[B! pcb][PCB] kennshinnのブックマーク

プリント基板の組み立て工場を見る(後編) ―― フロー工程，検査と人手による作業，実装工程を意識した回路設計技術

プリント基板の組み立て工場を見る(後編) ―― フロー工程，検査と人手による作業，実装工程を意識した回路設計技術鈴木大補ここでは，マイコン基板を組み立てる工場の様子をたくさんの写真を用いて紹介します．プリント配線板に電子部品を実装し，マイコン基板として完成するまでの工程を説明します．後編の今回は，フロー工程，検査と人手による作業，および実装工程を意識した回路設計技術について解説します．（編集部） ※ 本記事は，ディジタル・デザイン・テクノロジ No.7から転載いたしました．同誌はこちらから購入できます． 7．フロー工程 ―― はんだ槽を用いて実装する流れリード部品の実装に用いるフロー工程を図5に示します．図5　フロー工程リード部品の実装工程である．アキシャル機やラジアル機で部品を挿入し，フローはんだ槽ではんだ付けを行う．自動実装できない部品は人手で挿入する．表面実装部品も実装

kennshinn 2010/11/12

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プリント基板の組み立て工場を見る(前編) ―― 部品の種類，マイコン基板の組み立て方法，リフロー工程

プリント基板の組み立て工場を見る(前編) ―― 部品の種類，マイコン基板の組み立て方法，リフロー工程鈴木大補ここでは，マイコン基板を組み立てる工場の様子をたくさんの写真を用いて紹介します．プリント配線板に電子部品を実装し，マイコン基板として完成するまでの工程を説明します．実装工程を知ることで，高品質・低コストの基板を設計できるようになります．（編集部） ※ 本記事は，ディジタル・デザイン・テクノロジ No.7から転載いたしました．同誌はこちらから購入できます．ここでは，プリント配線板に電子部品をどのように実装していくのかを紹介します．実装工程を知ることで，部品の選定方法（耐熱，部品形状，部品供給方法）各部品を基板の表と裏のどちらに配置するべきか部品の配置をどのようにしたら効率的に生産できるか不良や修正の必要が少なく，安定した品質の確保インサーキット・テスタなどのテスト・

kennshinn 2010/11/06

リフローなど、基板実装。概要をしるにはよい。

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テレダイン・レクロイ - 設計を加速するテストソリューション

トレーニング PCI Express NVM Express Compute Express Link（CXL） USB SAS iSCSIの Fibre Channel シグナルインテグリティアカデミー

kennshinn 2009/08/17

jitter, leCroy。LeCroyのサイトの記事。

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Openmoko

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kennshinn 2008/10/25

オープンソースの携帯。ソフトだけじゃなく、HW（PCB）図面もおいてある。おぉ。

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Intel、省電力技術「Remote Wake」を発表

米Intelは8月14日、新しい省電力技術「Remote Wake」を発表した。同社の一部のマザーボードに組み込む予定。この技術は、スリープ状態のコンピュータをリモートからオンにするというもの。例えば、Cyberlinkはこの技術をWebサービス「CyberLink Live Premium」でサポートし、ユーザーがPCをスリープモードからオンに切り替えて、音楽やビデオにリモートからアクセスできるようにする。 IP電話会社Jajahも同技術に対応、IP電話がかかってきたときにPCをスリープモードからオン状態に切り替えて、通話を受けられるようにする。コンテンツ配信サービスを手掛けるOrb NetworksとPando Networksも同技術を使って、外出先から自宅PCのマルチメディアコンテンツを利用するといった機能を提供する。 Remote Wakeを搭載したIntelのマザーボードは来

kennshinn 2008/08/19

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【レビュー】NVIDIAのPC監視・制御技術「ESA」を試す (1) ESAとは一体何か? | パソコン | マイコミジャーナル

