PRIMERGY 性能情報
SPECcpuベンチマーク パフォーマンス レポート SPECcpuベンチマーク一覧表 SPEC CPU 2017 は、整数演算および浮動小数点演算のシステム性能を測定するベンチマークです。評価プログラムは大量の演算を実行する CPU / メモリ集中型で、ディスク I/O やネットワークなど、他のコンポーネントは、このベンチマークでは測定しません。SPECは、2つの異なるパフォーマンス測定方法を提供しています。1つの方法（速度）では、1つのタスクの実行に必要な時間を測定します。もう1つの方法（レート）ではスループットで複数のタスクを並列で実行するために必要な時間を測定します。結果は標準値との比で表され値が大きいほど性能が高くなります。詳細は、ベンチマーク解説を参照ください。 測定結果 本データは、パフォーマンスレポートのモデル別性能情報の「SPECcpu2017ベンチマーク」を一覧表にまと
意気盛んなはずのAMDが失速しそうな理由
午前4時にかかってくる電話がいい知らせをもたらすものでないように、夕方近くになってから出されるプレスリリースは、たいてい何かよくない発表があることを意味する。 Advanced Micro Devices（AMD）は米国時間1月11日午後、2006年第4四半期の売り上げおよび利益が予想を下回りそうだと発表して、金融界を驚かせた。この発表のわずか数週間前にニューヨークで行われたアナリストとの会合で、AMDはバラ色の2007年予想図を描いて見せたばかりだった。 AMDに対する投資家たちの怒りは、翌12日の株価に表れた。ニューヨーク証券取引所ではAMDの株価が1.92ドル下がり（マイナス約10％）、18.26ドルで取引を終了した。この株価は、2006年7月に記録した52週安値に近いものだ。CitigroupはAMD株を「買い」から「中立」に格下げし、Nollenberger Capital Pa
IBM、任天堂の新ゲームマシン「Wii」のCPUを出荷開始
9月8日(現地時間) 発表 米IBMは8日(現地時間)、任天堂が2006年第4四半期に発売予定の新ゲームマシン「Wii」のCPU「Broadway」(ブロードウェイ)の出荷を開始していると発表した。任天堂は、初出荷のチップは既に届いているとしている。 同CPUは、米ニューヨーク州イーストフィッシュキルのIBMファブで製造されている。製造プロセスは、300mmウェハの90nm SOI(Silicon-on-Insulator)。IBMのSOI技術はAMDのK8プロセッサ(Opteron/Athlon 64など)の製造に採用されていることでも知られており、Broadwayは処理能力を高めながら、20%の電力削減を達成しているという。 BroadwayのアーキテクチャはPowerPCのカスタム版。これに、ATI Technologiesが設計し、NECエレクトロニクスが製造するDRAM混載のビデ
「全分野で新製品を投入する」--インテル、エンタープライズ戦略を語る
印刷する メールで送る テキスト HTML 電子書籍 PDF ダウンロード テキスト 電子書籍 PDF クリップした記事をMyページから読むことができます インテルは8月21日、同社のエンタープライズ戦略について説明会を開催した。来日したIntel上席副社長 兼 デジタルエンタープライズ事業本部長のPat Gelsinger氏は、「2006年はプロセス技術が90nmから65nmへと移行した。また、インテルCoreマイクロアーキテクチャを採用した新製品をリリースし、新プラットフォームも発表した。通常このような大きな発表は1年に1つか2つほどだが、2006年は3つの分野で新たな発表をしている。インテルにとって2006年は飛躍の年だ」と述べた。 プロセス技術についてGelsinger氏は、「2006年春に65nmの投入量が90nmを超えた。今年中には生産の大半が65nmになるだろう」と述べた。こ
AMD、新型Opteronプロセッサ「Rev F」を正式リリース | OSDN Magazine
