アップル、MacBookシリーズについての製品説明会を開催 ～アルミ削り出しのユニボディとNVIDIA製チップセットを採用 パームレスト部分とフレームが一体化しているユニボディ。軽量かつ剛性も高い。ちょっと力を入れてひねっても歪むことはなかった。一枚のアルミニウム板から削り出されている 10月15日　発表 アップルジャパン株式会社は、15日に発表したMacBookとMacBook Pro、そしてMacBook Airなどについて、報道関係者向けの製品説明会を開催した。 本誌でも既報のとおり、発表されたMacBook、MacBook Proは同日より販売が始まっており、全国各地のApple Storeはもちろん、家電量販店の店頭などでも実際に手にとって製品を確かめることができるようになっている。 製品説明会の会場では、数台のMacBookとMacBook Pro、そして11月に出荷が予定され

アップルは15日、同社のノートブックの全ラインナップ「MacBook」および「MacBook Pro」、「MacBook Air」をモデルチェンジした。このうちMacBookとMacBook Proは一部モデルを除き、チップセットベンダー、筐体デザインなどを含むフルモデルチェンジとなる。 特にMacBook Proは、2003年に発売された「PowerBook G4 (Alminium)」以降、デザインモチーフを引き継いだまま大きな変更が与えられておらず、実に5年ぶりの筐体デザイン変更となった。見て、触って、持ってみて判る質感の高さを前面に押し出しながら、原材料高騰の中にあって、従来機と同じ価格帯に収めているのが大きな特徴だ。 MacBookは、最低価格モデルが従来のプラスティック筐体(白のみ)のままとなる。ただし価格は、114,800円に値下げされた。同様の措置はMacBook Proに

10月9日(現地時間)　発表 米Micron Technologyは9日(現地時間)、メモリ部門のリストラ計画を実施すると発表した。 今回のリストラに伴い、Boiseにある200mmウェハのNANDフラッシュ生産ラインを停止。また、今後2年間にわたり人員の約15%を削減する予定としている。リストラ関連の経費は約6,000万ドルを見込む。 従って、Intelとの合弁会社であるIM Flash Technology(IMFT)は、BoiseにあるMicronの工場からNANDフラッシュの供給が中止され、毎月200mmウェハ換算で月産35,000枚相当の生産を縮小することになる。 Micronはメモリ価格の下落の影響で、2008年度は16億ドルの赤字を計上していた。 □Micron Technologyのホームページ(英文) http://www.micron.com/ □ニュースリリース(英文

ASUSTeK Computer(ASUS)と言えば、これまでのユーザーの認識はトップシェアの小売マザーボードメーカーというイメージだったのではないだろうか。だが、Eee PC発売以降、ASUSはPC本体の市場においても存在感を高めつつある。ASUS CEOのJerry Shen氏は「我々は第4四半期にはノートPCの市場シェアで第4位になると信じている」と述べ、ネットブックがノートPCの市場にカウントされるため、日本だけでなく世界市場においても同社の市場シェアが急速に伸びるだろうという見通しを明らかにした。 ASUSは2008年1月、同社が持っていたODM(設計から製造までの委託製造)部門を切り離し、今後はより急成長に備えるため他のODMベンダも利用して柔軟に製造を行なっていくことを明らかにした。こうしたことにより、ASUSは製品の開発、マーケティングや流通などに注力して、世界のメジャーブ

■後藤弘茂のWeekly海外ニュース■ AMDはファブレスに向かう? 製造部門を分離する生き残り戦略 ●AMDが抜本的な会社再編計画を発表 「AMDは、ファブレス(Fabless)企業になるのか」 答えはイエスでもありノーでもある。 AMDは、10月7日に、Webキャストで企業形態を改革する新戦略を発表した。それによると、チップメーカーとしてのAMDから、製造Fabを運営する部分は分離される。スピンオフしたチップ製造部門は、AMDとアラブ系資本で設立する新しい企業へと移管される。The Foundry Companyと仮称される新しい製造会社は、AMDのチップだけでなく、ファウンドリとして他社のチップも製造して行く。 AMDは、この取引によって、自社だけではまかなうことが難しい、新Fabの建造や新プロセスの開発のための膨大な資金を得る。また、自社製品だけでは埋めることが難しいFabキャパシ