PCを買ったらケースの側板すら外さないようなユーザならいざ知らず、およそPCの自作というものに手を染めたなら、PCを使う際にCPUやグラフィックスカード等の温度はしっかりと管理するようにしたい。最近のパーツは低発熱化傾向が進んできたおかげで、ちょっと前ほどには神経を尖らせなくてもよくなったが、一部のハイエンドパーツの発熱量はまだまだ多い。しかしPC冷却はCPUクーラーやファン1つで劇的に変化するものではない。ケースの選択からファンの設置位置までトータルで考えて煮詰めていく必要があるのだが、ある程度冷却装備を揃えていくと、別の問題に遭遇する。以下のような経験をしたことはないだろうか? ファンを設置したくても、マザーにファンのコネクタがないファンコン経由でファンを付けたはいいものの、PCから直接監視&制御できなくて困る温度計を装着しても温度は目視でしか読み取れない水冷ユニット

kennshinn 2008/04/08

PC、マザボ、システム監視

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【レポート】Intelの高密度配線技術に関する発表 - サブノートやSFF製品の起爆剤か (1) HDIの定義、なぜHDIなのか | パソコン | マイコミジャーナル

kennshinn 2008/04/07

SFF = small form factor, 高密度実装（High Density Interconnect（HDI））

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ITmedia Biz.ID：“なめて”しまったねじを何とか回すグッズ

大きさの合わないドライバーでねじをむりやり回していると、ねじの溝が潰れ、いわゆる“ねじをなめた”状態になってしまう。しかし、なめてしまったねじを回すためのドライバーや、ねじの溝の摩擦力を増やす液が販売されている。ある日、筆者は会社で使っているPCのメモリを増設することにした。使っているThinkPadの裏ぶたを外すために本体をひっくり返し、ドライバーでねじを回したが、なかなかうまく回ってくれない。力をこめて回しているうちに、3つのねじ頭にある溝がドライバーで削られ、つぶれてしまった。このようにねじの溝を潰してしまった状態は「ねじをなめた」と呼ばれる。ドライバーの大きさが合っていないのに無理やり回してしまった場合に起こりやすい。こうなってしまうと、そのままねじを回すことは難しい。しかし、あきらめるのはまだ早い。こんな場合に役立つグッズが各社から発売されている。ねじに溝を作るドライバー

kennshinn 2008/02/01

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EDN Japan

クロック＆タイミングデバイス、発振器メーカー一覧など機器の設計開発に役立つタイミングデバイスの情報をお届け。

kennshinn 2008/02/01

わかりやすく説明されてるんじゃない。touch panel

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「Xbox 360バリューパック」ハードウェアレポート

11月1日　発売価格：34,800円 11月1日に、「Xbox 360バリューパック」(以下バリューパックと略)が発売された。これは、スタンダードモデルのXbox 360本体に、ゲームソフト2本を同梱したお買い得なパッケージだ。価格は、同じく11月1日に値下げされたスタンダードモデルと同じ34,800円で、事実上、年末商戦の主力とみてよいだろう。しかも、このバリューパックのXbox 360本体は、ただのスタンダードモデルではない。なんと、HDMI端子搭載が確約されているのだ。つまり、日本でも発売されたばかりの「Xbox 360 エリート」と同じ内容の最新ロットであることが推測される。編集部でもバリューパックを入手できたので、内部構造の変化を中心にレポートしよう。【11月2日追記】11月2日付でCPUの種別について考察した『続・「Xbox 360バリューパック」ハードウェアレポー

kennshinn 2007/11/06

Xbox 360 バリューパック分解記事。シュリンクされてるっぽい。

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【レポート】iPhone分解レポート - 搭載チップを探る | 携帯 | マイコミジャーナル

新着記事一覧宮崎あおいが号泣! - 大河ドラマ『篤姫』がクランクアップ [18:05 9/28] Firefox 3.0.3が公開 - パスワードを保存できなくなる問題を修正 [09:54 9/28] アークの新ブランド展開、第一弾はDS向け『プリンセス☆オン☆アイス』 [07:30 9/28] コーエー、RPG『Zill O'll 〜infinite〜』をPSP向けとして12/25に復活 [05:13 9/28] 『ハスラー』『明日に向かって撃て!』のポール・ニューマン、83歳で死去 [04:13 9/28] 無料で1TB! iPhoneに最適化されたオンラインストレージ『Oosah』 [21:18 9/27] 【レポート】今週の秋葉原情報 - 注目のIntel製品が登場、SSDにMini-ITXマザーボードも [19:00 9/27] 【レポート】秋葉原アイテム巡り -

kennshinn 2007/10/23

mycom の iPhone 分解記事。

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【レポート】iPod touch分解レポート - 実はiPhoneと違う、完全再設計の製品 | パソコン | マイコミジャーナル

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kennshinn 2007/10/23

mycom の iPod touch 分解記事。物理的にはiPhoneとかなり違うようだ。

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