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日本アルミット株式会社 | WEBサイト Menu 夢のある未来へつなぐ、テクノロジー 夢のある未来へつなぐ、テクノロジー 夢のある未来へつなぐ、テクノロジー 夢のある未来へつなぐ、テクノロジー PRODUCT 注目製品 新製品・注目製品などをご紹介します。 鉛フリーはんだ 有鉛はんだ やに入りはんだ はんだボール飛散低減・コテ先食われ防止などさまざまな特徴を持つラインナップ 鉛フリーはんだ 有鉛はんだ ソルダペースト 高温プリヒート特性に優れたTM-HPシリーズ、各種合金組成対応品をラインナップ その他の製品 棒はんだ、アルミ用はんだ、フラックスなど用途に応じたラインナップ MESSAGE 私たち日本アルミットが研究開発した製品が革新的に世界基準へと発展し、 ユニバーサルエコロジーとして地球環境の貢献にも力を注いでいます。 時代に即した技術開発のもとで、人を、自然を、地球を守ることを大切
はんだ - Wikipedia
左: 無鉛はんだ 右: 有鉛はんだ はんだ（半田、盤陀、英語: solder）とは、はんだ付けに利用される鉛とスズを主成分とした合金である。金属同士を接合したり、電子回路で、電子部品をプリント基板に固定するために使われる。材質にも依るが、4 - 10K程度で超伝導状態へと転移する。 2003年のRoHSなど環境保全の取り組みにおいて、鉛をほとんど含まない鉛フリーはんだ（無鉛はんだ）が使われることが多い。 名称と語源[編集] 「はんだ」という名称は仮名書きされることが一般的であるが、「半田」「盤陀」などの漢字表記がなされることもある。 「はんだ」という名称は、江戸時代初期に成立した仮名草子『尤草紙（もっとものそうし）』に見られる。この作品は『枕草子』の「ものは尽くし」のパロディであり[1]、「つよき物」として「しっくい」「むぎうるし」とともに「はんだ」が挙げられている[2]。 「はんだ」の語
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