米AMDは8月15日、人気の高いサーバ・プロセッサで、同社をIntelの強力なライバルに押し上げる原動力となったOpteronプロセッサの新バージョン「Rev F」（これまで次世代Opteronプロセッサと呼ばれていた）をリリースした。ヒューレット・パッカード（HP）、IBM、Sun Microsystemsなどのシステム・ベンダーが、同プロセッサを搭載したサーバ製品の販売を計画している。 システム・ベンダー各社は、仮想化やDDR2メモリをサポートしていること、デュアルコア設計から4コア設計にアップグレード（2007年にリリース予定）されても消費電力や発熱量が変わらないとされることなどを高く評価している。 AMDの北米コマーシャル・ビジネス担当ディレクター、ウラジミール・ロザノビッチ氏は、「Opteronが成功した原因は、その単純さによるところが大きい。シングルコアからデュアルコアに転換し
テクノロジーを学ぶ 水冷式ノート・パソコンの中核技術（前編）
近藤 義広 日立製作所 機械研究所 第一部 主任研究員 中川 毅 日立製作所 インターネットプラットフォーム事業部 開発本部 アプライアンス開発部 主任技師 日立製作所が開発した水冷ノート・パソコンの放熱機構は，小型の遠心ポンプや冷却液を貯蔵するタンク，各部品を接続するフレキシブル・チューブ，水冷ジャケット，ディスプレイ背面に設置する放熱板，固定配管などから成る。マイクロプロセサやグラフィックス描画LSIなどに密着させた水冷ジャケットで熱を受け，冷却液によってディスプレイ背面の放熱パネル部に伝えることができる。 高性能のマイクロプロセサやグラフィックス描画LSIを搭載する電子機器が増えている一方で，機器の小型化や薄型化の競争は激しさを増している。これらを要因として局所的に集中して発生する熱の処理に頭を抱える技術者は多い。こうした現状に一石を投じるため，日立製作所は，2002年2月に
テクノロジーのいま 熱と闘うIT〈Part2〉 「新型ファンが排気拡散を防ぐ」「空調限界を水冷で補う」---サーバーに見る冷却技術のいま
消費電力と冷却の問題が，Part1のワークステーション以上に切実になのがサーバーだ。単独で設置されることの多いワークステーションと異なり，サーバーはデータ・センターなどの限られたスペースに，大量の台数を設置することが多い。しかし，サーバーから排出される熱を適切に処理できなければ，物理的には設置できるはずの台数も，それ以下に制限されてしまう。 この問題を解決するには2つの方向がある。1つはPart3で紹介する，データ・センターの空調能力の強化／最適化。もう1つが，サーバー自体の排熱性能の向上と熱の発生を抑止する方向だ。 排熱拡散防ぎ，冷却効率高める 「サーバーの消費電力の7割はCPUによるもの」と指摘するのは，日本ヒューレット・パッカード（日本HP）でブレード・サーバーのマーケティングを担当する山中伸吾氏。2000年から2001年にかけて，米IntelはPentium4とXeonにNetB
テクノロジーのいま 熱と闘うIT〈Part1〉 暑い夏，熱と闘う武器は空気か水か？“静音”水冷ワークステーションの技術に迫る
コンピュータの冷却方式はファンを使った「空冷式」が主流。一方，水冷式はファンの代わりに冷却ユニットなどを取り付ける。コストは空冷式よりも高くなるが，ファンを取り除くので静音性を保てる。空冷式と水冷式はそれぞれ一長一短である。ただ，静音性を重視すれば，水冷式がベストの選択になる。 現在，NECは空冷式だけではなく，水冷式の製品も開発する数少ないメーカーだ。パソコン，サーバー，ワークステーションの各製品で水冷式の機種を用意する。ワークステーションでは「『静かできょう体背面からの排気風量が少ない製品はないのか』というユーザーの要望が以前からあった。この要望に応じるために検討した結果，水冷式の採用に行き着いた」（NECクライアント・サーバ販売推進本部の小竹章博マネージャー，写真3）。 CPUを74度以下に保て 写真4 NECの府中事業所。東京都府中市にある 水冷式ワークステーションの開発を担
AMD、サーバ市場シェア約26％を獲得し躍進
サーバ市場では、Intelが新型プロセッサでシェアの減少傾向を食い止められるか否かを見極めている隙に、Advanced Micro Devices（AMD）が躍進を続けている。 AMDは米国時間7月31日、x86サーバプロセッサ市場における同社のシェアが25.9％に増加したと発表した。この数字は、市場調査会社Mercury Researchで市場シェアの調査を担当するDean McCarron氏も確認している。現在、x86プロセッサ市場全体におけるシェアは、Intelが72.9％であるのに対し、AMDは21.6％だ。 しかし、Intelのシェアは2005年第2四半期の82.2％から減少しているが、AMDのシェアは同時期の16.2％から増加している。 AMDはここ数年、高性能、低消費電力を誇る「Opteron」プロセッサで、サーバ市場におけるIntelのシェアを徐々に奪ってきた。しかしInt
