富士通、ドコモ、NECらが出資の半導体会社「ANT」のモデムIC、Tensilicaの複数のDSPコアを搭載米Tensilica社の発表によると、アクセスネットワークテクノロジ（ANT)のマルチモード・モデムIC「ANT30」に、Tensilicaの複数のDSPコアが採用されている。ANTは、富士通、NTTドコモ、NEC、富士通セミコンダクターが出資している通信用半導体メーカーである。
ドコモ・富士通・NECら4社が合弁、通信モデム機能搭載の半導体を開発・販売へ（追加情報あり）
ドコモ・富士通・NECら4社が合弁、通信モデム機能搭載の半導体を開発・販売へ（追加情報あり）：ビジネスニュース 企業動向 通信機器向けモデム機能を備えた半導体製品（いわゆる通信プラットフォーム）などの開発・販売を手掛ける合弁会社設立について合意し、合弁契約を締結した。富士通が新会社「アクセスネットワークテクノロジ株式会社」を設立。NTTドコモとNEC、富士通セミコンダクターが出資し、8月中に合弁事業を開始する予定である。 富士通とNTTドコモ、NEC、富士通セミコンダクターの4社は、スマートフォン向けの通信モデム機能を集積する半導体製品の開発・販売を手掛ける合弁会社設立について合意し、合弁契約を締結した。4社が2012年8月1日に発表した。 富士通が2012年8月1日付で「アクセスネットワークテクノロジ株式会社」を設立。その新会社に対し、2012年8月中にNTTドコモとNEC、富士通セミコ
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スマホ半導体 調達ピンチ 独占クアルコム供給難 - 日本経済新聞