●ファブを分離して製造会社を設立 10月7日、AMDは“Asset Smart”戦略に関するカンファレンスコール(電話を中心にした説明会)を開催し、かねてから噂されていた製造部門の分離を含む事業再編計画を発表した。それによると要点は2つ。 1.製造部門の分離 AMDは製造部門の施設、知的財産権、従業員、負債を分離、アブダビの投資会社Advanced Technology Investment Company(ATIC)と共同で設立する半導体製造のファウンダリ会社(暫定的にThe Foundry Companyと呼ばれる)に移管する。ATICはThe Foundry Companyの経営権の見返りとして、AMDに7億ドルを支払うほか、The Foundry Companyに14億ドルを出資する。 The Foundry Companyは、AMDとATICのみを株主とする。両社は対等の議決権を

■大河原克行の「パソコン業界、東奔西走」■ ハンドルに進化を込めたLet'snoteの新戦略 ～パナソニックはネットブック市場をどう捉えるのか パナソニックがLet'snoteシリーズの新製品を発表した。なかでも注目されるのが、同シリーズ初のワイド画面液晶ディスプレイを採用するとともに、ハンドルを搭載することで持ち運びに配慮した、Let'snote　Fシリーズ(CF-F8)である。「これまでLet'snoteが打ち出してきた、『軽量』、『長時間駆動』、『タフ』に続く、『UD(ユニバーサルデザイン)』という観点からの新たな進化だと捉えもらいたい」と語る、松下電器産業パナソニックAVCネットワークス社ITプロダクツ事業部・高木俊幸事業部長をはじめ、同社のスタッフに新たなLet'noteの込めた思いを聞いた。 ●ハンドルは「UD」の観点からの進化 F8シリーズの特徴はなんといっても、そのハンドル

「初代Eee PCのCPUは当初、AMDにしようと考えていた」と、ASUSTeK ComputerのEee PC事業部 ジェネラルマネージャ S.Y.Shian氏は、初代Eee PCのCPUを決定した経緯を語り出した。そう、なんと初代Eee PCのCPUは最初はAMDのGeodeに決まりそうだったというのだ。 今から遡ること約1年半前、2007年の2月に開発が始まったEee PCは、OLPCなどの取り組みに影響を受けたASUSの幹部が199ドルPCの実現を目指して始まったものだったのだという。そこから始まったストーリーは、いまやIntelやMicrosoftを巻き込んでPC業界全体のトレンドになりつつある。 今回編集部と筆者はEee PCの開発をスタート時から統括してきたS.Y.Shian氏にお話を伺う機会を得た。その模様は別途インタビュー記事となっているが、こちらのレポートでは、ASUS

●PS4に搭載するのはCell B.E.の発展型CPU ソニー・コンピュータエンタテインメント(SCE)は次期ゲームコンソール「PLAYSTATION 4(PS4)」を、Cell Broadband Engine(Cell B.E.)アーキテクチャベースとする方向で本格的な検討を始めている。現在は、ゲームディベロッパの反応をうかがい、具体的な実装を探っている段階だと言われる。SCEは、PS4世代では製造コストをPS3世代より下げると同時に、アーキテクチャを継続することで開発投資も抑える道を目指しているようだ。 SCEがPS4でCell B.E.から離れる可能性もまだ残されてはいるが、今のところは、Cell B.E.の拡張&改良版をベースにする方向で動いていると見られる。 SCEは、もともとPS3プロジェクトが具体化する段階で、Cell B.E.アーキテクチャをPS3以降の世代でも継続するこ

9月24日(現地時間)　発表 米Transmetaは24日(現地時間)、財務アドバイザーであるPiper Jaffray & Co.の支援の下、Transmetaの売却先を募集するプロセスを開始したと発表した。Transmetaは売却の可能性を検討し、株式保有者の価値の最大化を目指す。 また同日、TransmetaとIntelは、Transmetaの技術と知的所有権について2件の合意に至ったと発表した。 1つめの合意は、TransmetaがIntelに、非独占的に技術をライセンシングし、開発と商用利用を可能にするというもの。2つめは、2007年12月の合意を修正し、Transmetaの2017年12月31日までに提出される特許を含んだ非独占ライセンシングをIntelに行なうというもの。その見返りに、当初は2009年から2013年までIntelが1年あたり2,000万ドルを支払う予定だったが