多和田新也のニューアイテム診断室 Coreマイクロアーキテクチャ採用のWoodcrestこと「Xeon 5100」
■多和田新也のニューアイテム診断室■ Coreマイクロアーキテクチャ採用の Woodcrestこと「Xeon 5100」 インテルは6月28日に、Woodcrestの開発コード名を持つ「Xeon 5100シリーズ」を発表した。本連載で取り上げる順序はCore 2 Duo/Extremeと前後してしまったが、正式発表の順序ではCoreマイクロアーキテクチャ採用CPUの第一弾となる製品だ。5月に発売された「Xeon 5000シリーズ」との比較を中心に、その性能を見てみたい。 ●プラットフォームはBensley/Glidewellを継承 既報ではあるが、まずは現時点で発表されているXeon 5100シリーズのラインナップと主なスペックを表1にまとめている。 【表1】Xeon 5100シリーズのスペック 動作クロック FSB L1キャッシュ容量 L2キャッシュ容量 EIST対応 TDP Xeon
インテル、Core 2 Duoを正式発表
カリフォルニア州サンタクララ発--Intelは米国時間7月27日、ここ13年間で最も重要な製品となるCore 2 Duoを正式発表した。これによりPentiumの時代にピリオドが打たれることとなる。 Intelが当地で開催した発表イベントにおいて、最高経営責任者（CEO）であるPaul Otellini氏は「これは単なる漸進的な変化ではない。革命的な飛躍だ」と述べた。同社が最後にこのようなイベントを本社で開催したのは、Pentiumプロセッサを発表した1993年のことだった。Pentiumの発売も、同社の歴史に残る重要なイベントだった。 当時のPC市場は現在の数分の1の規模に過ぎなかったと、Otellini氏は述べた。当時の競争環境は現在と大幅に異なるが、Pentiumはその後すぐにコンピュータ業界で最も知名度の高いブランドとなった。 Core 2 Duoは、デスクトップおよびサーバ向けの
Pentiumシリーズが終幕，インテルのパソコン向けプロセサはすべて「Core」に移行
写真4：写真3における，レンダリング処理中のパソコンの消費電力。Core2 Duo搭載パソコンは約140W，Pentium D搭載パソコンは約190Wだった インテルは7月27日，パソコン向けデュアルコア・プロセサ「Core 2 Duo」と「Core 2 Extreme」を正式発表した。特徴は，処理性能と消費電力のバランスを追及した新設計。これにより，「消費電力を押さえつつ，処理性能を向上させることに成功した」（インテルの吉田和正共同社長）。 「Core 2 Duo」は，デスクトップ・パソコン向けの製品4種類と，ノート・パソコン向けの製品5種類で構成する。デスクトップ向け製品で最速の「E6700」は2.66GHzで動作する。ノート向け製品で最速の「T7600」の動作周波数は2.33GHz。 一方の「Core 2 Extreme」はデスクトップのハイエンド機を想定した製品。こちらは1種類のみ
インテルが新CPU「Core 2 Duo」を発表
インテルは2006年7月27日、Pentium D/4に代わるパソコン向け主力CPUとなるデュアルコアCPU「Core 2 Duo」および「Core 2 Extreme」を発表した。製品の種類は表の通りで、Core 2 Duoを搭載したデスクトップパソコンは8月初旬から、ノートパソコンは8月末から順次発売される予定。またデスクトップ向けのグラフィックス統合型チップセット「G965 Express」を同時に発表している。 Core 2 DuoはこれまでのPentium D/4で採用されていたNetBurst マイクロアーキテクチャーではなく、新たに開発した「Core マイクロアーキテクチャー」を採用したCPU。Core マイクロアーキテクチャーの特徴は、性能の向上を図りながら消費電力を大幅に低減したこと。Pentium D 960とCore 2 Duo E6700を比較した場合、性能は40％
