有線通信タイプの作業支援用アイウェアを、2017年中に無線通信対応で一般消費者向けアイウェアを製品化する方針だ。 ヘッドマウントディスプレイやスマートメガネなどのウェアラブル情報端末の情報表示は液

米マサチューセッツ工科大学（MIT）、米ハーバード大学、ならびに両大学による共同医療科学技術部（Harvard-MIT Division of Health Sciences and Technology）の研究グループが、哺乳類の内耳を電源として利用することにより、インプラント（体内埋め込み）型の電子デバイスを駆動するというデモを披露した。 内耳の中には、イオンで充たされた“チャンバ”が存在する。神経信号（電気信号）の伝達は、このチャンバ内で電圧を生成することによって行われているという。今回の研究では、この生体電池に焦点が当てられた。研究グループは、「今回のデモでは、生体電池を使うことにより、聴覚を損なうことなく、耳に埋め込まれた電子デバイスを駆動できる可能性を示すことができた」としている。 この生体電池の活用例としては、聴覚障害や平衡障害を持つ患者の耳の中の状態を監視することなどが考え

次世代Wi-Fi「802.11ac」が本格始動へ、インフラはBroadcomがけん引：2012 International CES 無線通信技術（1/2 ページ） 次世代のWi-Fi規格として期待される「IEEE 802.11ac」。同規格に対応する無線LAN用ICの開発をリードしているのがBroadcomだ。 IEEE 802.11ac（以下、802.11ac）は、IEEE 802.11、同b、同a/c、同nに続く次世代のWi-Fi規格である。第5世代となることから、「5G（第5世代） Wi-Fi」とも呼ばれる。その最大の特徴は、ギガビット/秒レベルの伝送速度を実現できることにある。 この802.11acに対応する無線LAN用ICの開発をリードしているのがBroadcomだ。同社は、米国のネバダ州ラスベガスで開催された「2012 International CES（Consumer El

「Qi」規格に集うワイヤレス給電、5W以下のモバイルから普及へ：ワイヤレス給電技術　Wireless Power Consortium（WPC）（2/3 ページ） 「最大公約数」を探り… WPCが2010年12月に開催した説明会では、標準化が市場にもたらす意義と、普及に向けた意気込みを語る言葉が並んだ。例えば、「ワイヤレス給電システムが標準化された今、まさに充電システムが大きく変化する時期だと考えている。オフィスや宿泊施設、商業施設/公共施設、交通機関といった生活のあらゆるシーンに展開されることで、充電の概念が大きく変わる」（三洋電機のモバイルエナジーカンパニーの充電システム事業部の事業部長である遠矢正一氏）といったコメントや、「標準化による相互運用の確保が、普及を強く後押しするだろう」（WPCのChairmanであるMenno Treffers氏）といったコメントがあった。 WPCが誕生

ゲーム機をはじめとした一般消費者向けの電子機器や、自動車、そしてデジタルサイネージやPOSシステムといった商業用途の組み込み機器など、さまざまな分野で画像認識の普及に弾みがつき始めている。そこで半導体ベンダーなどの業界各社が、普及促進に取り組む「Embedded Vision Alliance」を発足させた。 コンピュータによる画像認識技術は、30年を超える長い研究の歴史があり、さまざまな応用分野で実用化されている。先行したのはビジネスや商工業の分野である。光学文字認識（OCR：Optical Character Recognition）やセキュリティ監視システム、工業用検査/製造装置など、数多くの製品があり、大きな市場を形成している。これに対し、一般消費者向けの組み込み機器の分野では、比較的実用化が遅かった。この状況が劇的に変わりつつある――。 この変化を捉えた各社が、組み込み機器におけ

Windows 8が対応するARM SoCはどれか、3社が勝ち、4社が負ける可能性：プロセッサ/マイコン Microsoftが、Windows 8の仕様をビデオ動画で初披露した。ARMコアを採用したSoCをPC向けに売り込むには、Windows 8対応となるのが早道だ。だが、Windows 8対応のARM版SoCのメーカーリストにはFreescale SemiconductorとMarvell Technology Group、Samsung Electronics、ST-Ericssonの4社が入っていない可能性がある。 Microsoftは、2011年5月31日～6月4日に台湾の台北市で開催した展示会「COMPUTEX TAIPEI 2011」で、Windows 8をAdvanced Micro Devices（AMD）やIntel、NVIDIA、Qualcomm、Texas Inst

全ての電球にIPアドレスを、「賢い照明」の実現に向けた半導体ソリューションをNXPが発表：無線通信技術 HEMS 電球にIPベースの無線ネットワーク接続機能を組み込んで、外部からインターネット経由で制御するために必要な、半導体チップやソフトウェアをまとめて提供する。 「もし全ての電球にIP（Internet Protocol）アドレスを割り当てたら、インターネットに接続可能なあらゆる機器から全ての電球を監視、管理、制御できるようになる。スマートフォンやタブレット、PC、テレビなどを使い、電球ごとにオン/オフを切り替えたり調光したりすることで、省エネの実践と電気料金の節約が可能になる」 オランダの半導体ベンダーであるNXP Semiconductorsは、このような「スマートランプ」の構想を掲げ、その実現に向けたソリューション「GreenChip」を発表した（図1）。電球にIPベースの無線ネ