●ゲーム機の重荷となっている互換性問題 MicrosoftがゲームコンソールのOSをネットワーク配信型にする大きな理由は、ゲームコンソールが直面する互換性問題にあると見られる。間中氏が「システム側の変更が随時行なえる、これは我々の都合が一部ある」と触れているのが、このポイントだ。 前世代までのゲーム機(PlayStation 2やXbox 1など)は、ハード側にはローダー程度のソフトウェアしか持っていなかった。OSやライブラリやドライバのほとんどはゲームディスク側に搭載する、DOS時代のPCと似たようなソフトウェア環境だった。 そのため、ゲームプログラムとOS/ライブラリとの間の互換性は、ディスク上だけで確保すればよかった。ゲームディスクに収録されたバージョンのOSと、ゲームソフトウェアの互換性が保証されていれば実行上問題はなかった。ゲーム機ベンダーは、ハードウェアの一貫性を保ち、ハードが

本誌の読者ならばご承知のように、先日、Intel Developer Forumがサンフランシスコで開催され、筆者も8月17日から米国に出発した。これがiPhone 3Gを連れて行く初めての海外取材(海外旅行)となる。 iPhone 3Gの海外ローミングにまつわる話は、いくつか断片的に伝えられてはいるが、もう少し具体的な例も含めながら、ソフトバンクで言うところの“世界対応ケータイ”としてのiPhone 3Gについて書き進めることにしたい。 ●事前に知っておきべきこと さまざまな記事やブログ、ソフトバンクのWebサイトなどで入手できる情報がほとんどだが、iPhone 3Gを海外で利用する際に知っておくべき基礎知識を、まずはひとまとめにしておこう。初めて海外ローミングで携帯電話を使う人向けに書いているので、やや冗長になっている点はご容赦いただきたい。 ・海外ローミングは申し込みが必要 iPho

会期：8月19日～21日(現地時間) 会場：米San Francisco Moscone Center West IDFは、午前中に行なわれる基調講演(Keynote)と、午後に行われる技術説明会(Technical session)から構成されている。午後からは、Technology showcaseと呼ばれる展示会も行なわれ、基調講演や技術説明会で利用された製品や、今後登場する予定の製品が展示される。 ここでは、展示会場で見つけた気になる製品についてレポートしよう。 ●ゲストOSで3Dゲームが動く新Parallels Workstation Macintosh向けの仮想化ソフトで知られるParallelsは、PC用にも「Parallels Workstation」という仮想化ソフトを出しており、その次世代版を展示した。 最大の特徴は、これまでゲストOSでは実現できていなかった、3Dアク

8月21日 開催 IDF 2008最終日のスペシャルイベントには、Apple創業者の1人スティーブ・ウォズニアク氏が登場した。同氏は、Apple I、Apple IIの設計者であり、著名なエンジニアである。もちろん、米国を代表する企業であるAppleの創業者ということでも有名で、米国では一般的な知名度も高い。 今回も昨年と同じくNPR(National Public Radio)で、Tech Nation、BioTech NationのホストであるMoira Gunn博士がインタビュー役を務めた。本来は、インタビュワー形式なのだが、聞き役のGunn博士の進行があまり上手ではなく、話が前後したこともあり、全体を編集してのレポートとさせていただく。(以下 敬称略) ●お金が少ない方がうまくいく エンジニアの本質とは、という質問に対してウォズニアクは、「ロジックを考えたり、電子がどう動くかを考え

IntelのAtomブランドは順調に業界内でのブランド認知を高めているように見える。昨今は低価格な小型PC(Intelが言うところのNetbook)が流行し、PC系媒体はもちろん、新聞や一般誌でまで小型PCのバイヤーズガイドが組まれるほどの勢いだ。 しかし、一方でNetbookに対する疑問の声も大きい。日本におけるNetbookの流行は、2台目として活用するPCとして、値段が安いことが受けただけで、ネットにアクセスする以外の使い方をしようとすると能力不足を痛感する。現在はWindows XPをプリインストールすることで大きな問題には至っていないが、Netbookがフル機能のノートPCほどのパフォーマンスがないということが消費者に知れ渡った後にも、従来的なPCとは異なる新しい市場を作っていくのだろうか。 Intel本社副社長でウルトラモバイル部門の責任者であるアナンド・チャンドラシーカ氏の答

