はんだ - Wikipedia

左: 無鉛はんだ 右: 有鉛はんだ はんだ（半田、盤陀、英語: solder）とは、はんだ付けに利用される鉛とスズを主成分とした合金である。金属同士を接合したり、電子回路で、電子部品をプリント基板に固定するために使われる。材質にも依るが、4 - 10K程度で超伝導状態へと転移する。 2003年のRoHSなど環境保全の取り組みにおいて、鉛をほとんど含まない鉛フリーはんだ（無鉛はんだ）が使われることが多い。 名称と語源[編集] 「はんだ」という名称は仮名書きされることが一般的であるが、「半田」「盤陀」などの漢字表記がなされることもある。 「はんだ」という名称は、江戸時代初期に成立した仮名草子『尤草紙（もっとものそうし）』に見られる。この作品は『枕草子』の「ものは尽くし」のパロディであり[1]、「つよき物」として「しっくい」「むぎうるし」とともに「はんだ」が挙げられている[2]。 「はんだ」の語

[MIZ]

“はんだ（半田、盤陀、英語: solder）とは、はんだ付けに利用される鉛とスズを主成分とした合金である”