インテル、Conroeの詳細を発表
印刷する メールで送る テキスト HTML 電子書籍 PDF ダウンロード テキスト 電子書籍 PDF クリップした記事をMyページから読むことができます インテルは7月14日、デスクトップ向けの新デュアルコアプロセッサ「Core 2 Duo」（開発コード名：Conroe）の詳細を発表した。 公開された情報は、Core 2 ExtremeおよびCore 2 Duoのモデル番号と、動作クロック数や熱設計電力など（下図参照）。ノートブック向けのCore 2 Duoの詳細については、7月27日に公開される予定だ。 Core 2 Duoは、6月末に発表されたサーバ用チップ「デュアルコア インテル Xeon プロセッサー 5100番台」と同じく「インテルCoreマイクロアーキテクチャ」を採用したものとなる（関連記事）。
世界スパコンランキング--AMDのOpteron搭載システムが躍進
世界のスーパーコンピュータTOP500ランキングにおいて、Advanced Micro Devices（AMD）製Opteronチップのランクが上昇する一方で、IntelのItaniumのランクは引き続き下降したことが明らかになった。また、ベンダー各社のなかで圧倒的な地位を誇ったのはIBMだった。 最新のリストはドイツのInternational Supercomputing Conferenceで現地時間6月28日に正式発表される。TOP500ランキングとは世界で最も早いスーパーコンピュータをリストアップしたもので、「Linpack」という一次方程式の解法プログラムに基づいたベンチマークテストが用いられる。 ここ何年もの間、IntelとAMDのx86プロセッサを搭載したスーパーコンピュータがこのリストの多くを占めていた。今回発表されたTOP500のスーパーコンピュータのうち、301台がI
“脱・性能至上主義”へ，インテルの新プロセサ「Woodcrest」登場
写真●Woodcrestを発表する米インテルのカーク・スカウゲン デジタル・エンタープライズ事業本部副社長兼サーバー・プラットフォーム事業部長[画像をクリックで拡大表示] 処理性能の向上と，消費電力の低減---プロセサの開発は背反する二つの問題を解決するべく「マルチコア化」の方向に進んでいる。マルチコア化が進むプロセサ市場に，また新たなプロセサが登場した。 インテルは6月26日，サーバーおよびワークステーション向けの新プロセサ，「デュアルコア Xeon 5100番台」を正式発表した。出荷開始は27日から。このシリーズは開発コード名「Woodcrest」として知られていたもの。新マイクロアーキテクチャ（プロセサの設計規範）である「Coreマイクロアーキテクチャ」を初めて採用した，今後のインテルのプロセサ戦略を代表する製品である（Coreマイクロアーキテクチャについては，記事後半で解説する）。
「PS3だけでなくサーバーにもCellを載せる」、IBMフェローのカール氏
米IBMは2006年末に、ソニー・コンピュータエンタテインメント（SCE）、東芝と共同で開発したプロセサ「Cell」を搭載した製品を投入する。Cellの開発責任者を務める、IBMフェローのセル＆カスタム・パワー・システムズのチーフ・テクノロジスト、ジェームス・カール氏（写真）に、IBMにおけるCellの活用法と今後の動向について聞いた。同氏はIBMでPOWER4プロセサの開発にも携わっていた。 ——Cellのプロジェクトの現状は。 現在はCell自体の開発は終了し、実装の段階だ。SCEの「プレイステーション3（PS3）」だけでなく、今年はIBMとしてブレード・サーバーに搭載していく。各社とも、「Cellをいかに大量に低コストで開発できるか」に焦点を当てて作業を進めている。 IBM、SCE、東芝の3社はそれぞれ、Cellのライセンスを他の企業向けに個別に提供している。例えばIBMは、高性能コ
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テクノロジーを学ぶ 水冷式ノート・パソコンの中核技術（後編）
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