Intelは、8月19日から米サンフランシスコで開催している技術カンファレンス「Intel Developer Forum (IDF)」で、スループットコンピューティング向けの新CPU「Larrabee (ララビー)」のアーキテクチャ概要を発表した。Larrabeeについては、2週間前に行なわれたコンピュータグラフィックスカンファレンス「SIGGRAPH」で、論文発表とプレゼンテーションが行なわれた。しかし、Intelのトップエグゼクティブが公式にLarrabeeアーキテクチャを発表するのはIDFが初めてとなる。 ただし、Larrabee自体についてのIDFでの発表内容は、SIGGRAPHでの発表からの追加情報はほとんどない。また、Intelは、IDFでLarrabeeアーキテクチャのアウトラインは明かしたものの、Larrabeeの製品計画などについての詳細は公式にはアナウンスしなかった。

●L2キャッシュを各コアに持つLarrabee Intelは、グラフィックス製品として投入する「Larrabee(ララビー)」のベースアーキテクチャを明らかにし始めた。Larrabeeについては、8月中に行なわれる「SIGGRAPH」、「Intel Developer Forum (IDF)」、「HotChips」の3つのカンファレンスを通じて明らかにされて行くと見られる。 まず、前回の記事の訂正から。最初の世代のLarrabeeのCPUコア数は、16コアと見られ、前回に10コアと書いたのは間違いだ。Larrabeeでは、4MBのL2キャッシュが、それぞれCPUコアと直結した256KBのL2キャッシュのローカルサブセット(Local Subset)に分割されている。合計では16コアのサブセットL2で、4MBのL2キャッシュを構成する計算となる。65nmプロセス換算で10コアであるため、45

■後藤弘茂のWeekly海外ニュース■ ついにベールを脱いだIntelのCPU&GPUハイブリッド「Larrabee」 ●DirectX 10世代GPUよりCPUに近い構造 Intelがスループットプロセッサ「Larrabee (ララビー)」の概要を公開した。一言で言えば、Larrabeeは、GPUとCPUのハイブリッドだ。NVIDIAの「G80(GeForce 8800」以降や、AMD(旧ATI)の「Radeon HD 2900(R600)」以降の、最新のDirectX 10世代プログラマブルGPUと較べても、Larrabeeの方がよりプログラム性が高い。グラフィックス専用の固定機能ユニットも備えるが、NVIDIAやAMDと較べるとずっと比率が小さく、フルプログラマブルに近いプロセッサとなっている。DirectX 10世代GPUより、さらに汎用コンピューティングへと大きく振ったのがLar

iPhoneに関する議論をさまざまな場面で見かける。多くはiPhoneの熱狂的なファンと、その良さを理解できない携帯ユーザーという構図だが、大抵は議論がうまく噛み合わない。おそらく同じように携帯電話の1機種について議論しているつもりでも、両者が見ているiPhoneは異なって見えているのだろう。噛み合わないのも当然だ。 前回、コラムで書いたように、現時点のiPhoneは携帯電話としては使いにくい面もあり、一般的な日本の携帯電話に比べて不便なところが少なくない。日本の携帯ユーザーは、日本の携帯電話文化の中で使い方を学び、普段の利用スタイルを構築しているのだから、そうした利用スタイルに沿って開発が行なわれていないiPhoneが使いにくいのはあたりまえなのだ。 しかしながら、だからiPhoneがダメという話ではない。iPhoneが魅力的なのは、従来の携帯電話とは全く異なる切り口で独自の価値を生み出

・分解/改造を行なった場合、メーカーの保証は受けられなくなります。 ・この記事を読んで行なった行為(分解など)によって、生じた損害はPC Watch編集部および、筆者、メーカー、購入したショップもその責を負いません。 ・内部構造などに関する記述は編集部が使用した個体に関してのものであり、すべての製品について共通であるとは限りません ・PC Watch編集部では、この記事についての個別のご質問・お問い合わせにお答えすることはできません。 さっそくだが、前回のファーストインプレッションに続き、「WILLCOM D4」(以下D4)を分解してみた。やはり、小さくても中身はPC。スマートフォンなどに比べると部品数も多い。また、Atomプロセッサでフットプリントが小さくなったとはいえ、あちこちに小型化のための工夫がしてある。 D4の筐体は、背面側からのネジで止まっている。ネジは全部で9個。うち1つは、