nacamulaのブックマーク / 2011年5月20日

写真で確認する“ThinkPad X1の中身”

最薄と高性能を実現した新機軸をチェックするレノボ・ジャパンの「ThinkPad X1」は、16.5～21.3ミリというThinkPadで最も薄いボディにTDP 35ワットの“Sandy Bridge”世代のCPUを搭載するのが、開発で最も大きな課題であった。そのために、第5世代の“フクロウ羽”と呼ぶ新しい形状のブレードを採用したクーラーファンや厚さを変化させるヒートパイプを導入したクーラーユニットを開発している。また、薄型軽量と堅牢性の両立も目指した新世代ThinkPadには、ThinkPad Rollcage、ゴリラガラスの採用、アイソレーションタイプのキーボードなど新機軸も導入された。ここでは、レノボ・ジャパンが用意した“分解サンプル”で、ThinkPad X1の内部をチェックしていく。 ThinkPad X1のベースユニットキーボード側の表（写真＝左）と裏（写真＝右）。薄いボデ